电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索

HDWM-09-58-S-S-120

产品描述Board Stacking Connector, 9 Contact(s), 1 Row(s), Male, Straight, Solder Terminal,
产品类别连接器    连接器   
文件大小86KB,共1页
制造商SAMTEC
官网地址http://www.samtec.com/
标准  
下载文档 详细参数 全文预览

HDWM-09-58-S-S-120概述

Board Stacking Connector, 9 Contact(s), 1 Row(s), Male, Straight, Solder Terminal,

HDWM-09-58-S-S-120规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称SAMTEC
Reach Compliance Codecompliant
连接器类型BOARD STACKING CONNECTOR
联系完成配合GOLD (30)
联系完成终止MATTE TIN
触点性别MALE
触点材料PHOSPHOR BRONZE
DIN 符合性NO
滤波功能NO
IEC 符合性NO
JESD-609代码e3
MIL 符合性NO
制造商序列号HDWM
混合触点NO
安装方式STRAIGHT
安装类型BOARD
装载的行数1
选件GENERAL PURPOSE
端子节距1.27 mm
端接类型SOLDER
触点总数9
UL 易燃性代码94V-0
Base Number Matches1

文档预览

下载PDF文档
REVISION
NOTES:
1.
C
REPRESENTS A CRITICAL DIMENSION.
ASSEMBLY OPERATION
2. MAXIMUM ALLOWABLE BOW: .005 [0.13]IN/IN.
3. MAXIMUM PIN VARIATIONS BETWEEN ANY
TWO PINS: .010 [0.25].
FILL T-1M6-XX-XX-2
4. MINIMUM TERMINAL PUSHOUT FORCE: 2 LBS.
FILL HTMS-50-X
5. MAXIMUM PIN ROTATION IN BODY: 2°.
6. MAXIMUM CUT FLASH .010 [0.25].
7. TUBE POSITIONS -07 THRU -50. POSITIONS -01
THRU -06 ARE TO BE LAYER PACKAGED.
8. FOR -D, USE DWM-50-D WHEN RAN ON BOARD
STACKER AUTOMATION, HTMS-50-D FOR ALL
OTHER PROCESSES. FOR -S, USE HTMS-50-S.
9. FOR -L, -S & -G PLATING, GOLD WILL BE ON CONTACT AREA.
CRITICAL DIMENSION INSPECTION INSTRUCTION
TABLE
IN-PROCESS INSPECTION
HDWM-XX-XX-XX-X-XXX-XXX
NO OF POS
(-01 THRU -50)
OPTION
POLARIZING SPECIFICATION
XXX INDICATES POS. TO BE OMITTED
(SEE FIG 1 AND 2)
BOARD SPACE
-XXX: BOARD SPACE
MAX = "L" - .120[3.05]
BODY SPECIFICATION
-S: SINGLE (USE HTMS-50-S)
-D: DOUBLE (USE HTMS-50-D)
C1, C3
C2
02
LEAD STYLE
SEE TABLE 1
PLATING SPECIFICATION
-G: 10µ" SELECTIVE GOLD IN CONTACT AREA,
3µ" SELECTIVE GOLD ON TAIL.
-T: MATTE TIN ON ENTIRE PIN.
-S: 30µ" SELECTIVE GOLD IN CONTACT AREA,
MATTE TIN ON TAIL.
-TM: MATTE TIN ON ENTIRE PIN.
-SM: 30µ" SELECTIVE GOLD IN CONTACT AREA,
MATTE TIN ON TAIL.
-L: 10µ" SELECTIVE GOLD IN CONTACT AREA,
MATTE TIN ON TAIL.
01 03
C
NO OF POS X .050[1.27]
.018 0.46 REF
C1-B-DC
[
+.002[0.05]
-.010[0.25]
]
CONTACT
AREA
2 MAX SWAY
(EITHER DIRECTION)
.100 2.54 REF
03 02 01
.096 2.44 REF
.196 4.98 REF
.000 0.00 MIN
(SEE NOTE 3)
(SEE NOTE 8)
-XXX±.008[0.20]
BOARD SPACE OPTION
(.200[5.08] MIN)
(MAX = "L" - .120[3.05])
C
C2-B-DC
"L"
REF
.100 2.54
REF (TYP)
C3-B,I-DC
C
.120±.008 3.05±0.20
.050 1.27
(TYP)
2 MAX SWAY
(EITHER DIRECTION)
HTMS-50-D
.020 0.51 REF
(DOUBLE BODY SPECIFICATION)
FIG 1
(SEE NOTE 5)
T-IM6-XX-XX-2
HTMS-50-S
(SINGLE BODY SPECIFICATION)
(DIFFERENT AS SHOWN, OTHERWISE SAME AS FIG 1)
UNLESS OTHERWISE SPECIFIED,
DIMENSIONS ARE IN INCHES.
TOLERANCES ARE:
DECIMALS
FIG 2
PROPRIETARY NOTE
THIS DOCUMENT CONTAINS INFORMATION
CONFIDENTIAL AND PROPRIETARY TO
SAMTEC, INC. AND SHALL NOT BE REPRODUCED
OR TRANSFERRED TO OTHER DOCUMENTS OR
DISCLOSED TO OTHERS OR USED FOR ANY
PURPOSE OTHER THAN THAT WHICH IT WAS
OBTAINED WITHOUT THE EXPRESSED WRITTEN
CONSENT OF SAMTEC, INC.
.XX: .01 [.3]
2
.XXX: .005 [.13]
.XXXX: .0020 [.051]
ANGLES
520 PARK EAST BLVD, NEW ALBANY, IN 47150
PHONE: 812-944-6733
FAX: 812-948-5047
e-Mail: info@SAMTEC.com
code: 55322
DESCRIPTION:
DWG. NO.
MATERIAL:
DO NOT SCALE DRAWING
INSULATOR:
LCP, UL 94 VO, COLOR: BLACK
TERMINAL: PHOS BRONZE
SHEET SCALE: 12:1
HI TEMP BOARD SPACING MICRO STRIPS
HDWM-XX-XX-XX-X-XXX-XXX
F:\dwg\sw\exisprod\Assembly\050\HDWM-XX-XX-XX-X-XXX-XXX-ASM.SLDDRW
BY:
G REIDINGER 08/03/1992
SHEET
1
OF
1
LaunchPad可以跑Contiki了(附IAR工程源码)
Contiki很适合于内存受限的硬件平台,我已将Contiki内核移植到LaunchPad,开发环境是IAR,附上工程源码。注:在运行之前,lauchpad得换上MSP430G252(256B RAM),因为MSP430G2231内存(128B)太小 ......
Jelline 微控制器 MCU
2019年TI电赛测评表
A 电动小车动态无线充电系统 427676 D 简易电路特性测试仪 427675 G 双路语音同传的无线收发系统 427674 H 模拟电磁曲射炮 427673 此内容由EEWORLD ......
兰博 电子竞赛
单片机驱动步进电机
单片机驱动步进电机的。虽然现在已经有了集成的驱动芯片(L297/L298等),原理却是一样的。...
0957 单片机
板子已到货
板子已到货,非常精致,感谢eeworld给我的机会。 将来的体验过程会与大家分享。...
lcofjp 微控制器 MCU
SiGe推出全球最纤薄的Wi-Fi®功率放大器
纤薄如纸的新器件能增强移动式消费电子产品的无线传输能力 并延长电池寿命 SiGe半导体公司(SiGeSemiconductor)宣布推出全球最纤薄的Wi-Fi?系统功率放大器RangeCharger?SE2523BU,采用侧高仅为0. ......
fighting 模拟电子
【设计工具】XILINX新版设计工具套件提供更快时序收敛
赛灵思公司宣布推出其深受欢迎的集成软件环境 (ISE™) 设计工具套件8.1i 版,新版本增加了新的 ISE Fmax 技术,具有增强的物理综合能力,可提高 Virtex™-4 和 Spartan™-3 架构的 ......
ddllxxrr FPGA/CPLD

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

 
机器人开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 1430  2807  2762  1748  2505  29  57  56  36  51 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved