HYM532214CEG-80概述

EDO DRAM Module, 2MX32, 80ns, CMOS, SIMM-72

HYM532214CEG-80规格参数

参数名称	属性值
厂商名称	SK Hynix(海力士)
零件包装代码	SIMM
包装说明	SIMM,
针数	72
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	EAR99
访问模式	FAST PAGE WITH EDO
最长访问时间	80 ns
其他特性	CAS BEFORE RAS/RAS ONLY/HIDDEN/ SELF REFRESH
JESD-30 代码	R-XSMA-N72
内存密度	67108864 bit
内存集成电路类型	EDO DRAM MODULE
内存宽度	32
功能数量	1
端口数量	1
端子数量	72
字数	2097152 words
字数代码	2000000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	2MX32
封装主体材料	UNSPECIFIED
封装代码	SIMM
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	MICROELECTRONIC ASSEMBLY
认证状态	Not Qualified
自我刷新	YES
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子形式	NO LEAD
端子位置	SINGLE
Base Number Matches	1

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HYM532214CEG-80相似产品对比

	HYM532214CEG-80	HYM532214CE-70	HYM532214CE-80	HYM532214CEG-60	HYM532214CE-60	HYM532214CEG-70
描述	EDO DRAM Module, 2MX32, 80ns, CMOS, SIMM-72	EDO DRAM Module, 2MX32, 70ns, CMOS, SIMM-72	EDO DRAM Module, 2MX32, 80ns, CMOS, SIMM-72	EDO DRAM Module, 2MX32, 60ns, CMOS, SIMM-72	EDO DRAM Module, 2MX32, 60ns, CMOS, SIMM-72	EDO DRAM Module, 2MX32, 70ns, CMOS, SIMM-72
厂商名称	SK Hynix(海力士)	SK Hynix(海力士)	SK Hynix(海力士)	SK Hynix(海力士)	SK Hynix(海力士)	SK Hynix(海力士)
零件包装代码	SIMM	SIMM	SIMM	SIMM	SIMM	SIMM
包装说明	SIMM,	SIMM,	SIMM,	SIMM,	SIMM,	SIMM,
针数	72	72	72	72	72	72
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknow
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
访问模式	FAST PAGE WITH EDO	FAST PAGE WITH EDO	FAST PAGE WITH EDO	FAST PAGE WITH EDO	FAST PAGE WITH EDO	FAST PAGE WITH EDO
最长访问时间	80 ns	70 ns	80 ns	60 ns	60 ns	70 ns
其他特性	CAS BEFORE RAS/RAS ONLY/HIDDEN/ SELF REFRESH	CAS BEFORE RAS/RAS ONLY/HIDDEN/ SELF REFRESH	CAS BEFORE RAS/RAS ONLY/HIDDEN/ SELF REFRESH	CAS BEFORE RAS/RAS ONLY/HIDDEN/ SELF REFRESH	CAS BEFORE RAS/RAS ONLY/HIDDEN/ SELF REFRESH	CAS BEFORE RAS/RAS ONLY/HIDDEN/ SELF REFRESH
JESD-30 代码	R-XSMA-N72	R-XSMA-N72	R-XSMA-N72	R-XSMA-N72	R-XSMA-N72	R-XSMA-N72
内存密度	67108864 bit	67108864 bit	67108864 bit	67108864 bit	67108864 bit	67108864 bi
内存集成电路类型	EDO DRAM MODULE	EDO DRAM MODULE	EDO DRAM MODULE	EDO DRAM MODULE	EDO DRAM MODULE	EDO DRAM MODULE
内存宽度	32	32	32	32	32	32
功能数量	1	1	1	1	1	1
端口数量	1	1	1	1	1	1
端子数量	72	72	72	72	72	72
字数	2097152 words	2097152 words	2097152 words	2097152 words	2097152 words	2097152 words
字数代码	2000000	2000000	2000000	2000000	2000000	2000000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
组织	2MX32	2MX32	2MX32	2MX32	2MX32	2MX32
封装主体材料	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED
封装代码	SIMM	SIMM	SIMM	SIMM	SIMM	SIMM
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
自我刷新	YES	YES	YES	YES	YES	YES
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	NO	NO	NO	NO	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子形式	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD
端子位置	SINGLE	SINGLE	SINGLE	SINGLE	SINGLE	SINGLE

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