54AC725FM概述

IC,FIFO,512X9,ASYNCHRONOUS,AC-CMOS,FP,28PIN,CERAMIC

54AC725FM规格参数

	54AC725FM	54AC725DM	54AC725LM
描述	IC,FIFO,512X9,ASYNCHRONOUS,AC-CMOS,FP,28PIN,CERAMIC	IC,FIFO,512X9,ASYNCHRONOUS,AC-CMOS,DIP,28PIN,CERAMIC	IC,FIFO,512X9,ASYNCHRONOUS,AC-CMOS,LLCC,32PIN,CERAMIC
包装说明	DFP, FL28,.4	DIP, DIP28,.6	QCCN, LCC32(UNSPEC)
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown
内存集成电路类型	OTHER FIFO	OTHER FIFO	OTHER FIFO
内存宽度	9	9	9
端子数量	28	28	32
字数	512 words	512 words	512 words
字数代码	512	512	512
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-55 °C	-55 °C	-55 °C
组织	512X9	512X9	512X9
封装主体材料	CERAMIC	CERAMIC	CERAMIC
封装代码	DFP	DIP	QCCN
封装等效代码	FL28,.4	DIP28,.6	LCC32(UNSPEC)
封装形式	FLATPACK	IN-LINE	CHIP CARRIER
电源	3.3/5 V	3.3/5 V	3.3/5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
最大待机电流	0.01 A	0.01 A	0.01 A
最大压摆率	0.01 mA	0.01 mA	0.01 mA
表面贴装	YES	NO	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	MILITARY	MILITARY	MILITARY
端子形式	FLAT	THROUGH-HOLE	NO LEAD
端子位置	DUAL	DUAL	QUAD
Base Number Matches	1	1	1
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)	-	Texas Instruments(德州仪器)
JESD-30 代码	R-XDFP-F28	R-XDIP-T28	-
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	-
端子节距	1.27 mm	2.54 mm	-

器件捷径: E0 E1 E2 E3 E4 E5 E6 E7 E8 E9 EA EB EC ED EE EF EG EH EI EJ EK EL EM EN EO EP EQ ER ES ET EU EV EW EX EY EZ F0 F1 F2 F3 F4 F5 F6 F7 F8 F9 FA FB FC FD FE FF FG FH FI FJ FK FL FM FN FO FP FQ FR FS FT FU FV FW FX FY FZ G0 G1 G2 G3 G4 G5 G6 G7 G8 G9 GA GB GC GD GE GF GG GH GI GJ GK GL GM GN GO GP GQ GR GS GT GU GV GW GX GZ H0 H1 H2 H3 H4 H5 H6 H7 H8 HA HB HC HD HE HF HG HH HI HJ HK HL HM HN HO HP HQ HR HS HT HU HV HW HX HY HZ I1 I2 I3 I4 I5 I6 I7 IA IB IC ID IE IF IG IH II IK IL IM IN IO IP IQ IR IS IT IU IV IW IX J0 J1 J2 J6 J7 JA JB JC JD JE JF JG JH JJ JK JL JM JN JP JQ JR JS JT JV JW JX JZ K0 K1 K2 K3 K4 K5 K6 K7 K8 K9 KA KB KC KD KE KF KG KH KI KJ KK KL KM KN KO KP KQ KR KS KT KU KV KW KX KY KZ