Microprocessor, 32-Bit, 40MHz, CMOS, CBGA357, CERAMIC, BGA-357
参数名称 | 属性值 |
厂商名称 | e2v technologies |
零件包装代码 | BGA |
包装说明 | CERAMIC, BGA-357 |
针数 | 357 |
Reach Compliance Code | unknown |
ECCN代码 | 3A001.A.2.C |
地址总线宽度 | 32 |
位大小 | 32 |
边界扫描 | YES |
最大时钟频率 | 40 MHz |
外部数据总线宽度 | 32 |
格式 | FIXED POINT |
集成缓存 | YES |
JESD-30 代码 | S-CBGA-B357 |
低功率模式 | NO |
端子数量 | 357 |
最高工作温度 | 125 °C |
最低工作温度 | -55 °C |
封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | GRID ARRAY |
认证状态 | Not Qualified |
速度 | 40 MHz |
最大供电电压 | 3.465 V |
最小供电电压 | 3.135 V |
标称供电电压 | 3.3 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | MILITARY |
端子形式 | BALL |
端子位置 | BOTTOM |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROPROCESSOR |
Base Number Matches | 1 |
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