IC 8-BIT, OTPROM, MICROCONTROLLER, PDIP64, 0.750 INCH, PLASTIC, SDIP-64, Microcontroller
参数名称 | 属性值 |
厂商名称 | Toshiba(东芝) |
零件包装代码 | DIP |
包装说明 | SDIP, |
针数 | 64 |
Reach Compliance Code | unknown |
具有ADC | NO |
其他特性 | PRESCALER; CAPTURE/COMPARE UNIT |
地址总线宽度 | 16 |
位大小 | 8 |
边界扫描 | NO |
最大时钟频率 | 12.6 MHz |
DAC 通道 | NO |
DMA 通道 | NO |
外部数据总线宽度 | 8 |
格式 | FIXED POINT |
集成缓存 | NO |
JESD-30 代码 | R-PDIP-T64 |
长度 | 57.5 mm |
低功率模式 | YES |
DMA 通道数量 | |
外部中断装置数量 | 2 |
I/O 线路数量 | 50 |
串行 I/O 数 | 2 |
端子数量 | 64 |
计时器数量 | 1 |
片上数据RAM宽度 | 8 |
片上程序ROM宽度 | 8 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
PWM 通道 | NO |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SDIP |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE |
认证状态 | Not Qualified |
RAM(字数) | 512 |
ROM(单词) | 16384 |
ROM可编程性 | OTPROM |
座面最大高度 | 5 mm |
最大压摆率 | 27.5 mA |
最大供电电压 | 5.5 V |
最小供电电压 | 4.5 V |
标称供电电压 | 5 V |
表面贴装 | NO |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子形式 | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 1.778 mm |
端子位置 | DUAL |
宽度 | 19.05 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER |
Base Number Matches | 1 |
TMP68C711J6N | TMP68C711J6E | TMP68C711J6T | |
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描述 | IC 8-BIT, OTPROM, MICROCONTROLLER, PDIP64, 0.750 INCH, PLASTIC, SDIP-64, Microcontroller | IC 8-BIT, UVPROM, MICROCONTROLLER, CDIP64, WINDOWED, CERAMIC, SDIC-64, Microcontroller | IC 8-BIT, OTPROM, MICROCONTROLLER, PQCC68, 0.950 INCH, PLASTIC, PLCC-68, Microcontroller |
零件包装代码 | DIP | DIP | LCC |
包装说明 | SDIP, | WINDOWED, CERAMIC, SDIC-64 | QCCJ, |
针数 | 64 | 64 | 68 |
Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown |
具有ADC | NO | NO | NO |
其他特性 | PRESCALER; CAPTURE/COMPARE UNIT | PRESCALER; CAPTURE/COMPARE UNIT | PRESCALER; CAPTURE/COMPARE UNIT |
地址总线宽度 | 16 | 16 | 16 |
位大小 | 8 | 8 | 8 |
边界扫描 | NO | NO | NO |
最大时钟频率 | 12.6 MHz | 12.6 MHz | 12.6 MHz |
DAC 通道 | NO | NO | NO |
DMA 通道 | NO | NO | NO |
外部数据总线宽度 | 8 | 8 | 8 |
格式 | FIXED POINT | FIXED POINT | FIXED POINT |
集成缓存 | NO | NO | NO |
JESD-30 代码 | R-PDIP-T64 | R-GDIP-T64 | S-PQCC-J68 |
长度 | 57.5 mm | 58.93 mm | 24.2 mm |
低功率模式 | YES | YES | YES |
外部中断装置数量 | 2 | 2 | 2 |
I/O 线路数量 | 50 | 54 | 54 |
串行 I/O 数 | 2 | 2 | 2 |
端子数量 | 64 | 64 | 68 |
计时器数量 | 1 | 1 | 1 |
片上数据RAM宽度 | 8 | 8 | 8 |
片上程序ROM宽度 | 8 | 8 | 8 |
最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
PWM 通道 | NO | NO | NO |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | CERAMIC, GLASS-SEALED | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SDIP | SDIP | QCCJ |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | SQUARE |
封装形式 | IN-LINE | IN-LINE, SHRINK PITCH | CHIP CARRIER |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
RAM(字数) | 512 | 512 | 512 |
ROM(单词) | 16384 | 16384 | 16384 |
ROM可编程性 | OTPROM | UVPROM | OTPROM |
座面最大高度 | 5 mm | 6.2 mm | 4.52 mm |
最大压摆率 | 27.5 mA | 27.5 mA | 27.5 mA |
最大供电电压 | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
最小供电电压 | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V |
标称供电电压 | 5 V | 5 V | 5 V |
表面贴装 | NO | NO | YES |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
端子形式 | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | J BEND |
端子节距 | 1.778 mm | 1.778 mm | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL | QUAD |
宽度 | 19.05 mm | 19.05 mm | 24.2 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER |
Base Number Matches | 1 | 1 | 1 |
厂商名称 | Toshiba(东芝) | - | Toshiba(东芝) |
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