电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索

77053012C

产品描述SPST, 4 Func, 1 Channel, CMOS, CQCC20, CERAMIC, LCC-20
产品类别模拟混合信号IC    信号电路   
文件大小21KB,共4页
制造商Maxim(美信半导体)
官网地址https://www.maximintegrated.com/en.html
下载文档 详细参数 全文预览

77053012C在线购买

供应商 器件名称 价格 最低购买 库存  
77053012C - - 点击查看 点击购买

77053012C概述

SPST, 4 Func, 1 Channel, CMOS, CQCC20, CERAMIC, LCC-20

77053012C规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
厂商名称Maxim(美信半导体)
零件包装代码QLCC
包装说明CERAMIC, LCC-20
针数20
Reach Compliance Codenot_compliant
ECCN代码EAR99
模拟集成电路 - 其他类型SPST
JESD-30 代码S-CQCC-N20
JESD-609代码e4
湿度敏感等级1
标称负供电电压 (Vsup)-15 V
正常位置NC
信道数量1
功能数量4
端子数量20
最大通态电阻 (Ron)250 Ω
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
输出SEPARATE OUTPUT
封装主体材料CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码QCCN
封装等效代码LCC20,.35SQ
封装形状SQUARE
封装形式CHIP CARRIER
峰值回流温度(摄氏度)240
电源+-15 V
认证状态Not Qualified
筛选级别MIL-STD-883
标称供电电压 (Vsup)15 V
表面贴装YES
最长断开时间650 ns
最长接通时间1000 ns
切换BREAK-BEFORE-MAKE
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子面层GOLD (AU)
端子形式NO LEAD
端子节距1.27 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间20
Base Number Matches1

文档预览

下载PDF文档
SCOPE: QUAD SPST CMOS ANALOG SWITCHES
Device Type
01
02
Generic Number
DG201AA(x)/883B
DG202A(x)/883B
Case Outline(s).
The case outlines shall be designated in Mil-Std-1835 and as follows:
Outline Letter
L
K
Z
Mil-Std-1835
CDFP4-F16
GDIP1-T16 or CDIP2-T16
CQCC1-N20
Case Outline
Package Code
16 LEAD FLATPACK
F16
16 LEAD CERDIP
J16
20-Pin Ceramic LCC
L20
Absolute Maximum Ratings
Voltage Referenced to V-
V+ ...................................................................................................................................... 44V
GND ................................................................................................................................... 25V
Digital Inputs, V
S
, V
D
(Note 1) ......................................................... -2V to (V
+
+2V)or 20mA,
whichever occurs first
Current, Any terminal except S or D ............................................................................... 30mA
Continuous Current, S or D ............................................................................................. 20mA
(Pulsed at 1ms, 10% duty cycle max) ...................................................................... 70mA
Lead Temperature (soldering, 10 seconds) ........................................................................ +300°C
Storage Temperature ........................................................................................... -65°C to +150°C
Continuous Power Dissipation ............................................................................ T
A
=+70°C
16 lead Flatpack (derate 6.1mW/°C above +70°C) ................................................. 485mW
16 lead CERDIP(derate 10mW/°C above +70°C) ................................................... 800mW
20-Pin LCC (derate 9.1mW/°C above +70°C) ........................................................ 727mW
Junction Temperature T
J
.................................................................................….. +150°C
Thermal Resistance, Junction to Case,
ΘJC:
Case Outline 16 lead Flatpack ...........................................................…... 65°C/W
Case Outline 16 lead CERDIP.............................................................….. 50°C/W
Case Outline 20-Pin LCC ....................................................................…. 20°C/W
Thermal Resistance, Junction to Ambient,
ΘJA:
Case Outline 16 lead Flatpack ...........................................................…. 165°C/W
Case Outline 16 lead CERDIP..........................................................…... 100°C/W
Case Outline 20-Pin LCC .................................................................….. 110°C/W
Recommended Operating Conditions.
Ambient Operating Range (T
A
) .............................................................. -55°C to
+125°C
NOTE 1: Signals on S
X
, D
X
, or IN
X
exceeding V
+
or V
-
are clamped by internal diodes, and are
also internally current limited to 25mA.
Stresses beyond those listed under “Absolute Maximum Ratings” may cause permanent damage to the device.
These are stress ratings only, and functional operation of the device at these or any other conditions beyond
those indicated in the operational sections of the specifications is not implied. Exposure to absolute maximum
rating conditions for extended periods may affect device reliability.
----------------------------
Electrical Characteristics of DG201A/DG202/883B
19-0041
Page 2 of
Rev. C
6
关于MSP430中断机制的理解
因DC的邀请写一个有关中断的东东,我也接触430不久只能以自己的心得体会更大家分享,若有纰漏恳请见谅。MSP430用户手册上有的中断介绍我就不赘述了,大家可以看User Guider.我讲的主要是书上没 ......
fish001 微控制器 MCU
一个vxworks的问题,请大家帮帮忙
我在调试单板的时候发现了一个问题请大家帮忙看看怎么解决。 单板上的应用程序是一个大循环,由于需要死机重启的功能,还设置了看门狗,定时4秒。单板在测试的时候会不断的输出调试信息,而 ......
solarissolaris 实时操作系统RTOS
【分享】4412开发板-嵌入式Linux开发需要掌握的基础知识和技能
1、Linux 基础安装Linux操作系统 Linux文件系统 Linux常用命令 Linux启动过程详解 熟悉Linux服务能够独立安装Linux操作系统 能够熟练使用Linux系统的基本命令 认识Linux系统的常用服务安装 ......
topeet ARM技术
黄花905c,908哪个比较好,比较耐用?
黄花905c,908哪个比较好,比较耐用? 我现在的30W外热烙铁,焊接还是比较好用的,可是有时想拆EPSON的电路板就焊不化了,把烙铁放在上面很长时间,锡化了,刚一拿走,就又凝固了; 所以,想选 ......
chary8088 单片机
前后2个月,终于把大众的Tp2.0协议给破解了
德国人的工匠精神,确实值得佩服。相比较于IOS14229诊断和UDS诊断,Tp2.0复杂很多。大众车的ECU数据在OBD口无法读取,必须通过网关才能解读。 ...
liuchao0619 汽车电子
看看大家有没有遇到I2C的这个问题
使用固件库自带的例程libraryFWLibexamplesI2CM24C08_EEPROMi2c_ee.c文件编写24LC02代码:系统时钟:72M,PCK1时钟:36M,I2C时钟:100KI2C_EE_Init();I2C_EE_BufferWrite(Tx1_Buffer,EEPR ......
wyy123 stm32/stm8

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

 
机器人开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 66  697  2186  2057  605  49  28  9  53  11 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved