Multiplier Accumulator/Summer, 8-Bit, CMOS, PDIP48,
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Raytheon Company |
| Reach Compliance Code | unknown |
| 其他特性 | 2 X 8 BIT INPUT DATA BUS; ICC SPECIFIED @ 25MHZ |
| 边界扫描 | NO |
| 外部数据总线宽度 | 8 |
| JESD-30 代码 | R-PDIP-T48 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 低功率模式 | NO |
| 端子数量 | 48 |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 输出数据总线宽度 | 19 |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | DIP |
| 封装等效代码 | DIP48,.6 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 最大压摆率 | 30 mA |
| 最大供电电压 | 5.25 V |
| 最小供电电压 | 4.75 V |
| 标称供电电压 | 5 V |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | DSP PERIPHERAL, MULTIPLIER ACCUMULATOR/SUMMER |
| Base Number Matches | 1 |
| TMC2208N4C | TMC2208J4C | TMC2208J4V | |
|---|---|---|---|
| 描述 | Multiplier Accumulator/Summer, 8-Bit, CMOS, PDIP48, | Multiplier Accumulator/Summer, 8-Bit, CMOS, CDIP48, | Multiplier Accumulator/Summer, 8-Bit, CMOS, CDIP48, |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | Raytheon Company | Raytheon Company | Raytheon Company |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown |
| 其他特性 | 2 X 8 BIT INPUT DATA BUS; ICC SPECIFIED @ 25MHZ | 2 X 8 BIT INPUT DATA BUS; ICC SPECIFIED @ 25MHZ | 2 X 8 BIT INPUT DATA BUS; OPTEMP SPECIFIED AS TC; ICC SPECIFIED @ 25MHZ |
| 边界扫描 | NO | NO | NO |
| 外部数据总线宽度 | 8 | 8 | 8 |
| JESD-30 代码 | R-PDIP-T48 | R-CDIP-T48 | R-CDIP-T48 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 |
| 低功率模式 | NO | NO | NO |
| 端子数量 | 48 | 48 | 48 |
| 最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | 125 °C |
| 输出数据总线宽度 | 19 | 19 | 19 |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
| 封装代码 | DIP | DIP | DIP |
| 封装等效代码 | DIP48,.6 | DIP48,.6 | DIP48,.6 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE | IN-LINE | IN-LINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 5 V | 5 V | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 最大压摆率 | 30 mA | 30 mA | 35 mA |
| 最大供电电压 | 5.25 V | 5.25 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 | 4.75 V | 4.75 V | 4.5 V |
| 标称供电电压 | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | NO | NO | NO |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | MILITARY |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm | 2.54 mm | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | DSP PERIPHERAL, MULTIPLIER ACCUMULATOR/SUMMER | DSP PERIPHERAL, MULTIPLIER ACCUMULATOR/SUMMER | DSP PERIPHERAL, MULTIPLIER ACCUMULATOR/SUMMER |
| Base Number Matches | 1 | 1 | - |
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