240-804-07ZN8-13PSPCA

近年来，无线通信、集成电路传感器以及微机系统近年来，无线通信、集成电路传感器以及微机系统（MEMS）等技术的飞速发展，推动了低成本、功耗多能的无线传感器大量生产。是一种集传感功能与驱动控制力、计算通信于一体的资源受限嵌入式设备，而无线传感器网络（WSN）则是由大量无线传感器构成的自组织网络，其目的是协作地感知、采集和处理网络覆盖区域内对象信息，并将传其目的是协作地感知、采集和处理网络覆盖区域内对...[详细]

根据Counterpoint Research的数据，印度的智能手机市场将在2021年创下1.73亿部的历史新高，同比增长14%。预计下半年智能手机出货量将超过1亿部。 该机构补充说，在6月解除新冠疫情的限制后，该市场一直在经历强劲的消费需求，在8月至11的节日期间，强劲的销售势头将继续。 印度的智能手机市场是仅次于中国的全球第二大市场，2020年，印度市场跑赢北美、拉美和非洲市场。 “考虑...[详细]

5月全国工业规模持续恢复性上涨,其中工业机器人涨幅达16．9%! 各地区各部门以习近平新时代中国特色社会主义思想为指导,坚决贯彻落实党中央、国务院决策部署,科学统筹疫情常态化防控和经济社会发展,复工复产复商复市扎实推进,生产需求继续改善,就业物价总体平稳,积极变化累积增多,国民经济逐步恢复。 5月份,规模以上工业增加值同比实际增长4．4%(以下增加值增速均为扣除价格因素的实际增长率),增速较4月...[详细]

在12月26日举行的2020中国信通院ICT深度观察报告会上，中国信息通信研究院技术与标准研究所副所长万屹表示，WiFi技术因其自身优势，将和5G构成互补关系，具备广阔应用前景。同时5G应用将呈分布式推进态势，在消费者应用、物联网业务和垂直行业应用三个方向的发展更为清晰。 中国信息通信研究院技术与标准研究所副所长万屹 5G催生物联网终端市场繁荣 据万屹介绍，2019年，移动通信领域呈现...[详细]

　　90 年代出现的锂电池是能源技术领域的一个重要的里程碑。和其它二次电池相比, 锂电池具有更高的体积密度和能量密度, 因此在移动电话、个人数字助理(Personal D igital A ssistan t, PDA )、计算机等手提式电子设备中获得了极为广泛的应用。 　　一方面, 以锂电池为供电电源的电路设计中, 要求将越来越复杂的混合信号系统集成到一个小面积芯片上, 这必然给数字、模拟电...[详细]

    据业内人士爆料称，老牌厂商夏普即将携旗下全新全面屏手机重回市场。作为屏幕和手机大厂的夏普，此次回归能否为同质化严重的手机市场注入新鲜的血液呢? 　　据《中国高端手机市场分析报告》数据显示，目前中国手机销量TOP 20的均价为2750元左右。而在售价超过4000元的高端机市场，则是被苹果三星等巨头牢牢把控。虽说国产品牌表现抢眼，但是高端机市场还是一池难以搅动的“死水”。虽然高端机消费需...[详细]

随着现代工业生产的发展，柔性制造系统（Flexible Manufacturing Systems）、计算机集成制造系统（ComputerInt egrated Manufact uringSystems）和工厂自动化（Factor y A utomaTIon） 对自动化仓储提出更高的要求，包括具有更可靠、更实时的信息，工厂和仓库中的物流必须伴随着并行的信息流。射频数据通信、条形码技术、扫描技术...[详细]

近日，世界经济论坛发布了最新一批全球“灯塔工厂”名单，共18家入选，其中有8家中国工厂，至此，全球“灯塔工厂”数量达到132家，其中中国本土拥有50家，居全球首位。 据了解，此次新增的灯塔工厂有一个共同的战略重点，即认识到必须在整个运营过程中推广先进技术。 麦肯锡公司高级合伙人、数字制造业全球负责人恩诺·德布尔（Enno de Boer）表示：“我们祝贺所有的灯塔工厂成功采用了第四次工业革命技术...[详细]

长电科技发布2020年度非公开发行A股股票预案称，公司拟募集资金总额不超过50亿元（含50亿元），扣除发行费用后的募集资金净额将全部投入年产36亿颗高密度集成电路及系统级封装模块项目、年产100亿块通信用高密度混合集成电路及模块封装项目以及偿还银行贷款及短期融资券。 其中，年产36亿颗高密度集成电路及系统级封装模块项目的实施位于江阴 D3 厂区，通过高端封装生产线建设投入（如 LGA、 BG...[详细]

开场白： 上一节讲了如何把矩阵键盘翻译成独立按键的处理方式。这节讲74HC595的驱动程序。要教会大家两个知识点： 第一点：朱兆祺的学习板是用74HC595控制LED，因此可以直接把595的OE引脚接地。如果在工控中，用来控制继电器，那么此芯片的片选脚OE不要为了省一个IO口而直接接地，否则会引起上电瞬间继电器莫名其妙地动作。为了解决这个问题，OE脚应该用一个IO口单独驱动，并且千万要记住，此I...[详细]

　　如图所示是TDA7010T+LM386组成的调频对讲机电路与制作，IC1采用 TDA7010T或TDA7050T，IC2采用LM386或BA5386，NJM386，IC3采用L7806，BG1选用9014；BG2选用 D－40或9018。电容器除电解电容器及C11外均采用瓷片电容器，C11采用CBM－226D可变电容器，如用7/25pF微调电容器也能覆盖整个波段，但应将C10短接，电阻均用金...[详细]

    昨天，爱立信(12.4, 0.00, 0.00%)消费者研究室发布的《中国城市消费者通信行为研究报告》显示，有将近三成智能手机用户愿意放弃语音和短信业务。 　　报告显示，在关于“如果语音、短信业务和数据业务二选一”的问卷调查中，中国城市用户中平均只有18%会选择数据业务，但是在智能手机用户中，愿意放弃语音和短信的用户比例就增加到了29%，这也说明对于智能手机用户来说，语音和短信业务已经不再...[详细]

从技术创新路径来看，宁德时代通过突破功能边界、重塑空间结构、颠覆传统水冷技术，实现了安全、续航、快充、寿命、效率以及低温性能的全面提升。 时代的革变，往往源自于技术创新的驱动。 2019年，宁德时代在全球首创无模组电池包CTP，引领动力电池结构多元化创新，将新能源汽车发展推进至新阶段。时隔3年，宁德时代CTP技术已经发展至第三代，伴随核心工艺、核心算法、核心材料的全方位提升，技术再度领跑...[详细]

在苹果处理器、指纹识别、车用半导体和影像传感器等订单的多重利好带动下，晶圆代工龙头台积电的8寸厂及12寸晶圆生产线今年第三季度将明显出现满载情况。据台湾媒体报道，近期已迫使IC设计客户紧急向中芯国际、联电等晶圆代工厂调配产能，以应对2016年下半年的出货需求。据业内人士分析，下半年芯片抢夺晶圆代工的产能大战将愈演愈烈。 2016年上半年，半导体企业先后遭遇台湾南部地震和日本九州岛的强震，...[详细]

背景 汽车照明装配供应商正在考虑用LED器件与高强度放电(HID) 照明竞争。首先，LED器件的驱动电路没有HID 灯复杂。HID灯要求高压镇流电路在HID 灯中启动一个电弧，而且在启弧后需要调整其电压输出，以维持对HID灯的恒定功率供应。从电磁兼容(EMC)的观点来看，这些高压电路易于产生噪声，进一步阻碍了这些技术在汽车领域使用。最后，LED器件的成本持续下降，使这种技术对于成本敏感的汽车市...[详细]