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倒装焊(Flip-Chip)和球栅阵列封装(Ball Grid Array,简称BGA)是电子行业中广泛使用的两种封装技术。这两种封装技术各有优势和局限性,而且在某些情况下,它们可以互相补充,以满足更复杂的设计需求。 首先,我们来了解倒装焊。倒装焊是一种封装技术,其中半导体芯片被“倒装”并直接焊接到电路板或基板上。这种方法使得芯片的主动元件面对着基板,可以直接与其接触,从而提高了热性能和电性...[详细]
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DVR市场发展现状 DVR即数字视频录像机,相对于传统的模拟视频录像机,采用硬盘录像,故常常被称为硬盘录像机。它是一套进行图像存储处理的计算机系统,具有对图像/语音进行长时间录像、录音、远程监视和控制的功能。本文重点介绍DVR市场发展现状及未来发展趋势。 DVR市场发展现状 伴随着DVR市场规模的扩大,市场的新进者不断增多,这使得DVR市场竞争异常激烈,产品同质化严重。现在随着高清智能摄像机的出...[详细]
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我们正进入人类能以更低廉价格拥有更多电子产品的新时代。电子产品已经成为我们生活的必需品。举例来说,普通消费者现在都拥有冰箱、洗衣机、咖啡机等。将分离式IC带来的智能特性集成到电器中,能够改进用户体验,提供电子控制、触摸用户界面和高级显示等功能。这些特性非常有用,而安全性也是消费者关注的重点。没有人希望电器构成安全威胁。 目前许多家用电器都采用微控制器,如果微控制器出现问题,就可能发生...[详细]
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在移动技术中,传感器是被测量信号输入的首要技术,也是传感器系统中的元件组成部分,它包括载体和电路连接的敏感元件和转换元件,但是传感器系统却是组合某种信息处理能力元件的传感器。Android平台应用的传感器技术有姿态传感器技术、光电传感器技术、磁场传感器技术和加速度传感器技术等诸多耀眼的传感器技术,传感器系统功能非常强大,很多人还不知道是传感器为用户提供了巨大的便利。 传感器是一种检测装置,是实...[详细]
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As time goes by, people are increasingly concerned about their own and their families' health. However, existing monitoring devices for individual vital signs have struggled to gain market share du...[详细]
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Definition of interactive projection system:
Interactive projection systems, also known as multimedia interactive projection, are available in floor, wall, and tabletop interactive projection....[详细]
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据外媒报道,宝马(BMW)刚刚获得了一项屏幕专利,该屏幕可以覆盖整个车顶。宝马希望将车辆顶棚(headliner)至少大部分变成显示屏。宝马指出全景玻璃天窗存在重量过大、安全性不足、以及导致座舱过热等问题,因此将这块巨型屏幕作为普通玻璃的潜在升级选项。 (图片来源:宝马公司) 该曲面显示屏幕将覆盖车辆顶棚90%以上的面积。当乘客仰视时,其视野主体将由屏幕占据。该屏幕并非用于娱乐内容播放或...[详细]
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我们在学习一门技术的时候,应该对它的理论部分有所了解,然后才能在实践中进一步加深理解,进而掌握。对于stm32来说,我认为学习的时候应该先仔细阅读相关的参考手册,然后再动手实践,这样才能理解得更加透彻,掌握得更加牢固! 今天记录一下我学习stm32的ADC部分的了解。 1.介绍 小结:stm32的ADC有18个通道(16个外部通道+2个内部通道),有单次、连续、扫描和间断四种模式,ADC...[详细]
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电动汽车续航里程越来越长,普及率越来越高。电动汽车充电有两种方式慢充和快充,哪一种方式最合适呢?慢充,就是采用交流220V或三相380V(普通家用照明电源或动力电源)使用输出功率为5kW左右的充电器给电动汽车充电。 快充就是利用充电桩进行直流充电,插头接电动汽车的直流充电口进行充电,根据充电桩的功率可达30KW~60KW。电动汽车是以电动机动力行驶的汽车,而车载蓄电池是为电动机提供电能的核心...[详细]
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直线电机模组因行程长、速度快、精度高、运行平稳、寿命长等优势,成为各领域的“甜点”,不同型号的直线电机模组可以达到不同的效果,直线电机模组选型正确与否,不仅影响产品的使用,还影响着直线模组后续功能的发挥,给设备和项目推进带来各种问题,因此我们在选购直线电机模组时,需要了解以下几点。 飞创直线电机模组的选型可以根据负载、有效行程、重复定位精度、运行速度和加速度、应用环境、安装方式这几个重要参数...[详细]
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近日,均胜电子在机器人“大小脑”及关键零部件的核心技术攻关上取得积极进展,推出行业首创的“大小脑融合+供电+散热”一体化集成的具身智能机器人“全域控制器”胸腔及底盘总成,为机器人域控提供新一代解决方案。 均胜电子机器人全域控制器胸腔及底盘总成方案 一体化集成域控总成,破解行业两大难题 凭借拟人的智能和类人的形态,具身智能机器人不断走进我们的生活和工作环境中。与传统工业机器人不同,新...[详细]
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一、IAP是什么 IAP即为In Application Programming,解释为在应用中编程,用户自己的程序在运行过程中对User Flash的部分区域进行烧写。即是一种对单片机flash擦写的一种编程方案。 通常情况下,一片stm32单片机的flash只有一个用户程序,而IAP编程则是将单片机的flash分成至少两大区域,一部分叫做bootloader区,一部分叫做app用户代码区,还...[详细]
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startup_stm32f10x_cl.s 互联型的STM32F105xx,STM32F107xx startup_stm32f10x_hd.s 大容量的STM32F101xx,STM32F102xx,STM32F103xx startup_stm32f10x_hd_vl.s 大容量的STM32F100xx startup_stm32f10x_ld.s 小容量的STM32F101xx,STM3...[详细]
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消费者对高端聆听体验的需求推动无线耳机市场近年来快速迭代。混合设计在每只耳机中采用两种驱动单元,以提升音质、功能和佩戴舒适度。随着原始设备制造商(OEM)力求超越消费者预期并在市场中保持竞争力,这类设计正日益普及。 真无线立体声(TWS)耳机领域正加速采用混合设计。混合方案的兴起促使 TWS 耳机经历重大技术重构,不仅影响制造商的产品架构,更为消费者带来显著优化的声音体验。本文将概述当今 T...[详细]
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移动计算市场发展非常迅速,各生产商为争夺市场份额纷纷展开激烈竞争。竞争的其中一项关键点是电池续航时间,这涉及两个方面:一是每次充电后系统能支持多长使用时间,二是系统在产品使用寿命内的每个充电周期都能提供一致的使用能力(图1)。 移动设备内部计算元器件如今被广泛采用在从可穿戴设备到笔记本电脑等众多应用中(图2),但电池容量与元器件的发展速度并不相同,因此生产商都在探索各种方法对电池进行...[详细]