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BUS-61570

产品描述Serial IO/Communication Controller, Hybrid, MDFP82
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小3MB,共27页
制造商Data Device Corporation
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BUS-61570概述

Serial IO/Communication Controller, Hybrid, MDFP82

BUS-61570规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Data Device Corporation
包装说明DFP, FL82,1.6
Reach Compliance Codeunknown
JESD-30 代码R-MDFP-F82
JESD-609代码e0
端子数量82
最高工作温度70 °C
最低工作温度
封装主体材料METAL
封装代码DFP
封装等效代码FL82,1.6
封装形状RECTANGULAR
封装形式FLATPACK
电源5,-12 V
认证状态Not Qualified
表面贴装YES
技术HYBRID
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式FLAT
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
Base Number Matches1

BUS-61570相似产品对比

BUS-61570 BUS-61570-B BUS-61571
描述 Serial IO/Communication Controller, Hybrid, MDFP82 Serial IO/Communication Controller, Hybrid, MDFP82 Serial IO/Communication Controller, Hybrid, MDFP82
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合
厂商名称 Data Device Corporation Data Device Corporation Data Device Corporation
Reach Compliance Code unknown unknown unknown
JESD-30 代码 R-MDFP-F82 R-MDFP-F82 R-MDFP-F82
JESD-609代码 e0 e0 e0
端子数量 82 82 82
最高工作温度 70 °C 125 °C 70 °C
封装主体材料 METAL METAL METAL
封装代码 DFP DFP DFP
封装等效代码 FL82,1.6 FL82,1.6 FL82,1.6
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 FLATPACK FLATPACK FLATPACK
电源 5,-12 V 5,-12 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
表面贴装 YES YES YES
技术 HYBRID HYBRID HYBRID
温度等级 COMMERCIAL MILITARY COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 FLAT FLAT FLAT
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL
Base Number Matches 1 1 1
包装说明 DFP, FL82,1.6 DFP, FL82,1.6 -
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