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MX23L1613XI-12: 产品描述MASK ROM, 1MX16, 120ns, CMOS, PBGA48, 6 X 8 MM, 1.20 MM HEIGHT, 0.80 MM PITCH, MINI, MO-210, BGA-48; 产品类别存储存储; 文件大小457KB，共8页; 制造商Macronix; 官网地址http://www.macronix.com/en-us/Pages/default.aspx

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MX23L1613XI-12概述

MASK ROM, 1MX16, 120ns, CMOS, PBGA48, 6 X 8 MM, 1.20 MM HEIGHT, 0.80 MM PITCH, MINI, MO-210, BGA-48

MX23L1613XI-12规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Macronix
零件包装代码	BGA
包装说明	TFBGA, BGA48,6X8,32
针数	48
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	EAR99
最长访问时间	120 ns
备用内存宽度	8
JESD-30 代码	R-PBGA-B48
长度	8 mm
内存密度	16777216 bit
内存集成电路类型	MASK ROM
内存宽度	16
功能数量	1
端子数量	48
字数	1048576 words
字数代码	1000000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
组织	1MX16
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TFBGA
封装等效代码	BGA48,6X8,32
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH
并行/串行	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
电源	3/3.3 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.2 mm
最大待机电流	0.000005 A
最大压摆率	0.025 mA
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	2.7 V
标称供电电压 (Vsup)	3 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子形式	BALL
端子节距	0.8 mm
端子位置	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	6 mm
Base Number Matches	1

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MX23L1613

16M-BIT MASK ROM

FEATURES

• Bit organization

- 2M x 8 (byte mode)

- 1M x 16 (word mode)

• Fast access time

- Random access:70ns(max.)

• Current

- Operating:25mA

- Standby:5uA

• Supply voltage

- 2.7V ~ 3.6V

• Package

- 48 pin TSOP(12mm x 20mm)

- 48 ball mini BGA (6mm x 8mm, ball pitch 0.8mm, ball

size 0.3mm)

• Temperature

- -40 ~ 85°

PIN DESCRIPTION

Symbol

A0~A19

D0~D14

D15/A-1

CE#

OE#

Byte#

VCC

VSS

Pin Function

Address Inputs

Data Outputs

D15 (Word Mode)/ LSB Address

(Byte Mode)

Chip Enable Input

Output Enable Input

Word/ Byte Mode Selection

Power Supply Pin

Ground Pin

No Connection

PIN CONFIGURATION

48 TSOP (Top View)

A15

A14

A13

A12

A11

A10

A19

A18

A17

A16

BYTE#

VSS

D15/A-1

D14

D13

D12

VCC

D11

D10

OE#

VSS

CE#

MX23L1613

(Normal Type)

P/N:PM0620

REV. 1.7 , NOV. 22, 2002

MX23L1613XI-12相似产品对比

	MX23L1613XI-12	MX23L1613XI-90	MX23L1613XI-70	MX23L1613TC-12	MX23L1613XI-10	MX23L1613TI-12
描述	MASK ROM, 1MX16, 120ns, CMOS, PBGA48, 6 X 8 MM, 1.20 MM HEIGHT, 0.80 MM PITCH, MINI, MO-210, BGA-48	MASK ROM, 1MX16, 90ns, CMOS, PBGA48, 6 X 8 MM, 1.20 MM HEIGHT, 0.80 MM PITCH, MINI, MO-210, BGA-48	MASK ROM, 1MX16, 70ns, CMOS, PBGA48, 6 X 8 MM, 1.20 MM HEIGHT, 0.80 MM PITCH, MINI, MO-210, BGA-48	MASK ROM, 1MX16, 120ns, CMOS, PDSO48, 12 X 20 MM, MO-142, TSOP1-48	MASK ROM, 1MX16, 100ns, CMOS, PBGA48, 6 X 8 MM, 1.20 MM HEIGHT, 0.80 MM PITCH, MINI, MO-210, BGA-48	MASK ROM, 1MX16, 120ns, CMOS, PDSO48, 12 X 20 MM, MO-142, TSOP1-48
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
零件包装代码	BGA	BGA	BGA	TSOP1	BGA	TSOP1
包装说明	TFBGA, BGA48,6X8,32	TFBGA, BGA48,6X8,32	TFBGA, BGA48,6X8,32	TSOP1, TSSOP48,.8,20	TFBGA, BGA48,6X8,32	TSOP1, TSSOP48,.8,20
针数	48	48	48	48	48	48
Reach Compliance Code	unknown	unknow	unknow	unknown	unknown	unknown
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
最长访问时间	120 ns	90 ns	70 ns	120 ns	100 ns	120 ns
备用内存宽度	8	8	8	8	8	8
JESD-30 代码	R-PBGA-B48	R-PBGA-B48	R-PBGA-B48	R-PDSO-G48	R-PBGA-B48	R-PDSO-G48
长度	8 mm	8 mm	8 mm	18.4 mm	8 mm	18.4 mm
内存密度	16777216 bit	16777216 bi	16777216 bi	16777216 bit	16777216 bit	16777216 bit
内存集成电路类型	MASK ROM	MASK ROM	MASK ROM	MASK ROM	MASK ROM	MASK ROM
内存宽度	16	16	16	16	16	16
功能数量	1	1	1	1	1	1
端子数量	48	48	48	48	48	48
字数	1048576 words	1048576 words	1048576 words	1048576 words	1048576 words	1048576 words
字数代码	1000000	1000000	1000000	1000000	1000000	1000000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	70 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-	-40 °C	-40 °C
组织	1MX16	1MX16	1MX16	1MX16	1MX16	1MX16
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TFBGA	TFBGA	TFBGA	TSOP1	TFBGA	TSOP1
封装等效代码	BGA48,6X8,32	BGA48,6X8,32	BGA48,6X8,32	TSSOP48,.8,20	BGA48,6X8,32	TSSOP48,.8,20
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
电源	3/3.3 V	3/3.3 V	3/3.3 V	3/3.3 V	3/3.3 V	3/3.3 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm
最大待机电流	0.000005 A	0.000005 A	0.000005 A	0.000005 A	0.000005 A	0.000005 A
最大压摆率	0.025 mA	0.025 mA	0.025 mA	0.025 mA	0.025 mA	0.025 mA
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V
标称供电电压 (Vsup)	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	COMMERCIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子形式	BALL	BALL	BALL	GULL WING	BALL	GULL WING
端子节距	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm	0.5 mm	0.8 mm	0.5 mm
端子位置	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	DUAL	BOTTOM	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	6 mm	6 mm	6 mm	12 mm	6 mm	12 mm
厂商名称	Macronix	-	-	Macronix	Macronix	Macronix
Base Number Matches	1	1	1	1	-	-

MX23L1613XI-12

MX23L1613XI-12概述

MX23L1613XI-12规格参数

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