Power Supply Support Circuit, Fixed, 1 Channel, CMOS, PDSO5, LEAD FREE, MO-178AA, SOT-23, 5 PIN
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | Maxim(美信半导体) |
| 零件包装代码 | SOIC |
| 包装说明 | LEAD FREE, MO-178AA, SOT-23, 5 PIN |
| 针数 | 5 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 其他特性 | RESET THRESHOLD VOLTAGE IS 4.63V |
| 可调阈值 | NO |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G5 |
| 长度 | 2.9 mm |
| 信道数量 | 1 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 5 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | LSSOP |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.45 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 1 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.95 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 1.625 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| MAX6310EUK46D3+ | MAX6306UK30D2+ | MAX6312EUK46D3+ | |
|---|---|---|---|
| 描述 | Power Supply Support Circuit, Fixed, 1 Channel, CMOS, PDSO5, LEAD FREE, MO-178AA, SOT-23, 5 PIN | 5-Pin, Multiple-Input, Programmable Reset ICs | Power Supply Support Circuit, Fixed, 1 Channel, CMOS, PDSO5, LEAD FREE, MO-178AA, SOT-23, 5 PIN |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 |
| 厂商名称 | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) |
| 包装说明 | LEAD FREE, MO-178AA, SOT-23, 5 PIN | , | LSSOP, |
| Reach Compliance Code | compliant | compliant | compli |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT | POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT | POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 零件包装代码 | SOIC | - | SOIC |
| 针数 | 5 | - | 5 |
| ECCN代码 | EAR99 | - | EAR99 |
| 其他特性 | RESET THRESHOLD VOLTAGE IS 4.63V | - | RESET THRESHOLD VOLTAGE IS 4.63V; MANUAL RESET INPUT |
| 可调阈值 | NO | - | NO |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G5 | - | R-PDSO-G5 |
| 长度 | 2.9 mm | - | 2.9 mm |
| 信道数量 | 1 | - | 1 |
| 功能数量 | 1 | - | 1 |
| 端子数量 | 5 | - | 5 |
| 最高工作温度 | 85 °C | - | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | - | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | - | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | LSSOP | - | LSSOP |
| 封装形状 | RECTANGULAR | - | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH | - | SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH |
| 认证状态 | Not Qualified | - | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.45 mm | - | 1.45 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | - | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 1 V | - | 1 V |
| 表面贴装 | YES | - | YES |
| 技术 | CMOS | - | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | - | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | GULL WING | - | GULL WING |
| 端子节距 | 0.95 mm | - | 0.95 mm |
| 端子位置 | DUAL | - | DUAL |
| 宽度 | 1.625 mm | - | 1.625 mm |
| Base Number Matches | 1 | 1 | - |
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