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TMP68C711J6N

产品描述IC 8-BIT, OTPROM, MICROCONTROLLER, PDIP64, 0.750 INCH, PLASTIC, SDIP-64, Microcontroller
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小68KB,共2页
制造商Toshiba(东芝)
官网地址http://toshiba-semicon-storage.com/
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TMP68C711J6N概述

IC 8-BIT, OTPROM, MICROCONTROLLER, PDIP64, 0.750 INCH, PLASTIC, SDIP-64, Microcontroller

TMP68C711J6N规格参数

参数名称属性值
厂商名称Toshiba(东芝)
零件包装代码DIP
包装说明SDIP,
针数64
Reach Compliance Codeunknown
具有ADCNO
其他特性PRESCALER; CAPTURE/COMPARE UNIT
地址总线宽度16
位大小8
边界扫描NO
最大时钟频率12.6 MHz
DAC 通道NO
DMA 通道NO
外部数据总线宽度8
格式FIXED POINT
集成缓存NO
JESD-30 代码R-PDIP-T64
长度57.5 mm
低功率模式YES
DMA 通道数量
外部中断装置数量2
I/O 线路数量50
串行 I/O 数2
端子数量64
计时器数量1
片上数据RAM宽度8
片上程序ROM宽度8
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
PWM 通道NO
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SDIP
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
认证状态Not Qualified
RAM(字数)512
ROM(单词)16384
ROM可编程性OTPROM
座面最大高度5 mm
最大压摆率27.5 mA
最大供电电压5.5 V
最小供电电压4.5 V
标称供电电压5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距1.778 mm
端子位置DUAL
宽度19.05 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型MICROCONTROLLER
Base Number Matches1

TMP68C711J6N相似产品对比

TMP68C711J6N TMP68C711J6E TMP68C711J6T
描述 IC 8-BIT, OTPROM, MICROCONTROLLER, PDIP64, 0.750 INCH, PLASTIC, SDIP-64, Microcontroller IC 8-BIT, UVPROM, MICROCONTROLLER, CDIP64, WINDOWED, CERAMIC, SDIC-64, Microcontroller IC 8-BIT, OTPROM, MICROCONTROLLER, PQCC68, 0.950 INCH, PLASTIC, PLCC-68, Microcontroller
零件包装代码 DIP DIP LCC
包装说明 SDIP, WINDOWED, CERAMIC, SDIC-64 QCCJ,
针数 64 64 68
Reach Compliance Code unknown unknown unknown
具有ADC NO NO NO
其他特性 PRESCALER; CAPTURE/COMPARE UNIT PRESCALER; CAPTURE/COMPARE UNIT PRESCALER; CAPTURE/COMPARE UNIT
地址总线宽度 16 16 16
位大小 8 8 8
边界扫描 NO NO NO
最大时钟频率 12.6 MHz 12.6 MHz 12.6 MHz
DAC 通道 NO NO NO
DMA 通道 NO NO NO
外部数据总线宽度 8 8 8
格式 FIXED POINT FIXED POINT FIXED POINT
集成缓存 NO NO NO
JESD-30 代码 R-PDIP-T64 R-GDIP-T64 S-PQCC-J68
长度 57.5 mm 58.93 mm 24.2 mm
低功率模式 YES YES YES
外部中断装置数量 2 2 2
I/O 线路数量 50 54 54
串行 I/O 数 2 2 2
端子数量 64 64 68
计时器数量 1 1 1
片上数据RAM宽度 8 8 8
片上程序ROM宽度 8 8 8
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C
PWM 通道 NO NO NO
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY CERAMIC, GLASS-SEALED PLASTIC/EPOXY
封装代码 SDIP SDIP QCCJ
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR SQUARE
封装形式 IN-LINE IN-LINE, SHRINK PITCH CHIP CARRIER
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
RAM(字数) 512 512 512
ROM(单词) 16384 16384 16384
ROM可编程性 OTPROM UVPROM OTPROM
座面最大高度 5 mm 6.2 mm 4.52 mm
最大压摆率 27.5 mA 27.5 mA 27.5 mA
最大供电电压 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO NO YES
技术 CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE J BEND
端子节距 1.778 mm 1.778 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL QUAD
宽度 19.05 mm 19.05 mm 24.2 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER
Base Number Matches 1 1 1
厂商名称 Toshiba(东芝) - Toshiba(东芝)
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