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8545BGILFT

产品描述TSSOP-20, Reel
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小477KB,共16页
制造商IDT (Integrated Device Technology)
标准  
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8545BGILFT概述

TSSOP-20, Reel

8545BGILFT规格参数

参数名称属性值
Brand NameIntegrated Device Technology
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称IDT (Integrated Device Technology)
零件包装代码TSSOP
包装说明TSSOP, TSSOP20,.25
针数20
制造商包装代码PGG20
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
系列8545
输入调节MUX
JESD-30 代码R-PDSO-G20
JESD-609代码e3
长度6.5 mm
逻辑集成电路类型LOW SKEW CLOCK DRIVER
湿度敏感等级1
功能数量1
反相输出次数4
端子数量20
实输出次数4
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
输出特性3-STATE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSSOP
封装等效代码TSSOP20,.25
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度)260
电源3.3 V
Prop。Delay @ Nom-Sup3.6 ns
传播延迟(tpd)3.6 ns
认证状态Not Qualified
Same Edge Skew-Max(tskwd)0.04 ns
座面最大高度1.2 mm
最大供电电压 (Vsup)3.465 V
最小供电电压 (Vsup)3.135 V
标称供电电压 (Vsup)3.3 V
表面贴装YES
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Matte Tin (Sn) - annealed
端子形式GULL WING
端子节距0.65 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度4.4 mm
Base Number Matches1

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Low Skew, 1-to-4 LVCMOS/ LVTTL-to-LVDS
Fanout Buffer
Datasheet
8545
General Description
The 8545 is a low skew, high performance 1-to-4
LVCMOS/LVTTL-to-LVDS Clock Fanout Buffer. Utilizing Low Voltage
Differential Signaling (LVDS) the 8545 provides a low power, low
noise, solution for distributing clock signals over controlled
impedances of 100. The 8545 accepts a LVCMOS/LVTTL input
level and translates it to 3.3V LVDS output levels.
Guaranteed output and part-to-part skew characteristics make the
8545 ideal for those applications demanding well defined
performance and repeatability.
Features
Four differential LVDS output pairs
Two LVCMOS/LVTTL clock inputs to support redundant
or selectable frequency fanout applications
Maximum output frequency: 650MHz
Translates LVCMOS/LVTTL input signals to LVDS levels
Output skew: 40ps (maximum)
Part-to-part skew: 500ps (maximum)
Propagation delay: 3.6ns (maximum)
Additive phase jitter, RMS: 0.13ps (typical)
Full 3.3Vsupply mode
-40°C to 85°C ambient operating temperature
Available in lead-free (RoHS 6) package
Block Diagram
CLK_EN
Pullup
nD
Q
LE
CLK1
Pulldown
CLK2
Pulldown
CLK_SEL
Pulldown
0
0
1
1
Q0
Q0
Q1
Q1
Q2
Q2
Q3
Q3
OE
Pullup
Pin Assignment
GND
CLK_EN
CLK_SEL
CLK1
nc
CLK2
nc
OE
GND
V
DD
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
20
19
18
17
16
15
14
13
12
11
Q0
Q0
V
DD
Q1
Q1
Q2
Q2
GND
Q3
Q3
8545
20-Lead TSSOP
6.5mm x 4.4mm x 0.925
mm package body
G Package
Top View
©2015 Integrated Device Technology, Inc.
1
Revision C, December 8, 2015
快乐分享: 51程序集
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