HDAC10181AMD概述

D/A Converter, 1 Func, Parallel, 8 Bits Input Loading, 0.007us Settling Time, CDIP24,

HDAC10181AMD规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Signal Processing Technologies
Reach Compliance Code	unknown
转换器类型	D/A CONVERTER
输入位码	OFFSET BINARY
输入格式	PARALLEL, 8 BITS
JESD-30 代码	R-GDIP-T24
JESD-609代码	e0
最大线性误差 (EL)	0.37%
标称负供电电压	-5.2 V
位数	8
功能数量	1
端子数量	24
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
封装主体材料	CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码	DIP
封装等效代码	DIP24,.6
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
电源	-5.2 V
认证状态	Not Qualified
标称安定时间 (tstl)	0.007 µs
最大压摆率	220 mA
表面贴装	NO
技术	BIPOLAR
温度等级	MILITARY
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
Base Number Matches	1

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HDAC10181AMD相似产品对比

	HDAC10181AMD	HDAC10181BMD/883	HDAC10181AID	HDAC10181AMD/883	HDAC10181BMD
描述	D/A Converter, 1 Func, Parallel, 8 Bits Input Loading, 0.007us Settling Time, CDIP24,	D/A Converter, 1 Func, Parallel, 8 Bits Input Loading, 0.007us Settling Time, CDIP24,	D/A Converter, 1 Func, Parallel, 8 Bits Input Loading, 0.007us Settling Time, CDIP24,	D/A Converter, 1 Func, Parallel, 8 Bits Input Loading, 0.007us Settling Time, CDIP24,	D/A Converter, 1 Func, Parallel, 8 Bits Input Loading, 0.007us Settling Time, CDIP24,
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
厂商名称	Signal Processing Technologies	Signal Processing Technologies	Signal Processing Technologies	Signal Processing Technologies	Signal Processing Technologies
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
转换器类型	D/A CONVERTER	D/A CONVERTER	D/A CONVERTER	D/A CONVERTER	D/A CONVERTER
输入位码	OFFSET BINARY	OFFSET BINARY	OFFSET BINARY	OFFSET BINARY	OFFSET BINARY
输入格式	PARALLEL, 8 BITS	PARALLEL, 8 BITS	PARALLEL, 8 BITS	PARALLEL, 8 BITS	PARALLEL, 8 BITS
JESD-30 代码	R-GDIP-T24	R-GDIP-T24	R-GDIP-T24	R-GDIP-T24	R-GDIP-T24
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0
最大线性误差 (EL)	0.37%	0.37%	0.37%	0.37%	0.37%
标称负供电电压	-5.2 V	-5.2 V	-5.2 V	-5.2 V	-5.2 V
位数	8	8	8	8	8
功能数量	1	1	1	1	1
端子数量	24	24	24	24	24
最高工作温度	125 °C	125 °C	85 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-55 °C	-55 °C	-25 °C	-55 °C	-55 °C
封装主体材料	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP
封装等效代码	DIP24,.6	DIP24,.6	DIP24,.6	DIP24,.6	DIP24,.6
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
电源	-5.2 V	-5.2 V	-5.2 V	-5.2 V	-5.2 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
标称安定时间 (tstl)	0.007 µs	0.007 µs	0.007 µs	0.007 µs	0.007 µs
最大压摆率	220 mA	220 mA	220 mA	220 mA	220 mA
表面贴装	NO	NO	NO	NO	NO
技术	BIPOLAR	BIPOLAR	BIPOLAR	BIPOLAR	BIPOLAR
温度等级	MILITARY	MILITARY	OTHER	MILITARY	MILITARY
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
Base Number Matches	1	1	1	1	1

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