-
近两年,到日本扛电饭煲、马桶盖回国,成为一种社会现象,也是一个消费痛点。国产货掉队了,开始跟不上人们的消费需求,而这个痛点也同样刺激了国内某龙头家电企业董事长,他对国人去日本哄抢电饭煲的这一现象感到非常遗憾和痛心,认为我们这么一个制造大国没有理由造不出让国人心动的产品,更没有理由做不好一个电饭煲。于是,该家电企业不断刻苦研发,推出了又一力作——智能语音电饭煲。 此款产品最突出的不仅仅是使用电磁加...[详细]
-
SoC的形式早已有之,只是近些年智能手机和物联网带动的应用全面智能化的大势让它从仅有半导体厂商关注的角落走到前台,有越来越多的设备、终端厂商也开始关注,其实这也代表着互联网思维的一个必然去处,即供应链被逐渐压缩,芯片厂商从只关心器件级开始考虑终端用户该干的事儿,终端厂商也反过来开始向上游倒推做起器件来了,而这种商业界线的打破背后的动因不过是为 逐利 ,而已 物联网应用开枝散叶,带动少量多...[详细]
-
可通过导入新的*.GSD文件形成的群集 如果在硬件目录中安装新的设备数据库文件(*.GSD文件),HWConfig可以接受新的DP从站。安装后,它们位于“其他现场设备”文件夹中。 如果存在下列所有条件,则不能用通常方式重新组态或扩展模块化DP从站: 从站通过STEP7早先的版本组态。 从站在硬件目录中以类型文件而不是以*.GSD文件表示。 从站上已经安装了新的*.GSD文件。 纠正方法 ...[详细]
-
据电子报道:随着网路服务的兴起,当供应商为了深入掌握购买行为而不断挖掘我们的每一笔交易时,最后我们似乎也忘了在乎有关隐私的问题… 亚马逊(Amazon)宣布以130亿美元并购美国知名有机超市Whole Foods,可说是一项着眼于巨量资料(big-data)的交易;同时,此举也突显出一个问题:数位超市的未来将何去何从? 最近,或许最具策略性的移动就是运用机器学习(machine-lear...[详细]
-
熔丝位: 1, 关闭功能 未编程(框内不打钩) 0, 开启功能 编程(框内打钩) Mega16的出厂默认设置为:内部RC振荡8MHZ 6CK+65 ms CKSEL=0100 SUT=10 在配置熔丝之前先读出单片机原来的熔丝位,然后再修改熔丝位。 低位:时钟及启动时间设置: 1.BOD(Brown-out Detection) 掉电检测电路 BODLEVEL...[详细]
-
据Patently Apple报道,5月底,苹果曾发布了一份题为“谷歌暂停Android服务,华为急于在欧洲为新的‘Ark OS’申请两个商标”的报告。今天,苹果一份新的报告称,华为已经在欧洲申请了“鸿蒙”商标。该报告称这是华为操作系统的名字。 据路透社今天报道称,华为在柬埔寨、加拿大、韩国和新西兰等国申请了“鸿蒙”商标。 苹果就此事进行了调查,发现华为实际上申请了两个商标。第一个是5月14日...[详细]
-
11月18日,2020北京微电子国际研讨会暨IC WORLD学术会议在北京亦庄盛大开幕。本次会议由北京市经济和信息化局和北京经济技术开发区管委会主办,以“开创芯启程,领跑芯未来”为主题,汇聚政府、企业、高校、科研院所等个领域的专家和学者,围绕中国集成电路和微电子产业发展与资本运作、创新创业环境营造、产业高端要素整合等话题,邀请行业大咖,开展广泛交流,为我国及北京市集成电路产业发展提供更加广阔的思...[详细]
-
如何能够让大家更认同你的设计?如何能够在节省成本下提高效率、降低功耗?本文中为大家分享了如何考虑这些问题并给出了实践中的经验。 首先我们来聊一下关于节省成本的问题,以下几个实际例子就可以说明我们在选用各项元器件或IC时候应该考虑的问题。关于拉高/拉低的电阻用多大的阻值?市场最接近的是4.99K(精度1%),其次是5.1K(精度5%),其成本分别比精度为20%的4.7K高4倍和2倍。20%精度的...[详细]
-
汽车芯片等级 按照美国制定的汽车电子标准,汽车芯片分为5个等级,数字越小,等级越高。 汽车级芯片和工业级芯片区别 车用级芯片,生命周期 10~15年 车用级芯片和消费级区别 消费级芯片,替换生命周期2~3年。 车规级芯片对加工工艺,要求不高。但对质量要求高。 芯片企业进入汽车行业要求 进入芯片企业,进入汽车行业,需要通过美国汽车电子委员会AEC(AutomotiveElectronic...[详细]
-
半导体产业协会(SIA)于美国股市5日盘后公布,2017年7月全球半导体销售额年增24.0%(月增3.1%)至336亿美元。SIA指出,所有主要区域市场7月份月增率、年增率皆呈现正数。美洲市场领涨,7月年增率、月增率分别达到36.1%、5.4%。所有月销售数字均由世界半导体贸易统计协会(WSTS)编制,代表的是3个月移动平均值。 SIA会长John Neuffer指出,世界半导体销售额连续第...[详细]
-
近日XDA主编Mishaal Rahman在社交平台曝光了代号“Hercules(赫拉克勒斯 ,宙斯之子,大力神)”的小米旗舰新机。该机将搭载骁龙855处理器,后置三摄,前置单摄和支持NFC和无线充,。而另一位爆料人IsanAgarwal24果断猜测这款新机很有可能就是小米MIX 4。 一直以来小米MIX系列最大的看点还是工业设计。前几代的MIX系列都主打真全面屏设计,所以“MIX 4...[详细]
-
维科杯· OFweek 2023中国 机器人 行业年度评选(简称OFweek Robot Awards 2023),是由中国高科技行业门户OFweek维科网及旗下权威的机器人专业媒体-OFweek维科网·机器人共同举办。该评选是中国机器人行业内的一大品牌盛会,亦是高科技行业具有专业性、影响力的评选之一。 此次活动旨在为机器人行业的产品、技术和企业搭建品牌传播展示平台,并借助OFweek平台资源及...[详细]
-
作为国内外应用广泛的化设备,被广泛应用在汽车制造业的点焊、搬运、涂胶、弧焊及辊边工艺中。作为一个复杂的综合系统,由于受到其他相关的制约,工业经历了从困难到灵活应用的转变。针对这些应用情况,对机器人在低温环境工况下存在的问题及解决措施进行了论述。
每到冬天,现场作业的都会面临恶劣天气的影响。相信在这个季节,大家都遇到过温度太低机器人无法启动的问题,除了那些常规的取暖手段让机器人“活”过...[详细]
-
(新加坡 – 2018 年4月18日) Molex 和 TTTech宣布,基于双方在工业物联网 (IIoT) 领域就开放、灵活及可互操作系统的共同愿景,双方将展开协作。此次协作的首批成果将于 2018 年 4 月 23-27 日在德国汉诺威的汉诺威工业博览会上进行展示。 当今的工业自动化市场正在经历着结构性的转变,向走向更高的开放度以及更加紧密的集成。现有的基础设施灵活性较低,正...[详细]
-
率先采用2.4mm x 2.0mm x 0.4mm MICRO FOOT®封装尺寸,可用于移动计算,在4.5V下导通电阻低至8.0mΩ 宾夕法尼亚、MALVERN — 2013 年 12 月5 日 — 日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,推出业界首款采用2.4mm x 2.0mm x 0.4mm CSP MICRO FOOT®封装尺...[详细]