Bus Driver, ABT Series, 1-Func, 8-Bit, True Output, BICMOS, PDIP20, PLASTIC, DIP-20
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Rochester Electronics |
| 零件包装代码 | DIP |
| 包装说明 | DIP, |
| 针数 | 20 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| 其他特性 | BROADSIDE VERSION OF 373 |
| 系列 | ABT |
| JESD-30 代码 | R-PDIP-T20 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 24.325 mm |
| 逻辑集成电路类型 | BUS DRIVER |
| 位数 | 8 |
| 功能数量 | 1 |
| 端口数量 | 2 |
| 端子数量 | 20 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 输出特性 | 3-STATE |
| 输出极性 | TRUE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | DIP |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE |
| 峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
| 传播延迟(tpd) | 7.2 ns |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 5.08 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | BICMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | TIN LEAD |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 7.62 mm |
| Base Number Matches | 1 |

| SN74ABT573N | SN74ABT573DWR | SN74ABT573DW | |
|---|---|---|---|
| 描述 | Bus Driver, ABT Series, 1-Func, 8-Bit, True Output, BICMOS, PDIP20, PLASTIC, DIP-20 | Bus Driver, ABT Series, 1-Func, 8-Bit, True Output, BICMOS, PDSO20, PLASTIC, SOP-20 | Bus Driver, ABT Series, 1-Func, 8-Bit, True Output, BICMOS, PDSO20, PLASTIC, SOP-20 |
| 是否无铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | Rochester Electronics | Rochester Electronics | Rochester Electronics |
| 零件包装代码 | DIP | SOIC | SOIC |
| 包装说明 | DIP, | SOP, | SOP, |
| 针数 | 20 | 20 | 20 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown |
| 其他特性 | BROADSIDE VERSION OF 373 | BROADSIDE VERSION OF 373 | BROADSIDE VERSION OF 373 |
| 系列 | ABT | ABT | ABT |
| JESD-30 代码 | R-PDIP-T20 | R-PDSO-G20 | R-PDSO-G20 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 |
| 长度 | 24.325 mm | 12.8 mm | 12.8 mm |
| 逻辑集成电路类型 | BUS DRIVER | BUS DRIVER | BUS DRIVER |
| 位数 | 8 | 8 | 8 |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 |
| 端口数量 | 2 | 2 | 2 |
| 端子数量 | 20 | 20 | 20 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
| 输出特性 | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE |
| 输出极性 | TRUE | TRUE | TRUE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | DIP | SOP | SOP |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE |
| 峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 传播延迟(tpd) | 7.2 ns | 7.2 ns | 7.2 ns |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 5.08 mm | 2.65 mm | 2.65 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | NO | YES | YES |
| 技术 | BICMOS | BICMOS | BICMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | TIN LEAD | TIN LEAD | TIN LEAD |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 2.54 mm | 1.27 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 7.62 mm | 7.5 mm | 7.5 mm |
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