MASK ROM, 512KX8, 80ns, CMOS, PDSO32
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | LAPIS Semiconductor Co Ltd |
包装说明 | TSSOP, TSSOP32,.56,20 |
Reach Compliance Code | unknown |
最长访问时间 | 80 ns |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G32 |
JESD-609代码 | e0 |
内存密度 | 4194304 bit |
内存集成电路类型 | MASK ROM |
内存宽度 | 8 |
端子数量 | 32 |
字数 | 524288 words |
字数代码 | 512000 |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
组织 | 512KX8 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | TSSOP |
封装等效代码 | TSSOP32,.56,20 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
电源 | 5 V |
认证状态 | Not Qualified |
最大待机电流 | 0.00005 A |
最大压摆率 | 0.035 mA |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 0.5 mm |
端子位置 | DUAL |
Base Number Matches | 1 |
MSM534001E-TS-K | MSM534001E-RS | MSM534001E-GS-K | |
---|---|---|---|
描述 | MASK ROM, 512KX8, 80ns, CMOS, PDSO32 | MASK ROM, 512KX8, 80ns, CMOS, PDIP32 | MASK ROM, 512KX8, 80ns, CMOS, PDSO32 |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
厂商名称 | LAPIS Semiconductor Co Ltd | LAPIS Semiconductor Co Ltd | LAPIS Semiconductor Co Ltd |
包装说明 | TSSOP, TSSOP32,.56,20 | DIP, DIP32,.6 | SOP, SOP32,.56 |
Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown |
最长访问时间 | 80 ns | 80 ns | 80 ns |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G32 | R-PDIP-T32 | R-PDSO-G32 |
JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 |
内存密度 | 4194304 bit | 4194304 bit | 4194304 bit |
内存集成电路类型 | MASK ROM | MASK ROM | MASK ROM |
内存宽度 | 8 | 8 | 8 |
端子数量 | 32 | 32 | 32 |
字数 | 524288 words | 524288 words | 524288 words |
字数代码 | 512000 | 512000 | 512000 |
最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | 70 °C |
组织 | 512KX8 | 512KX8 | 512KX8 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | TSSOP | DIP | SOP |
封装等效代码 | TSSOP32,.56,20 | DIP32,.6 | SOP32,.56 |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | IN-LINE | SMALL OUTLINE |
电源 | 5 V | 5 V | 5 V |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
最大待机电流 | 0.00005 A | 0.00005 A | 0.00005 A |
最大压摆率 | 0.035 mA | 0.035 mA | 0.035 mA |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V |
表面贴装 | YES | NO | YES |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | GULL WING | THROUGH-HOLE | GULL WING |
端子节距 | 0.5 mm | 2.54 mm | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL |
Base Number Matches | 1 | 1 | 1 |
电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved