IC 8-BIT, OTPROM, 2.5 MHz, MICROCONTROLLER, PDSO20, 0.300 INCH, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, SOP-20, Microcontroller
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Toshiba(东芝) |
| 零件包装代码 | SOIC |
| 包装说明 | SOP, SOP20,.3 |
| 针数 | 20 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| 具有ADC | YES |
| 地址总线宽度 | |
| 位大小 | 8 |
| CPU系列 | TLCS-870/C |
| 最大时钟频率 | 2.5 MHz |
| DAC 通道 | NO |
| DMA 通道 | NO |
| 外部数据总线宽度 | |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G20 |
| 长度 | 12.8 mm |
| I/O 线路数量 | 14 |
| 端子数量 | 20 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| PWM 通道 | YES |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP |
| 封装等效代码 | SOP20,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| RAM（字节） | 128 |
| ROM（单词） | 2048 |
| ROM可编程性 | OTPROM |
| 座面最大高度 | 1.8 mm |
| 速度 | 2.5 MHz |
| 最大压摆率 | 5.5 mA |
| 最大供电电压 | 5.5 V |
| 最小供电电压 | 4.5 V |
| 标称供电电压 | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 5.3 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER |
| Base Number Matches | 1 |
| TMP86P203M | TMP86P202M | TMP86P203P | |
|---|---|---|---|
| 描述 | IC 8-BIT, OTPROM, 2.5 MHz, MICROCONTROLLER, PDSO20, 0.300 INCH, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, SOP-20, Microcontroller | IC 8-BIT, OTPROM, 8 MHz, MICROCONTROLLER, PDSO20, 0.300 INCH, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, SOP-20, Microcontroller | IC 8-BIT, OTPROM, 2.5 MHz, MICROCONTROLLER, PDIP20, 0.300 INCH, 2.54 MM PITCH, PLASTIC, DIP-20, Microcontroller |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | Toshiba(东芝) | Toshiba(东芝) | Toshiba(东芝) |
| 零件包装代码 | SOIC | SOIC | DIP |
| 包装说明 | SOP, SOP20,.3 | SOP, SOP20,.3 | DIP, DIP20,.3 |
| 针数 | 20 | 20 | 20 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknow |
| 具有ADC | YES | YES | YES |
| 位大小 | 8 | 8 | 8 |
| CPU系列 | TLCS-870/C | TLCS-870/C | TLCS-870/C |
| 最大时钟频率 | 2.5 MHz | 8 MHz | 2.5 MHz |
| DAC 通道 | NO | NO | NO |
| DMA 通道 | NO | NO | NO |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G20 | R-PDSO-G20 | R-PDIP-T20 |
| 长度 | 12.8 mm | 12.8 mm | 24.6 mm |
| I/O 线路数量 | 14 | 14 | 14 |
| 端子数量 | 20 | 20 | 20 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
| PWM 通道 | YES | YES | YES |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP | SOP | DIP |
| 封装等效代码 | SOP20,.3 | SOP20,.3 | DIP20,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE | IN-LINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 5 V | 3.3/5.5 V | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| RAM（字节） | 128 | 128 | 128 |
| ROM（单词） | 2048 | 2048 | 2048 |
| ROM可编程性 | OTPROM | OTPROM | OTPROM |
| 座面最大高度 | 1.8 mm | 1.8 mm | 5.344 mm |
| 速度 | 2.5 MHz | 8 MHz | 2.5 MHz |
| 最大压摆率 | 5.5 mA | 5.5 mA | 5.5 mA |
| 最大供电电压 | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 | 4.5 V | 3.3 V | 4.5 V |
| 标称供电电压 | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | YES | NO |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 5.3 mm | 5.3 mm | 7.62 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER |
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