16-BIT, 25.6MHz, OTHER DSP, PDIP40
参数名称 | 属性值 |
厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) |
包装说明 | DIP, |
Reach Compliance Code | unknown |
ECCN代码 | 3A991.A.2 |
其他特性 | ROM PROTECT |
地址总线宽度 | 12 |
桶式移位器 | YES |
边界扫描 | NO |
最大时钟频率 | 25.6 MHz |
外部数据总线宽度 | 16 |
格式 | FIXED POINT |
集成缓存 | NO |
内部总线架构 | MULTIPLE |
JESD-30 代码 | R-PDIP-T40 |
长度 | 52.455 mm |
低功率模式 | NO |
DMA 通道数量 | |
外部中断装置数量 | 1 |
串行 I/O 数 | |
端子数量 | 40 |
计时器数量 | |
片上数据RAM宽度 | 16 |
片上程序ROM宽度 | 16 |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | DIP |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE |
认证状态 | Not Qualified |
RAM(字数) | 256 |
ROM可编程性 | MROM |
座面最大高度 | 5.08 mm |
最大压摆率 | 85 mA |
最大供电电压 | 5.5 V |
最小供电电压 | 4.5 V |
标称供电电压 | 5 V |
表面贴装 | NO |
技术 | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子形式 | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL |
宽度 | 15.24 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER |
Base Number Matches | 1 |
TMS320E15-25NL | TMS320E15-25FZL | TMS320C10-14NL | TMS320E15NA | |
---|---|---|---|---|
描述 | 16-BIT, 25.6MHz, OTHER DSP, PDIP40 | 16-BIT, 25.6MHz, OTHER DSP, CQCC44 | 16-BIT, 14.4MHz, OTHER DSP, PDIP40 | 16-BIT, 20.5MHz, OTHER DSP, PDIP40 |
包装说明 | DIP, | QCCJ, LDCC44,.7SQ | DIP, DIP40,.6 | DIP, |
Reach Compliance Code | unknown | not_compliant | not_compliant | unknown |
其他特性 | ROM PROTECT | ROM PROTECT | 5 MIPS | ROM PROTECT |
地址总线宽度 | 12 | 12 | 12 | 12 |
桶式移位器 | YES | YES | YES | YES |
边界扫描 | NO | NO | NO | NO |
最大时钟频率 | 25.6 MHz | 25.6 MHz | 14.4 MHz | 20.5 MHz |
外部数据总线宽度 | 16 | 16 | 16 | 16 |
格式 | FIXED POINT | FIXED POINT | FIXED POINT | FIXED POINT |
集成缓存 | NO | NO | NO | NO |
内部总线架构 | MULTIPLE | MULTIPLE | MULTIPLE | MULTIPLE |
JESD-30 代码 | R-PDIP-T40 | S-CQCC-J44 | R-PDIP-T40 | R-PDIP-T40 |
长度 | 52.455 mm | 16.32 mm | 52.455 mm | 52.455 mm |
低功率模式 | NO | NO | NO | NO |
外部中断装置数量 | 1 | 1 | 1 | 1 |
端子数量 | 40 | 44 | 40 | 40 |
片上数据RAM宽度 | 16 | 16 | 16 | 16 |
片上程序ROM宽度 | 16 | 16 | 16 | 16 |
最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | 70 °C | 85 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | DIP | QCCJ | DIP | DIP |
封装形状 | RECTANGULAR | SQUARE | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE | CHIP CARRIER | IN-LINE | IN-LINE |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
RAM(字数) | 256 | 256 | 144 | 256 |
ROM可编程性 | MROM | UVPROM | MROM | MROM |
座面最大高度 | 5.08 mm | 4.57 mm | 5.08 mm | 5.08 mm |
最大压摆率 | 85 mA | 85 mA | 65 mA | 75 mA |
最大供电电压 | 5.5 V | 5.25 V | 5.5 V | 5.5 V |
最小供电电压 | 4.5 V | 4.75 V | 4.5 V | 4.5 V |
标称供电电压 | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
表面贴装 | NO | YES | NO | NO |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | INDUSTRIAL |
端子形式 | THROUGH-HOLE | J BEND | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 2.54 mm | 1.27 mm | 2.54 mm | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL | QUAD | DUAL | DUAL |
宽度 | 15.24 mm | 16.32 mm | 15.24 mm | 15.24 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER | DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER | DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER | DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER |
Base Number Matches | 1 | 1 | 1 | 1 |
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