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1.通用电气医疗集团（中国）有限公司 　　高保真3.0T磁共振 (Discovery MR750 3.0T 　　在2009年RSNA上，GE公司推出全球首台高保真3.0T磁共振Discovery MR750，这款划时代的产品将三轴驱动梯度模式，光纤传输射频系统，拓扑32通道线圈以及高密度外展式磁体等一系列革命性技术融合在一起，打造MR科研开发最高平台，开创了磁共振高保真成像的新时代！ ...[详细]

性能、功率、面积与嵌入式安全性是MIPS CPU获选的关键因素 2015年4月15日 ─ Imagination Technologies (IMG.L)宣布，韩国的MEMS（微机电系统）传感器开发商Standing Egg 公司已授权选用Imagination的MIPS Warrior M-class CPU，将开发用于移动设备、IoT(物联网)、可穿戴设备和...[详细]

盼望着，盼望着，激光雷达来了，自动驾驶的脚步越来越近了。 在智能化的浪潮下，激光雷达虽然成本较高，但具备更强大的测距能力和分辨率，在高级别自动驾驶中起着不可替代的作用。2017年，奥迪A8成为全球唯一一款使用激光雷达的量产车型开始量产。 那之后，激光雷达赛道就陷入了长达多年的沉寂，仿佛怎么也突破不了不能商业化的怪圈。直到今年，激光雷达再次利好频发。比如国内的生产商如禾赛、图达通多个项目开...[详细]

新浪数码讯 1月4日上午消息，国外数码产品博主Evan Blass发布了一段视频，展示了一款可折叠手机，可能是小米制造的。 　　Evan Blass自己说，“不能确定这个视频或设备的真实性，但我被告知这是小米制造的”。 　　在手机创新摸到天花板的情景下，折叠屏手机被看做是一次重要硬件创新，小米一定会参与，只是我们没想到会来得这么快。 　　从设置语言来看，这段时长20秒的视频展示了一款来自中...[详细]

朱尚祖、陈冠州正式接任联发科共同营运长，未来谢清江将慢慢淡出总经理职务；但这看似朱尚祖与陈冠州角逐未来总经理大位的情节背后，事实上，却是另有隐情。 朱尚祖已经拒绝（接任总经理职务）很多次。 原联发科技副董事长卓志哲于2015年年中退休后，一位与朱尚祖互动密切的联发科前高阶主管，就在一次离职员工聚餐场合上透露。 手握联发科最赚钱的手机事业群，又战功赫赫，执行副总经理朱尚祖理所当然被视为联...[详细]

环球晶近日召开股东临时会，针对近期半导体硅晶圆涨价，董事长徐秀兰预期，今年供应与需求缺口约3－5％，明年进一步扩大为7－8 ％，未来两年仍供不应求，可预期今年全年产品价格涨价趋势都会相当健康，12吋晶圆涨幅比8吋更大，第2季部分硅晶圆涨幅更达2位数幅度。 她说，去年每吋半导体硅晶圆价格平均为0．67 美元，是过去11 年来最低，上季更比0．67 美元还低，但此状况1 月已明显改善。 徐秀...[详细]

微控制器及触摸解决方案的领导厂商爱特梅尔公司(Atmel ® Corporation) 推出针对汽车和消费电子市场的下一代智能RF器件，为RF系统带来高性能并简化应用。爱特梅尔ATA5830和ATA5780器件是专门面向汽车市场的下一代单片式RF发送器和RF接收器，具有高灵敏度和低功耗等全球领先的RF性能。两款多频带器件是专为310至318 MHz、418至477 MHz及836至928MHz的...[详细]

近年来，随着对驾驶安全要求的不断提升，基于5G、物联网、人工智能和机器学习的自动驾驶技术已成为未来汽车应用趋势。 何时实现 Level 5？ 从自动驾驶升级路径情况来看，现阶段处于L3级导入期。L3级为有条件自动驾驶，可以一定程度上解放驾驶员双手，根据全球各大车企规划来看，大部分车企在2019-2020年量产上市L3级自动驾驶车型，少部分企业则选择跳过L3级，直接进军L4级自动驾驶。到2...[详细]

作为红外热成像领先企业，FLIR®在该展览上发布了两款基于Lepton机芯的新型手持式热像仪产品。 革命性的Lepton机芯 回顾在2014年的CES展上，FLIR发布了革命性的Lepton机芯——它是目前世界上最小的机芯模块。借助于此项创新技术，极大地减小了红外热像仪的尺寸、重量和工作功率，最重要的是，Lepton机芯的独特设计和超大容量大幅节省了整个产品线和应用的成本。Lepton机...[详细]

1引言 IEEE1394是一种高速串行总线，它最初是由Apple公司与20世纪80年代中期开发的FireWire总线。1995年，IEEE制定并颁布了IEEE 1394-1995标准，并在2000年推出了IEEE 1394a标准，可以支持100Mbps、200Mbps和400Mbps的传输速率。在最新的IEEE1394B标准中，支持的传输速率提高到了800Mbps、1.6Gbps和3....[详细]

1 芯片简介 TMS320LF2407 A是TI公司专为电机控制而设计的单片 DSP 控制器。它具有高性能的C2XLP内核，采用改进的哈佛结构，四级流水线操作，它不仅具备强大高速的运算能力，而且内部集成了丰富的电机控制外围部件，如事件管理器EVA、EVB各包括3个独立的双向定时器;支持产生可编程的死区控制PWM输出;4个捕获口中的2个可直接连接来自光电编码器的正交编码脉冲;2个独立的10位8路...[详细]

据外媒 Android Central 报道，代号为 kebab 的一加 8T 将搭载高通骁龙 865 Plus 处理器。该处理器与一加 8 系列的骁龙 865 相比，CPU 和 GPU 性能略有提高。 　　一加 8T 还将采用 6.55 英寸 120Hz OLED 屏幕，配备后置四摄，包括 48MP 主摄、16MP 广角镜头、5MP 微距镜头与 2MP 人像镜头。 　　IT之家...[详细]

机遇与挑战： •　　2008年第四季度ed产品价格下跌、订单数大幅减少导致增速明显放缓 •　　各种LED产品的市场需求强劲 •　　高亮度LED照明将成为未来汽车的主要特征 根据赛迪顾问对中国LED市场的跟踪研究，受全球金融危机的影响，特别是2008年第四季度，led产品价格下跌，订单数大幅减少，导致增速明显放缓。即便如此，也挡不住LED产品的市场需求，无论是高亮L...[详细]

　　李廷伟 美满电子科技(Marvell)全球副总裁、中国区总经理 博士 　　李廷伟博士于2010年5月加入美满电子科技(Marvell)公司，任公司副总裁和中国区总经理，全面负责为Marvell在中国的业务发展设定战略方向，并带领团队为现有以及新业务的开发、销售与客户服务提供全方位的支持。 　　加盟Marvell之前，李博士是高通上海分公司主管以及业务开发高级总监。在这个岗位上，他主...[详细]

我是从学单片机才开始接触嵌入式，所以我一直都感觉还是从硬件在到上面的驱动，这样的而学习流程让我更加容易懂的一些，但是上班了发现公司没让我那样，一开始就给我一大批的代码，让我一段时间很消沉，不过现在也差不多熬过来了，但是回首这段时间，发现自己阅读那些令人费解的代码的能力有所提升把，但是现在自己还是打算从硬件到驱动好好的学习个彻底，上面启动代码没什么好说的，接着程序已经跳转到了c语言的入口Main函...[详细]