Datasheet> 器件分类 > 无源元件> 102R29N1R0JV4E

文档预览

102R29N1R0JV4E: 产品描述CAPACITOR, CERAMIC, MULTILAYER, 3000 V, C0G, 0.0001 uF, SURFACE MOUNT, 1808; 产品类别无源元件; 文件大小65KB，共2页; 制造商ETC

下载文档详细参数全文预览

102R29N1R0JV4E概述

CAPACITOR, CERAMIC, MULTILAYER, 3000 V, C0G, 0.0001 uF, SURFACE MOUNT, 1808

电容, 陶瓷, 多层, 3000 V, C0G, 0.0001 uF, 表面贴装, 1808

102R29N1R0JV4E规格参数

参数名称	属性值
最大工作温度	125 Cel
最小工作温度	-55 Cel
负偏差	10 %
正偏差	10 %
额定直流电压urdc	3000 V
加工封装描述	CHIP, ROHS COMPLIANT
无铅	Yes
欧盟RoHS规范	Yes
状态	ACTIVE
端子涂层	MATTE TIN OVER NICKEL
安装特点	SURFACE MOUNT
制造商系列	302R29
尺寸编码	1808
电容	1.00E-4 uF
包装形状	RECTANGULAR PACKAGE
电容类型	CERAMIC
端子形状	WRAPAROUND
温度系数	30ppm/Cel
温度特性代码	C0G
多层	Yes

文档预览

下载PDF文档

全文
预览

IGH

OLTAGE

URFACE MOUNT

MLCC

250 - 5,000 VDC

These high voltage capacitors feature a special internal

electrode design which reduces voltage concentrations by

distributing voltage gradients throughout the entire capacitor.

This unique design also affords increased capacitance values

in a given case size and voltage rating. The capacitors are

designed and manufactured to the general requirement of

EIA198 and are subjected to a 100% electrical testing making

them well suited for a wide variety of telecommunication,

commercial, and industrial applications.

PPLICATIONS

• Analog & Digital Modems

• Lighting Ballast Circuits

• DC-DC Converters

• LAN/WAN Interface

• Voltage Multipliers

• Back-lighting Inverters

NOW AVAILABLE

with Polyterm

soft termination option for

demanding environments & processes. Visit our website for full details.

Mechanical Characteristics

Inches

.080 ±.010

.050 ±.010

.055 Max.

.020 ±.010

Inches

.125 ±.010

.062 ±.010

.067 Max.

.020 ±.010

Inches

.125 ±.010

.095 ±.010

.080 Max.

.020 ±.010

(mm)

(2.03 ±.25)

(1.27 ±.25)

(1.40)

(0.51±.25)

(mm)

(3.17 ±.25)

(1.57 ±.25)

(1.70)

(0.51±.25)

(mm)

(3.18 ±.25)

(2.41 ±.25)

(2.03)

(0.51±.25)

Rated

Voltage

250 VDC

500 VDC

630 VDC

1000 VDC

250

500

630

1000

2000

3000

250

500

630

1000

2000

3000

500

630

1000

2000

3000

4000

5000

VDC

Available Capacitance

NPO Dielectric

Minimum

Maximum

10 pF

680 pF

10 pF

560 pF

10 pF

390 pF

1.0

1500

1200

1000

220

3900

2700

1800

560

220

4700

3300

2200

820

470

180

X7R Dielectric

Minimum

Maximum

1000 pF

0.022 µF

1000 pF

0.010 µF

1000 pF

3900 pF

100 pF

2700 pF

1000

100

1000

100

1000

100

0.068

0.027

0.010

6800

1000

220

0.120

0.047

0.027

0.018

6800

560

0.056

0.039

0.018

6800

3300

270

120

µF

R15/0805

E/B

R18/1206

S41/1210

E/B

R29/1808

E/B

Inches

.180 ±.010

.080 ±.010

.080 Max.

.020 ±.010

(mm)

(4.57 ±.25)

(2.03 ±.25)

(2.03)

(0.51±.25)

Available capacitance values include the following significant retma values and their multiples:

1.0 1.2 1.5 1.8 2.2 2.7 3.3 3.9 4.7 5.6 6.8 8.2 ( 1.0 = 1.0, 10, 100, 1000, etc.)

Consult factory for non-retma values and sizes or voltages not shown.

www.johanson dielectrics.com

推荐资源

STK433-105 / STK433 功率放大器电路图

SOCKET can错误帧的过滤接收: 有没有使用过SOCKET can的一种can的编程方式，在错误过滤接收 can_err_mask_t err_mask; //err_mask = CAN_ERR_MASK; err_mask = (CAN_ERR_TRX | CAN_ERR_TX_TIMEOUT | CA ......; 20130172 ARM技术

用MM1524作温度开关的微处理器热保护电路: 本帖最后由 jameswangsynnex 于 2015-3-3 20:00 编辑 ...; lorant 消费电子

低功耗的问题，请大虾帮忙分析: 我的板子的静态电流很大在LPM3模式下有120UA左右，我现在把板子上所有的外围器件都卸掉了，就剩下单片机（MSP430F5438），程序是：所有IO配置成输出拉低，我想应该没问题，电流120UA左右，囧 ......; sanwa_chen 微控制器 MCU

protel99se中文下载: 那里有protel99se软件下载，我在网上找了很久也没有找到。...; waptalyc PCB设计

最近在单片机遇到岔路: 本人学生，学习单片机有2.3月了，有下面俩问题： 1、单片机应用广不广泛 2、出去后能不能在工作中应用本人学习51的，用的是MedWinV3.0来编程的，期望大家回答下我的问题...; syj9648 单片机

用MSP430launchpad做四通道航模遥控器可行性讨论: 拿到MSP430LAUNCHPAD时间很久了，一直在吃灰…… 计划做一个航模遥控器（只遥控，不涉及PPM编码什么）用P1.0 1.1 1.2 1.3做四路AD采样四通道！ P1.4 2.6 2.7驱动液晶显示 12864 P1.5 1. ......; k410533234 微控制器 MCU

手机无线芯片出货量放缓但前景可期

　　市场研究集团Forward Concepts通过对WSTS的最新半导体出货量统计数据进行分析，认为尽管出现了手机芯片的出货量放缓现象，但对统计的数据表示质疑。　　手机专用DSP和RISC芯片的五月份出货量比四月份增加了8%，从去年五月份累计增长率为47%。　　Forward Concepts的总裁Will Strauss同时也指出，WSTS的报告称用于无线设备的DSP五月份出货量比四...[详细]
基于LDMOS的TD-SCDMA射频功率放大器

　　TD-SCDMA(时分同步码分多址接入)是第三代移动通信三大主流标准之一，是我国具有自主知识产权的通信标准，它标志着中国在移动通信领域已经进入世界先进行列，目前，TD-SCDMA的商用化进程正在顺利地进行之中。TD-SCDMA系统采用的是QPSK/8PSK调制，在高速的数据传输应用中，更是采用了如16QAM这样的调制方式。这些调制方式都属于非恒包络调制。由于调制信号在幅度和相位上都存在误差...[详细]
2006年中国的RFID产业的回顾与展望

　　我们在2006年的最后一天，盘点一年里RFID产业的发展里程。在“十一五”开局之年，发展政策与规划纷纷出台，引导RFID产业沿着自主、创新、开放和健康的秩序发展，技术创新与应用呈现破茧之势，整个RFID行业正在走出混沌，迎接曙光。　　【RFID射频快报2006年12月31日专稿】我们在2006年的最后一天，盘点一年里RFID产业的发展里程。在“十一五”开局之年，发展政策与规划纷纷出台，引...[详细]
未来五年中国UHFRFID市场增长率达82.8%

据 IDC 最新发布的报告《中国 RFID 行业解决方案市场 2007-2011 年预测与分析》显示， 2006 年 RFID 跨行业应用总体市场规模为 24.2 亿元 ( 约 3.02 亿美元 ) ，涵盖的应用领域包括供应链、人员、财产、车辆管理，门禁控制、防伪、动物识别等，其中超高频 RFID 应用市场规模占 RFID 总体应用规模的 10....[详细]
合众达电子与中国科大再建Xilinx联合实验室

　　7月9日上午，中国科技大学与美国赛灵思(XILINX)联合建设的“中国科技大学—XILINX公司联合实验室”揭牌仪式在中国科技大学信息科学技术学院电子科学与技术系隆重举行。　　联合实验室采用了Xilinx公司SPARTAN-3E系列为主的FPGA教学实验开发系统，另外配备多套开发软件，主要承担了中国科技大学“PLD与数字系统设计”研究生课程和电子科学与技术系“电子系统设计”课程的教学任务...[详细]
台湾晶圆厂登陆将进一步开放政策最快9月出台

　　马英九7月10日表示，晶圆厂赴大陆投资会进一步开放。这是否意味包括晶圆制程朝90纳米及十二英寸晶圆厂近期将可望解禁？台当局“经济部投审会”表示，“经济部”正在研议中，还未决定开放范围，预计八月会紧锣密鼓邀集相关单位及业者协商，晶圆产业进一步开放的具体政策最快九月才会宣布。　　据台湾中广新闻网报道，马英九支持对合理且必要的高科技业，进一步开放登陆投资。这番话被解读目前开放八英寸晶圆及0.1...[详细]
电磁干扰问题考验医院RFID系统

　　近年来，RFID产业被普遍看好。这种技术、芯片、读卡器、软件和业务的全球市场从2002年的10亿美元增长到2007年的26亿美元左右。目前，国内外相关行业和部门对医疗系统RFID产品的应用高度重视。如医疗保健产品制造商泰科的Imaging Solutions子公司计划于今年夏季使RFID造影剂输送系统投入使用。而意大利Treviglio-Caravaggio医院由于采用了一套新的 RFID系统...[详细]
采用DSP和FPGA构建高速高精运动控制器

　　数字信号处理器具有高效的数值运算能力，并能提供良好的开发环境，而可编程逻辑器件具有高度灵活的可配置性。本文描述了通过采用TMS320C32浮点DSP和可编程逻辑器件(FPGA)的组合运用来构成高速高精运动控制器，该系统通过B样条插值算法对运动曲线进行平滑处理以及运用离散PID算法对运动过程加以控制。　　运动控制卡已经在数控机床、工业机器人、医用设备、绘图仪、IC电路制造设备、IC封装...[详细]
ZigBee的12大应用

1. 监控照明、HVAC和写字楼安全。 2. 配合传感器和激励器对制造、过程控制、农田耕作、环境及其它区域进行工业监控。 3. 带负载管理功能的自动抄表(AMR)，这可使得地产管理公司削减成本和节省电气能源。 4. 对油气生产、运输和勘测进行管理、控制、数据采集及其它遥感勘测。 5. 家庭监控照明、HVAC、安全和其它系统。 6. 对病患、设备及设施进行医疗和健康监控。 7. 军事应用，包括战场监...[详细]
芯片实验室及其发展趋势

　　一、前言　　芯片实验室（Lab-on-a-chip）或称微全分析系统（Miniaturized Total Analysis System, µ-TAS）是指把生物和化学等领域中所涉及的样品制备、生物与化学反应、分离检测等基本操作单位集成或基本集成一块几平方厘米的芯片上，用以完成不同的生物或化学反应过程，并对其产物进行分析的一种技术。它是通过分析化学、微机电加工（MEMS）、计算机、电...[详细]
正电子发射计算机断层成像(PE)

　　医疗成像正在取得显著进步。正电子发射计算机断层成像有助于检查患者体内的组织活动。ST提供从分立器件到32位数字处理器和存储器的广泛产品组合，帮助进一步加强磁共振成像应用。以下结构方块图可帮助您在众多推荐的适用产品中进行选择。 ...[详细]
几种新型的高性能生物电放大器

　　概述　　生物电信号十分微弱，在检测生物电信号的同时存在强大的干扰，因此，设计高质量的生物电放大器有许多技术困难。　　本文介绍了使用ADI公司生产的集成化仪用放大器和运算放大器，设计了几种新的结构形式的高性能生物电前置放大器。图1 生物电前置放大器设计应用一图2 生物电前置放大器设计应用二图3 生物电前置放大器设计应用三　　几种新型高性能生物...[详细]
Sematech：450mm晶圆技术正在进展中

　　半导体研发机构Sematech继续朝着450mm晶圆技术全速前进，然而业界对于是否能在2012年前建成450mm晶圆厂仍持保留态度。　　日前，Sematech发布了一份更新的下一代300mm晶圆技术以及450mm晶圆技术项目报告，称研发正在进行中并稳步前进。　　Sematech正在研发450mm硅晶圆的测试技术，同时也在进行所谓的“下一代工厂”(NGF)项目。该项目旨在降低成本，并缩...[详细]
世界首块高血压病基因诊断芯片问世

　　日前，由中南大学周宏灏院士领衔、历经20余年研制的“个体化药物治疗基因诊断芯片和试剂盒系列产品”，通过了市科技局组织的验收。据专家介绍，该芯片是世界上首块可指导高血压病个体化药物治疗的基因芯片。　　项目组专家刘利辉告诉记者，个体化药物治疗基因诊断芯片在攻克高血压诊治难关后，开始向恶性肿瘤、糖尿病等对诊断和用药要求精细的疾患发起总攻。病人就医时，携带存储有药物代谢及药物疗效相关的个体基因“...[详细]
机顶盒该淘汰专家建议停售转向一体机

买了高清电视机之后，还需要装个数字电视机顶盒才能收看到高清电视节目的时代将被淘汰。在昨天举行的“上海高清数字电视应用发展论坛”上，上海市信息家电行业协会秘书长王长崧表示，数字电视机顶盒已不能适应数字电视发展需要，建议限期禁止模拟电视机销售，积极发展数字电视一体机。 “让老百姓花上万元买个平板电视，却看不到数字电视，除非配个机顶盒。不仅不合理，还会造成资源浪费。”在昨天的会议上，王长崧介绍说，机...[详细]

器件捷径: E0 E1 E2 E3 E4 E5 E6 E7 E8 E9 EA EB EC ED EE EF EG EH EI EJ EK EL EM EN EO EP EQ ER ES ET EU EV EW EX EY EZ F0 F1 F2 F3 F4 F5 F6 F7 F8 F9 FA FB FC FD FE FF FG FH FI FJ FK FL FM FN FO FP FQ FR FS FT FU FV FW FX FY FZ G0 G1 G2 G3 G4 G5 G6 G7 G8 G9 GA GB GC GD GE GF GG GH GI GJ GK GL GM GN GO GP GQ GR GS GT GU GV GW GX GZ H0 H1 H2 H3 H4 H5 H6 H7 H8 HA HB HC HD HE HF HG HH HI HJ HK HL HM HN HO HP HQ HR HS HT HU HV HW HX HY HZ I1 I2 I3 I4 I5 I6 I7 IA IB IC ID IE IF IG IH II IK IL IM IN IO IP IQ IR IS IT IU IV IW IX J0 J1 J2 J6 J7 JA JB JC JD JE JF JG JH JJ JK JL JM JN JP JQ JR JS JT JV JW JX JZ K0 K1 K2 K3 K4 K5 K6 K7 K8 K9 KA KB KC KD KE KF KG KH KI KJ KK KL KM KN KO KP KQ KR KS KT KU KV KW KX KY KZ

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多