EEPROM, 256X16, Serial, CMOS, PDSO16
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Catalyst |
| 包装说明 | SOP, SOP16,.4 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| 备用内存宽度 | 8 |
| 数据保留时间-最小值 | 100 |
| 耐久性 | 100000 Write/Erase Cycles |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G16 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 内存密度 | 4096 bit |
| 内存集成电路类型 | EEPROM |
| 内存宽度 | 16 |
| 端子数量 | 16 |
| 字数 | 256 words |
| 字数代码 | 256 |
| 最高工作温度 | 105 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 组织 | 256X16 |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP |
| 封装等效代码 | SOP16,.4 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE |
| 并行/串行 | SERIAL |
| 电源 | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 最大待机电流 | 0.00025 A |
| 最大压摆率 | 0.003 mA |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 写保护 | SOFTWARE |
| Base Number Matches | 1 |
| CAT35C704JA | CAT35C704CI | CAT35C704DC | |
|---|---|---|---|
| 描述 | EEPROM, 256X16, Serial, CMOS, PDSO16 | EEPROM, 256X16, Serial, CMOS | EEPROM, 256X16, Serial, CMOS, CDIP8 |
| 厂商名称 | Catalyst | Catalyst | Catalyst |
| 包装说明 | SOP, SOP16,.4 | , DIE OR CHIP | DIP, DIP8,.3 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown |
| 备用内存宽度 | 8 | 8 | 8 |
| 数据保留时间-最小值 | 100 | 10 | 10 |
| 耐久性 | 100000 Write/Erase Cycles | 10000 Write/Erase Cycles | 10000 Write/Erase Cycles |
| 内存密度 | 4096 bit | 4096 bit | 4096 bit |
| 内存集成电路类型 | EEPROM | EEPROM | EEPROM |
| 内存宽度 | 16 | 16 | 16 |
| 字数 | 256 words | 256 words | 256 words |
| 字数代码 | 256 | 256 | 256 |
| 最高工作温度 | 105 °C | 85 °C | 70 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | - |
| 组织 | 256X16 | 256X16 | 256X16 |
| 封装等效代码 | SOP16,.4 | DIE OR CHIP | DIP8,.3 |
| 并行/串行 | SERIAL | SERIAL | SERIAL |
| 电源 | 5 V | 5 V | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 最大待机电流 | 0.00025 A | 0.0001 A | 0.0001 A |
| 最大压摆率 | 0.003 mA | 0.003 mA | 0.003 mA |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | COMMERCIAL |
| 写保护 | SOFTWARE | SOFTWARE | SOFTWARE |
| Base Number Matches | 1 | 1 | 1 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | - | 不符合 |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G16 | - | R-XDIP-T8 |
| JESD-609代码 | e0 | - | e0 |
| 端子数量 | 16 | - | 8 |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | - | CERAMIC |
| 封装代码 | SOP | - | DIP |
| 封装形状 | RECTANGULAR | - | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE | - | IN-LINE |
| 表面贴装 | YES | - | NO |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | - | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | GULL WING | - | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 1.27 mm | - | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL | - | DUAL |
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