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　　启动文件简介 　　启动文件由汇编编写，是系统上电复位后第一个执行的程序。主要做了以下工作： 　　1、初始化堆栈指针SP=_initial_sp 　　2、初始化PC 指针=Reset_Handler 　　3、初始化中断向量表 　　4、配置系统时钟 　　5、调用C 库函数_main 初始化用户堆栈，从而最终调用main 函数去到C 的世界 　　查找ARM 汇编指令 　　在讲解启动代码的时候，会涉...[详细]

为了实现对家居环境安全状况实时的监控以及在发生警情时能自动拨号进行语音提示或发送报警短信， 设计了一种基于GPRS的嵌入式电话报警系统。该系统以 SoC ( 在片系统) 单片机 C8501F020 为控制与处理核心， 并利用2. 4 GHz 数字无线传输技术连接传感器， 接收传感器采集的信号， 对周围环境进行监控。同时， 该系统结合GPRS短信功能和固定电话网络， 实现报警信息的可靠传递和远...[详细]

　　场可编程器件(FPGA和 CPLD )等ISP器件无须编程器，利用器件厂商提供的编程套件，采用自顶而下的模块化设计方法，使用原理图或硬件描述语言(VHDL)等方法来描述电路逻辑关系，可直接对安装在目标板上的器件编程。它易学、易用、简化了系统设计，减小了系统规模，缩短设计周期，降低了生产设计成本，从而给电子产品的设计和生产带来了革命性的变化。 本文引用地址： https://www.eepw...[详细]

语音识别技术原理简介 自动语音识别技术(Auto Speech Recognize，简称ASR)所要解决的问题是让计算机能够“听懂”人类的语音，将语音中包含的文字信息“提取”出来。ASR技术在“能听会说”的智能计算机系统中扮演着重要角色，相当于给计算机系统安装上“耳朵”，使其具备“能听”的功能，进而实现信息时代利用“语音”这一最自然、最便捷的手段进行人机通信和交互。 语音识别技术所面临的问题...[详细]

近日，辰星自动化旗下品牌阿童木机器人推出移动版协作码垛新品，通过全向移动底盘、智能调度系统与人机交互技术突破，显著提升跨产线协作能力。该产品将传统码垛产线切换时间从2-8小时缩短至5-10分钟，设备日均利用率提升至85%（传统模式为55%），覆盖面积扩大5-20倍。 该款移动版协作码垛机器人采用全向移动底盘设计，支持在狭窄通道内自由行进、旋转及跨楼层作业，单台覆盖面积达200-100...[详细]

一、基础概念 什么是IAP？IAP即在应用中编程(In-Application Programming IAP)，简单的说就像是一个用户自定义的升级程序。实际上，STM32单片机的程序烧写有多种方法，可以用JTAG，也可用串口通过ISP软件烧写新程序。 JTAG的方式需要专用的烧写工具，在产品布置到现场后，更新产品程序比较麻烦，而通过串口的ISP软件升级方法可以直接使用常见的串口线升级程序，十...[详细]

很多时候我们都会听说，纯电动汽车在冬季的时候使用需要注意什么样的问题，甚至很多车主都会去做相关的攻略，如对于车辆采取“随用随充”原则，车辆使用完毕后立即进行充电，因为此时电池温度相对较高，可以提高充电效率。另外也会提前为出行做一些规划，避免续航里程不够的情况，甚至在出行的不敢开空调来进行取暖。 由于纯电动汽车设计的原因，在冬天使用空调取暖的，是相当耗电的，另一个方面用开空调出热风慢也是一个方...[详细]

电动汽车在结构上面是由三电所组成的，从车辆的保养角度上面来说，相对于燃油车要简单很多，电动汽车在保养上面来说，车辆的保养重心基本上是放在电动机和电池组上上面，相对燃油车复杂的系统来说，保养要比传统燃油车省事一些。电动汽车与燃油车在结构上的不一样，决定了两者在养车的项目以及保养费用上的差别。 以纯电汽车的保养为例，纯电动汽车在保养上面三电基本上面以检查为主，而根据部分车企的保养政策来说，前面几...[详细]

共模半导正式推出 GM6503系列产品 —— 一颗面向光通信、服务器、工业及 FPGA/ASIC 核心供电的 5 V、3 A 同步降压 DC/DC 电源模块。 GM6503系列产品提供三种封装，频率从1.5MHz至3MHz，可满足不同型号的原位替代 。其中GM6503凭借 3 MHz 固定频率、22 ns 最小导通时间以及 92 °C/W 超低热阻 LGA-10 封装，在 2.5 mm × 2....[详细]

引言 　　变频空调是时代发展趋势，已经逐步普及走进千家万户，空调除了具有基本的制冷、制热作用外，其功能日益多样化。要求也提高：节能、环保、舒适、低分贝、用户触控体验效果。实现这些功能离不开高可靠性的控制器系统,其中开关电源供电系统在控制器中承担关键作用，为各电路正常工作提供电源，使各单元电路按照整体系统设计控制目标完成相应的控制、检测、保护等，完成空调各种功能如制冷、制热、扫风、显示等的目的，以...[详细]

高速网络的演进之路仍由一贯的核心目标所指引：提升数据速率、降低延迟、提高可靠性、降低功耗，并在控制成本的同时维持或扩展传输距离。对于下一代高速互连而言，这些需求体现在 448G 高性能串行器 / 解串器（SerDes）的开发中。它将成为以太网扩展至 1.6T 以上的基础电气层，同时也为人工智能（AI）、存储和云规模计算中的其他先进互连架构提供支持。 每一代技术要实现这些核心目标都变得愈发复杂...[详细]

瑞萨电子推出创新三电平拓扑结构的全新USB-C电源解决方案， 在提升性能的同时缩小系统尺寸 全新解决方案兼顾卓越的热效率和优异的功率损耗，适用于多端口USB-PD充电器、便携式电源站等多种应用 2025 年 8 月 20 日，中国北京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子今日宣布推出RAA489300/RAA489301高性能降压控制器。 该新款控制器采用三电平降压拓扑结构，专为U...[详细]

近些年，伴随着MOSFET的发展趋势，在低输出功率快速开关行业，MOSFET正逐渐取代三极管，领域主要生产厂家对三极管的研发投入也逐渐降低，在芯片设计层面基本上沒有资金投入，器件的新技术进步具体表现在圆晶加工工艺的升級，封装小型化及表贴化上。此外，相对一般三极管，RF三极管的具体发展趋势是低电压工作电压供电系统，低噪音，高频率及高效率。 1、三极管及MOSFET归类型号选择基本原则如下所示：...[详细]

电子器件是电子线路中的单独小个体，三极管一般的电子元器件，因为其应用范围十分普遍，依照电子元器件网销售市场排名榜的使用量，贴片三极管的常见规格为S8050，S8550，2N3904，2N3906，MMBT3904，MMBT3906，MMBT2222，MMBT2907，DTA113，DTA114，DTC113，DTC114这些；应对这不一般多的三极管型号规格挑选，出色的硬件配置技术工程师们是如何做...[详细]

法国市场研究公司Yole Group于2025年7月31日发布了全球汽车 半导体市场 的最新报告。报告显示，2024年汽车半导体市场规模达到680亿美元，其中 英飞凌 科技（以下简称“英飞凌”）领跑。 2030年复合年增长率将达到 12%，达到1320 亿美元 报告预测，2024年至2030年全球汽车半导体市场将以12%的复合年增长率增长，到2030年将增长至1320亿美元。预计每辆车的...[详细]