IC 256K X 16 CACHE SRAM, 15 ns, PDSO44, PLASTIC, SOJ-44, Static RAM
| 参数名称 | 属性值 |
| 厂商名称 | Toshiba(东芝) |
| 零件包装代码 | SOJ |
| 包装说明 | SOJ, SOJ44,.44 |
| 针数 | 44 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| ECCN代码 | 3A991.B.2.A |
| 最长访问时间 | 15 ns |
| I/O 类型 | COMMON |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-J44 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 28.58 mm |
| 内存密度 | 4194304 bit |
| 内存集成电路类型 | CACHE SRAM |
| 内存宽度 | 16 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 44 |
| 字数 | 262144 words |
| 字数代码 | 256000 |
| 工作模式 | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 组织 | 256KX16 |
| 输出特性 | 3-STATE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOJ |
| 封装等效代码 | SOJ44,.44 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE |
| 并行/串行 | PARALLEL |
| 电源 | 3.3 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 3.7 mm |
| 最大待机电流 | 0.01 A |
| 最小待机电流 | 3 V |
| 最大压摆率 | 0.2 mA |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 3 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | TIN LEAD |
| 端子形式 | J BEND |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 宽度 | 10.16 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| TC55V16256JI-15 | TC55V16256JI-12 | |
|---|---|---|
| 描述 | IC 256K X 16 CACHE SRAM, 15 ns, PDSO44, PLASTIC, SOJ-44, Static RAM | IC 256K X 16 CACHE SRAM, 12 ns, PDSO44, PLASTIC, SOJ-44, Static RAM |
| 厂商名称 | Toshiba(东芝) | Toshiba(东芝) |
| 零件包装代码 | SOJ | SOJ |
| 包装说明 | SOJ, SOJ44,.44 | SOJ, SOJ44,.44 |
| 针数 | 44 | 44 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown |
| ECCN代码 | 3A991.B.2.A | 3A991.B.2.A |
| 最长访问时间 | 15 ns | 12 ns |
| I/O 类型 | COMMON | COMMON |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-J44 | R-PDSO-J44 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 |
| 长度 | 28.58 mm | 28.58 mm |
| 内存密度 | 4194304 bit | 4194304 bit |
| 内存集成电路类型 | CACHE SRAM | CACHE SRAM |
| 内存宽度 | 16 | 16 |
| 功能数量 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 44 | 44 |
| 字数 | 262144 words | 262144 words |
| 字数代码 | 256000 | 256000 |
| 工作模式 | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C |
| 组织 | 256KX16 | 256KX16 |
| 输出特性 | 3-STATE | 3-STATE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOJ | SOJ |
| 封装等效代码 | SOJ44,.44 | SOJ44,.44 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE |
| 并行/串行 | PARALLEL | PARALLEL |
| 电源 | 3.3 V | 3.3 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 3.7 mm | 3.7 mm |
| 最大待机电流 | 0.01 A | 0.01 A |
| 最小待机电流 | 3 V | 3 V |
| 最大压摆率 | 0.2 mA | 0.21 mA |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V | 3.6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 3 V | 3 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | TIN LEAD | TIN LEAD |
| 端子形式 | J BEND | J BEND |
| 端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL |
| 宽度 | 10.16 mm | 10.16 mm |
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