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NESG2031M16

产品描述RF POWER AMP TRANSISTOR, FT > 300 MHZ,5V V(BR)CEO,35MA I(C),SOT-363VAR
产品类别分立半导体    晶体管   
文件大小64KB,共7页
制造商Renesas(瑞萨电子)
官网地址https://www.renesas.com/
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NESG2031M16概述

RF POWER AMP TRANSISTOR, FT > 300 MHZ,5V V(BR)CEO,35MA I(C),SOT-363VAR

NESG2031M16规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Renesas(瑞萨电子)
Reach Compliance Codeunknown
最大集电极电流 (IC)0.035 A
最小直流电流增益 (hFE)130
元件数量1
极性/信道类型NPN
最大功率耗散 (Abs)0.175 W
表面贴装YES
晶体管元件材料SILICON GERMANIUM
Base Number Matches1

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DATA SHEET
NPN SILICON GERMANIUM RF TRANSISTOR
NESG2031M16
NPN SiGe RF TRANSISTOR FOR
LOW NOISE, HIGH-GAIN AMPLIFICATION
6-PIN LEAD-LESS MINIMOLD (M16, 1208 PACKAGE)
FEATURES
• The device is an ideal choice for low noise, high-gain amplification
NF = 0.8 dB TYP., G
a
= 17.0 dB TYP. @ V
CE
= 2 V, I
C
= 5 mA, f = 2 GHz
NF = 1.3 dB TYP., G
a
= 10.0 dB TYP. @ V
CE
= 2 V, I
C
= 5 mA, f = 5.2 GHz
• Maximum stable power gain: MSG = 21.5 dB TYP. @ V
CE
= 3 V, I
C
= 20 mA, f = 2 GHz
• High breakdown voltage technology for SiGe Tr. adopted: V
CEO
(absolute maximum ratings) = 5.0 V
• 6-pin lead-less minimold (M16, 1208 package)
ORDERING INFORMATION
Part Number
NESG2031M16
NESG2031M16-T3
Quantity
50 pcs (Non reel)
10 kpcs/reel
Supplying Form
• 8 mm wide embossed taping
• Pin 1 (Collector), Pin 6 (Emitter) face the perforation side of the tape
Remark
To order evaluation samples, contact your nearby sales office.
Unit sample quantity is 50 pcs.
ABSOLUTE MAXIMUM RATINGS (T
A
= +25°C)
Parameter
Collector to Base Voltage
Collector to Emitter Voltage
Emitter to Base Voltage
Collector Current
Total Power Dissipation
Junction Temperature
Storage Temperature
2
Symbol
V
CBO
V
CEO
V
EBO
I
C
P
tot
Note
Ratings
13.0
5.0
1.5
35
175
150
−65
to +150
Unit
V
V
V
mA
mW
°C
°C
T
j
T
stg
Note
Mounted on 1.08 cm
×
1.0 mm (t) glass epoxy PCB
Caution Observe precautions when handling because these devices are sensitive to electrostatic discharge.
The information in this document is subject to change without notice. Before using this document, please confirm that
this is the latest version.
Not all devices/types available in every country. Please check with local NEC Compound Semiconductor Devices
representative for availability and additional information.
Document No. PU10394EJ02V0DS (2nd edition)
Date Published July 2003 CP(K)
Printed in Japan
The mark
shows major revised points.
NEC Compound Semiconductor Devices 2003

NESG2031M16相似产品对比

NESG2031M16 NESG2031M16-FB NESG2031M16-T3FB
描述 RF POWER AMP TRANSISTOR, FT > 300 MHZ,5V V(BR)CEO,35MA I(C),SOT-363VAR C BAND, SiGe, NPN, RF SMALL SIGNAL TRANSISTOR, MINIMOLD, M16, 1208, 6 PIN C BAND, SiGe, NPN, RF SMALL SIGNAL TRANSISTOR, MINIMOLD, M16, 1208, 6 PIN
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合
厂商名称 Renesas(瑞萨电子) Renesas(瑞萨电子) Renesas(瑞萨电子)
Reach Compliance Code unknown compliant compliant
最大集电极电流 (IC) 0.035 A 0.035 A 0.035 A
元件数量 1 1 1
极性/信道类型 NPN NPN NPN
表面贴装 YES YES YES
晶体管元件材料 SILICON GERMANIUM SILICON GERMANIUM SILICON GERMANIUM
Base Number Matches 1 1 -
是否无铅 - 含铅 含铅
包装说明 - SMALL OUTLINE, R-PDSO-F6 SMALL OUTLINE, R-PDSO-F6
针数 - 6 6
ECCN代码 - EAR99 EAR99
基于收集器的最大容量 - 0.25 pF 0.25 pF
集电极-发射极最大电压 - 5 V 5 V
配置 - SINGLE SINGLE
最高频带 - C BAND C BAND
JESD-30 代码 - R-PDSO-F6 R-PDSO-F6
JESD-609代码 - e0 e0
端子数量 - 6 6
最高工作温度 - 150 °C 150 °C
封装主体材料 - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装形状 - RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 - SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度) - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
认证状态 - Not Qualified Not Qualified
端子面层 - TIN LEAD TIN LEAD
端子形式 - FLAT FLAT
端子位置 - DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
晶体管应用 - AMPLIFIER AMPLIFIER
标称过渡频率 (fT) - 25000 MHz 25000 MHz
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