IC,BUS CONTROLLER,CMOS,QFP,100PIN
参数名称 | 属性值 |
厂商名称 | ST(意法半导体) |
Reach Compliance Code | compliant |
JESD-30 代码 | S-PQFP-G100 |
端子数量 | 100 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | QFP |
封装等效代码 | QFP100,.63SQ,20 |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | FLATPACK |
电源 | 3.3 V |
认证状态 | Not Qualified |
标称供电电压 | 3.3 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 0.5 mm |
端子位置 | QUAD |
Base Number Matches | 1 |
ISP1564HL | ISP1564ET | |
---|---|---|
描述 | IC,BUS CONTROLLER,CMOS,QFP,100PIN | IC,BUS CONTROLLER,CMOS,BGA,100PIN |
厂商名称 | ST(意法半导体) | ST(意法半导体) |
Reach Compliance Code | compliant | compliant |
JESD-30 代码 | S-PQFP-G100 | S-PBGA-B100 |
端子数量 | 100 | 100 |
最高工作温度 | 85 °C | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | QFP | FBGA |
封装等效代码 | QFP100,.63SQ,20 | BGA100,10X10,32 |
封装形状 | SQUARE | SQUARE |
封装形式 | FLATPACK | GRID ARRAY, FINE PITCH |
电源 | 3.3 V | 3.3 V |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
标称供电电压 | 3.3 V | 3.3 V |
表面贴装 | YES | YES |
技术 | CMOS | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
端子形式 | GULL WING | BALL |
端子节距 | 0.5 mm | 0.8 mm |
端子位置 | QUAD | BOTTOM |
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