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LH0081B

产品描述Micro Peripheral IC, MOS, PDIP40,
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小587KB,共10页
制造商SHARP
官网地址http://sharp-world.com/products/device/
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LH0081B概述

Micro Peripheral IC, MOS, PDIP40,

LH0081B规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称SHARP
Reach Compliance Codeunknown
JESD-30 代码R-PDIP-T40
JESD-609代码e0
端子数量40
最高工作温度70 °C
最低工作温度
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码DIP
封装等效代码DIP40,.6
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
电源5 V
认证状态Not Qualified
最大压摆率100 mA
标称供电电压5 V
表面贴装NO
技术MOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
Base Number Matches1

LH0081B相似产品对比

LH0081B LH0081 LH0081U LH0081AU
描述 Micro Peripheral IC, MOS, PDIP40, Micro Peripheral IC, MOS, PDIP40, Micro Peripheral IC, MOS, PQCC44, Micro Peripheral IC, MOS, PQCC44,
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 SHARP SHARP SHARP SHARP
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown
JESD-30 代码 R-PDIP-T40 R-PDIP-T40 S-PQCC-J44 S-PQCC-J44
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0
端子数量 40 40 44 44
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 DIP DIP QCCJ QCCJ
封装等效代码 DIP40,.6 DIP40,.6 LDCC44,.7SQ LDCC44,.7SQ
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR SQUARE SQUARE
封装形式 IN-LINE IN-LINE CHIP CARRIER CHIP CARRIER
电源 5 V 5 V 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
最大压摆率 100 mA 100 mA 100 mA 100 mA
标称供电电压 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO NO YES YES
技术 MOS MOS MOS MOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE J BEND J BEND
端子节距 2.54 mm 2.54 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL QUAD QUAD
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