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CY7B199-20VCR

产品描述Standard SRAM, 32KX8, 20ns, BICMOS, PDSO28, 0.300 INCH, PLASTIC, SOJ-28
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文件大小165KB,共7页
制造商Cypress(赛普拉斯)
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CY7B199-20VCR概述

Standard SRAM, 32KX8, 20ns, BICMOS, PDSO28, 0.300 INCH, PLASTIC, SOJ-28

CY7B199-20VCR规格参数

参数名称属性值
厂商名称Cypress(赛普拉斯)
零件包装代码SOJ
包装说明SOJ,
针数28
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
最长访问时间20 ns
其他特性AUTOMATIC POWER-DOWN
JESD-30 代码R-PDSO-J28
长度17.907 mm
内存密度262144 bit
内存集成电路类型STANDARD SRAM
内存宽度8
功能数量1
端口数量1
端子数量28
字数32768 words
字数代码32000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织32KX8
输出特性3-STATE
可输出YES
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOJ
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
并行/串行PARALLEL
认证状态Not Qualified
座面最大高度3.556 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术BICMOS
温度等级COMMERCIAL
端子形式J BEND
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
宽度7.5 mm
Base Number Matches1

CY7B199-20VCR相似产品对比

CY7B199-20VCR CY7B199-20VCT CY7B199-20VC CY7B198-20LMB CY7B199-20DC CY7B198-20LC CY7B198-12LC CY7B198-15LC CY7B198-15LMB CY7B199-20PC
描述 Standard SRAM, 32KX8, 20ns, BICMOS, PDSO28, 0.300 INCH, PLASTIC, SOJ-28 Standard SRAM, 32KX8, 20ns, BICMOS, PDSO28, 0.300 INCH, PLASTIC, SOJ-28 Standard SRAM, 32KX8, 20ns, BICMOS, PDSO28, 0.300 INCH, PLASTIC, SOJ-28 Standard SRAM, 32KX8, 20ns, BICMOS, CQCC32, LCC-32 Standard SRAM, 32KX8, 20ns, BICMOS, CDIP28, 0.300 INCH, CERDIP-28 Standard SRAM, 32KX8, 20ns, BICMOS, CQCC32, LCC-32 Standard SRAM, 32KX8, 12ns, BICMOS, CQCC32, LCC-32 Standard SRAM, 32KX8, 15ns, BICMOS, CQCC32, LCC-32 Standard SRAM, 32KX8, 15ns, BICMOS, CQCC32, LCC-32 Standard SRAM, 32KX8, 20ns, BICMOS, PDIP28, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-28
厂商名称 Cypress(赛普拉斯) Cypress(赛普拉斯) Cypress(赛普拉斯) Cypress(赛普拉斯) Cypress(赛普拉斯) Cypress(赛普拉斯) Cypress(赛普拉斯) Cypress(赛普拉斯) Cypress(赛普拉斯) Cypress(赛普拉斯)
零件包装代码 SOJ SOJ SOJ QFJ DIP QFJ QFJ QFJ QFJ DIP
包装说明 SOJ, SOJ, 0.300 INCH, PLASTIC, SOJ-28 LCC-32 0.300 INCH, CERDIP-28 LCC-32 LCC-32 LCC-32 LCC-32 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-28
针数 28 28 28 32 28 32 32 32 32 28
Reach Compliance Code unknown unknown not_compliant compliant compliant compliant compliant compliant compliant compliant
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 3A001.A.2.C EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 3A001.A.2.C EAR99
最长访问时间 20 ns 20 ns 20 ns 20 ns 20 ns 20 ns 12 ns 15 ns 15 ns 20 ns
其他特性 AUTOMATIC POWER-DOWN AUTOMATIC POWER-DOWN AUTOMATIC POWER-DOWN AUTOMATIC POWER-DOWN AUTOMATIC POWER-DOWN AUTOMATIC POWER-DOWN AUTOMATIC POWER-DOWN AUTOMATIC POWER-DOWN AUTOMATIC POWER-DOWN AUTOMATIC POWER-DOWN
JESD-30 代码 R-PDSO-J28 R-PDSO-J28 R-PDSO-J28 R-CQCC-N32 R-GDIP-T28 R-CQCC-N32 R-CQCC-N32 R-CQCC-N32 R-CQCC-N32 R-PDIP-T28
长度 17.907 mm 17.907 mm 17.907 mm 13.97 mm 37.0205 mm 13.97 mm 13.97 mm 13.97 mm 13.97 mm 35.941 mm
内存密度 262144 bit 262144 bit 262144 bit 262144 bit 262144 bit 262144 bit 262144 bit 262144 bit 262144 bit 262144 bit
内存集成电路类型 STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM
内存宽度 8 8 8 8 8 8 8 8 8 8
功能数量 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1
端口数量 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1
端子数量 28 28 28 32 28 32 32 32 32 28
字数 32768 words 32768 words 32768 words 32768 words 32768 words 32768 words 32768 words 32768 words 32768 words 32768 words
字数代码 32000 32000 32000 32000 32000 32000 32000 32000 32000 32000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 125 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 125 °C 70 °C
组织 32KX8 32KX8 32KX8 32KX8 32KX8 32KX8 32KX8 32KX8 32KX8 32KX8
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
可输出 YES YES YES YES YES YES YES YES YES YES
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOJ SOJ SOJ QCCN DIP QCCN QCCN QCCN QCCN DIP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE CHIP CARRIER IN-LINE CHIP CARRIER CHIP CARRIER CHIP CARRIER CHIP CARRIER IN-LINE
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 3.556 mm 3.556 mm 3.556 mm 2.286 mm 5.08 mm 2.286 mm 2.286 mm 2.286 mm 2.286 mm 4.826 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES YES NO YES YES YES YES NO
技术 BICMOS BICMOS BICMOS BICMOS BICMOS BICMOS BICMOS BICMOS BICMOS BICMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL MILITARY COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL MILITARY COMMERCIAL
端子形式 J BEND J BEND J BEND NO LEAD THROUGH-HOLE NO LEAD NO LEAD NO LEAD NO LEAD THROUGH-HOLE
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 2.54 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL QUAD DUAL QUAD QUAD QUAD QUAD DUAL
宽度 7.5 mm 7.5 mm 7.5 mm 11.43 mm 7.62 mm 11.43 mm 11.43 mm 11.43 mm 11.43 mm 7.62 mm
是否无铅 - - 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅
是否Rohs认证 - - 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
I/O 类型 - - COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON
JESD-609代码 - - e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0
封装等效代码 - - SOJ28,.34 LCC32,.45X.55 DIP28,.3 LCC32,.45X.55 LCC32,.45X.55 LCC32,.45X.55 LCC32,.45X.55 DIP28,.3
峰值回流温度(摄氏度) - - 220 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
电源 - - 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
最大压摆率 - - 0.155 mA 0.17 mA 0.155 mA 0.155 mA 0.155 mA 0.155 mA 0.17 mA 0.155 mA
端子面层 - - Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
处于峰值回流温度下的最长时间 - - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED

 
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