CD4010BDMSH,CD4010BDMSH pdf中文资料,CD4010BDMSH引脚图,CD4010BDMSH电路-Datasheet-电子工程世界

CD4010BDMSH: 产品描述IC,LOGIC GATE,HEX BUFFER,CMOS, RAD HARD,DIP,16PIN,CERAMIC; 产品类别逻辑逻辑; 文件大小291KB，共8页; 制造商Renesas(瑞萨电子); 官网地址https://www.renesas.com/

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CD4010BDMSH概述

IC,LOGIC GATE,HEX BUFFER,CMOS, RAD HARD,DIP,16PIN,CERAMIC

	CD4010BDMSH	CD4010BFMSH	CD4010BKMSH
描述	IC,LOGIC GATE,HEX BUFFER,CMOS, RAD HARD,DIP,16PIN,CERAMIC	IC,LOGIC GATE,HEX BUFFER,CMOS, RAD HARD,DIP,16PIN,CERAMIC	IC,LOGIC GATE,HEX BUFFER,CMOS, RAD HARD,FP,16PIN,CERAMIC
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合
包装说明	DIP, DIP16,.3	DIP, DIP16,.3	DFP, FL16,.3
Reach Compliance Code	not_compliant	not_compliant	not_compliant
JESD-30 代码	R-XDIP-T16	R-XDIP-T16	R-XDFP-F16
JESD-609代码	e0	e0	e0
负载电容（CL）	50 pF	50 pF	50 pF
逻辑集成电路类型	BUFFER	BUFFER	BUFFER
最大I（ol）	0.00036 A	0.00036 A	0.00036 A
端子数量	16	16	16
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-55 °C	-55 °C	-55 °C
封装主体材料	CERAMIC	CERAMIC	CERAMIC
封装代码	DIP	DIP	DFP
封装等效代码	DIP16,.3	DIP16,.3	FL16,.3
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	IN-LINE	FLATPACK
电源	5/15 V	5/15 V	5/15 V
Prop。Delay @ Nom-Sup	270 ns	270 ns	270 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
施密特触发器	NO	NO	NO
筛选级别	38535V;38534K;883S	38535V;38534K;883S	38535V;38534K;883S
表面贴装	NO	NO	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	MILITARY	MILITARY	MILITARY
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	FLAT
端子节距	2.54 mm	2.54 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL
总剂量	1M Rad(Si) V	1M Rad(Si) V	1M Rad(Si) V
厂商名称	Renesas(瑞萨电子)	-	Renesas(瑞萨电子)
Base Number Matches	1	1	-