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MSM534001E-TS-K

产品描述MASK ROM, 512KX8, 80ns, CMOS, PDSO32
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文件大小94KB,共8页
制造商LAPIS Semiconductor Co Ltd
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MSM534001E-TS-K概述

MASK ROM, 512KX8, 80ns, CMOS, PDSO32

MSM534001E-TS-K规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称LAPIS Semiconductor Co Ltd
包装说明TSSOP, TSSOP32,.56,20
Reach Compliance Codeunknown
最长访问时间80 ns
JESD-30 代码R-PDSO-G32
JESD-609代码e0
内存密度4194304 bit
内存集成电路类型MASK ROM
内存宽度8
端子数量32
字数524288 words
字数代码512000
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织512KX8
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSSOP
封装等效代码TSSOP32,.56,20
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
电源5 V
认证状态Not Qualified
最大待机电流0.00005 A
最大压摆率0.035 mA
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式GULL WING
端子节距0.5 mm
端子位置DUAL
Base Number Matches1

MSM534001E-TS-K相似产品对比

MSM534001E-TS-K MSM534001E-RS MSM534001E-GS-K
描述 MASK ROM, 512KX8, 80ns, CMOS, PDSO32 MASK ROM, 512KX8, 80ns, CMOS, PDIP32 MASK ROM, 512KX8, 80ns, CMOS, PDSO32
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合
厂商名称 LAPIS Semiconductor Co Ltd LAPIS Semiconductor Co Ltd LAPIS Semiconductor Co Ltd
包装说明 TSSOP, TSSOP32,.56,20 DIP, DIP32,.6 SOP, SOP32,.56
Reach Compliance Code unknown unknown unknown
最长访问时间 80 ns 80 ns 80 ns
JESD-30 代码 R-PDSO-G32 R-PDIP-T32 R-PDSO-G32
JESD-609代码 e0 e0 e0
内存密度 4194304 bit 4194304 bit 4194304 bit
内存集成电路类型 MASK ROM MASK ROM MASK ROM
内存宽度 8 8 8
端子数量 32 32 32
字数 524288 words 524288 words 524288 words
字数代码 512000 512000 512000
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C
组织 512KX8 512KX8 512KX8
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSSOP DIP SOP
封装等效代码 TSSOP32,.56,20 DIP32,.6 SOP32,.56
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH IN-LINE SMALL OUTLINE
电源 5 V 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
最大待机电流 0.00005 A 0.00005 A 0.00005 A
最大压摆率 0.035 mA 0.035 mA 0.035 mA
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES NO YES
技术 CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 GULL WING THROUGH-HOLE GULL WING
端子节距 0.5 mm 2.54 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL
Base Number Matches 1 1 1
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