IC PARALLEL, 8 BITS INPUT LOADING, 0.009 us SETTLING TIME, 8-BIT DAC, CDIP24, BOTTOM BRAZED, CERAMIC, DIP-24, Digital to Analog Converter
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | ADI(亚德诺半导体) |
| 零件包装代码 | DIP |
| 包装说明 | BOTTOM BRAZED, CERAMIC, DIP-24 |
| 针数 | 24 |
| Reach Compliance Code | not_compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 最大模拟输出电压 | |
| 最小模拟输出电压 | -0.6375 V |
| 转换器类型 | D/A CONVERTER |
| 输入位码 | COMPLEMENTARY BINARY |
| 输入格式 | PARALLEL, 8 BITS |
| JESD-30 代码 | R-CDIP-T24 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 标称负供电电压 | -5.2 V |
| 位数 | 8 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 24 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -25 °C |
| 封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
| 封装代码 | DIP |
| 封装等效代码 | DIP24,.6 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 电源 | -5.2 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 5.72 mm |
| 最大稳定时间 | 0.011 µs |
| 标称安定时间 (tstl) | 0.009 µs |
| 最大压摆率 | 140 mA |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | ECL |
| 温度等级 | OTHER |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 15.24 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| HDG-0805BD | HDG-0805BW | HDG-0805SD | |
|---|---|---|---|
| 描述 | IC PARALLEL, 8 BITS INPUT LOADING, 0.009 us SETTLING TIME, 8-BIT DAC, CDIP24, BOTTOM BRAZED, CERAMIC, DIP-24, Digital to Analog Converter | IC PARALLEL, 8 BITS INPUT LOADING, 0.009 us SETTLING TIME, 8-BIT DAC, CDIP24, BOTTOM BRAZED, CERAMIC, DIP-24, Digital to Analog Converter | IC PARALLEL, 8 BITS INPUT LOADING, 0.009 us SETTLING TIME, 8-BIT DAC, CDIP24, BOTTOM BRAZED, CERAMIC, DIP-24, Digital to Analog Converter |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | ADI(亚德诺半导体) | ADI(亚德诺半导体) | ADI(亚德诺半导体) |
| 零件包装代码 | DIP | DIP | DIP |
| 包装说明 | BOTTOM BRAZED, CERAMIC, DIP-24 | BOTTOM BRAZED, CERAMIC, DIP-24 | BOTTOM BRAZED, CERAMIC, DIP-24 |
| 针数 | 24 | 24 | 24 |
| Reach Compliance Code | not_compliant | unknown | unknown |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | 3A001.A.2.C |
| 最小模拟输出电压 | -0.6375 V | -0.6375 V | -0.6375 V |
| 转换器类型 | D/A CONVERTER | D/A CONVERTER | D/A CONVERTER |
| 输入位码 | COMPLEMENTARY BINARY | COMPLEMENTARY BINARY | COMPLEMENTARY BINARY |
| 输入格式 | PARALLEL, 8 BITS | PARALLEL, 8 BITS | PARALLEL, 8 BITS |
| JESD-30 代码 | R-CDIP-T24 | R-CDIP-T24 | R-CDIP-T24 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 |
| 标称负供电电压 | -5.2 V | -5.2 V | -5.2 V |
| 位数 | 8 | 8 | 8 |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 24 | 24 | 24 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 125 °C |
| 最低工作温度 | -25 °C | -25 °C | -55 °C |
| 封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
| 封装代码 | DIP | DIP | DIP |
| 封装等效代码 | DIP24,.6 | DIP24,.6 | DIP24,.6 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE | IN-LINE | IN-LINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 电源 | -5.2 V | -5.2 V | -5.2 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 5.72 mm | 5.72 mm | 5.72 mm |
| 最大稳定时间 | 0.011 µs | 0.011 µs | 0.011 µs |
| 标称安定时间 (tstl) | 0.009 µs | 0.009 µs | 0.009 µs |
| 最大压摆率 | 140 mA | 140 mA | 140 mA |
| 表面贴装 | NO | NO | NO |
| 技术 | ECL | ECL | ECL |
| 温度等级 | OTHER | OTHER | MILITARY |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm | 2.54 mm | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 15.24 mm | 15.24 mm | 15.24 mm |
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