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XLE93LC66JR

产品描述EEPROM, 256X16, Serial, CMOS, PDSO8,
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文件大小243KB,共9页
制造商Exel Microelectronics Inc
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XLE93LC66JR概述

EEPROM, 256X16, Serial, CMOS, PDSO8,

XLE93LC66JR规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Exel Microelectronics Inc
Reach Compliance Codeunknown
最大时钟频率 (fCLK)1 MHz
数据保留时间-最小值10
耐久性100000 Write/Erase Cycles
JESD-30 代码R-PDSO-G8
JESD-609代码e0
内存密度4096 bit
内存集成电路类型EEPROM
内存宽度16
功能数量1
端子数量8
字数256 words
字数代码256
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
组织256X16
输出特性3-STATE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装等效代码SOP8,.25
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
并行/串行SERIAL
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源5 V
认证状态Not Qualified
串行总线类型MICROWIRE
最大待机电流0.000002 A
最大压摆率0.005 mA
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
最长写入周期时间 (tWC)10 ms
写保护SOFTWARE
Base Number Matches1

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