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LC87C257-200V10

产品描述UVPROM, 32KX8, 200ns, MOS, CDIP28, CERDIP-28
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文件大小334KB,共11页
制造商Intel(英特尔)
官网地址http://www.intel.com/
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LC87C257-200V10概述

UVPROM, 32KX8, 200ns, MOS, CDIP28, CERDIP-28

LC87C257-200V10规格参数

参数名称属性值
厂商名称Intel(英特尔)
零件包装代码DIP
包装说明WDIP,
针数28
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
最长访问时间200 ns
JESD-30 代码R-CDIP-T28
长度35.56 mm
内存密度262144 bit
内存集成电路类型UVPROM
内存宽度8
功能数量1
端子数量28
字数32768 words
字数代码32000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织32KX8
封装主体材料CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码WDIP
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE, WINDOW
并行/串行PARALLEL
认证状态Not Qualified
座面最大高度4.44 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术MOS
温度等级COMMERCIAL
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
宽度15.24 mm
Base Number Matches1

LC87C257-200V10相似产品对比

LC87C257-200V10 TN87C257-200V10
描述 UVPROM, 32KX8, 200ns, MOS, CDIP28, CERDIP-28 OTP ROM, 32KX8, 200ns, MOS, PQCC32, 0.450 X 0.550 INCH, PLASTIC, LCC-32
厂商名称 Intel(英特尔) Intel(英特尔)
零件包装代码 DIP QFJ
包装说明 WDIP, QCCJ, LDCC32,.5X.6
针数 28 32
Reach Compliance Code unknown unknown
ECCN代码 EAR99 EAR99
最长访问时间 200 ns 200 ns
JESD-30 代码 R-CDIP-T28 R-PQCC-J32
长度 35.56 mm 13.97 mm
内存密度 262144 bit 262144 bit
内存集成电路类型 UVPROM OTP ROM
内存宽度 8 8
功能数量 1 1
端子数量 28 32
字数 32768 words 32768 words
字数代码 32000 32000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 85 °C
组织 32KX8 32KX8
封装主体材料 CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED PLASTIC/EPOXY
封装代码 WDIP QCCJ
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE, WINDOW CHIP CARRIER
并行/串行 PARALLEL PARALLEL
认证状态 Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 4.44 mm 3.55 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V
表面贴装 NO YES
技术 MOS MOS
温度等级 COMMERCIAL INDUSTRIAL
端子形式 THROUGH-HOLE J BEND
端子节距 2.54 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL QUAD
宽度 15.24 mm 11.43 mm

 
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