TMS320C6203GJL-300概述

32-BIT, 300MHz, OTHER DSP, PBGA352, PLASTIC, BGA-352

TMS320C6203GJL-300规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码	BGA
包装说明	PLASTIC, BGA-352
针数	352
Reach Compliance Code	unknown
地址总线宽度	22
桶式移位器	NO
位大小	32
边界扫描	YES
最大时钟频率	300 MHz
外部数据总线宽度	32
格式	FIXED POINT
内部总线架构	MULTIPLE
JESD-30 代码	S-PBGA-B352
JESD-609代码	e0
长度	27 mm
低功率模式	YES
端子数量	352
最高工作温度	90 °C
最低工作温度
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	HBGA
封装等效代码	BGA352,26X26,40
封装形状	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
电源	1.5,3.3 V
认证状态	Not Qualified
RAM（字数）	98304
座面最大高度	3.8 mm
最大供电电压	1.575 V
最小供电电压	1.425 V
标称供电电压	1.5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	OTHER
端子面层	TIN LEAD
端子形式	BALL
端子节距	1 mm
端子位置	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	27 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER
Base Number Matches	1

TMS320C6203GJL-300相似产品对比

	TMS320C6203GJL-300	TMS320C6203GJL-250	TMS320C6203GLS-250	TMS320C6203GLS-300
描述	32-BIT, 300MHz, OTHER DSP, PBGA352, PLASTIC, BGA-352	32-BIT, 250MHz, OTHER DSP, PBGA352, PLASTIC, BGA-352	32-BIT, 250MHz, OTHER DSP, PBGA384, PLASTIC, BGA-384	32-BIT, 300MHz, OTHER DSP, PBGA384, PLASTIC, BGA-384
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码	BGA	BGA	BGA	BGA
包装说明	PLASTIC, BGA-352	HBGA, BGA352,26X26,40	HFBGA, BGA384,22X22,32	HFBGA, BGA384,22X22,32
针数	352	352	384	384
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown
地址总线宽度	22	22	22	22
桶式移位器	NO	NO	NO	NO
位大小	32	32	32	32
边界扫描	YES	YES	YES	YES
最大时钟频率	300 MHz	250 MHz	250 MHz	300 MHz
外部数据总线宽度	32	32	32	32
格式	FIXED POINT	FIXED POINT	FIXED POINT	FIXED POINT
内部总线架构	MULTIPLE	MULTIPLE	MULTIPLE	MULTIPLE
JESD-30 代码	S-PBGA-B352	S-PBGA-B352	S-PBGA-B384	S-PBGA-B384
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0
长度	27 mm	27 mm	18 mm	18 mm
低功率模式	YES	YES	YES	YES
端子数量	352	352	384	384
最高工作温度	90 °C	90 °C	90 °C	90 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	HBGA	HBGA	HFBGA	HFBGA
封装等效代码	BGA352,26X26,40	BGA352,26X26,40	BGA384,22X22,32	BGA384,22X22,32
封装形状	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG	GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG	GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG, FINE PITCH	GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG, FINE PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
电源	1.5,3.3 V	1.5,3.3 V	1.5,3.3 V	1.5,3.3 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
RAM（字数）	98304	98304	98304	98304
座面最大高度	3.8 mm	3.8 mm	2.8 mm	2.8 mm
最大供电电压	1.575 V	1.575 V	1.575 V	1.575 V
最小供电电压	1.425 V	1.425 V	1.425 V	1.425 V
标称供电电压	1.5 V	1.5 V	1.5 V	1.5 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	OTHER	OTHER	OTHER	OTHER
端子面层	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD
端子形式	BALL	BALL	BALL	BALL
端子节距	1 mm	1 mm	0.8 mm	0.8 mm
端子位置	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	27 mm	27 mm	18 mm	18 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER	DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER	DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER	DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER
Base Number Matches	1	1	1	-

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器件捷径: S0 S1 S2 S3 S4 S5 S6 S7 S8 S9 SA SB SC SD SE SF SG SH SI SJ SK SL SM SN SO SP SQ SR SS ST SU SV SW SX SY SZ T0 T1 T2 T3 T4 T5 T6 T7 T8 T9 TA TB TC TD TE TF TG TH TI TJ TK TL TM TN TO TP TQ TR TS TT TU TV TW TX TY TZ U0 U1 U2 U3 U4 U6 U7 U8 UA UB UC UD UE UF UG UH UI UJ UK UL UM UN UP UQ UR US UT UU UV UW UX UZ V0 V1 V2 V3 V4 V5 V6 V7 V8 V9 VA VB VC VD VE VF VG VH VI VJ VK VL VM VN VO VP VQ VR VS VT VU VV VW VX VY VZ W0 W1 W2 W3 W4 W5 W6 W7 W8 W9 WA WB WC WD WE WF WG WH WI WJ WK WL WM WN WO WP WR WS WT WU WV WW WY X0 X1 X2 X3 X4 X5 X7 X8 X9 XA XB XC XD XE XF XG XH XK XL XM XN XO XP XQ XR XS XT XU XV XW XX XY XZ Y0 Y1 Y2 Y4 Y5 Y6 Y9 YA YB YC YD YE YF YG YH YK YL YM YN YP YQ YR YS YT YX Z0 Z1 Z2 Z3 Z4 Z5 Z6 Z8 ZA ZB ZC ZD ZE ZF ZG ZH ZJ ZL ZM ZN ZP ZR ZS ZT ZU ZV ZW ZX ZY

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