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SMC256BFD6E

产品描述32MX8 FLASH 3.3V PROM CARD, 300ns, UUC50, LEAD FREE, CARD-50
产品类别存储    存储   
文件大小944KB,共92页
制造商ST(意法半导体)
官网地址http://www.st.com/
标准
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SMC256BFD6E概述

32MX8 FLASH 3.3V PROM CARD, 300ns, UUC50, LEAD FREE, CARD-50

SMC256BFD6E规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
厂商名称ST(意法半导体)
零件包装代码CARD
包装说明LEAD FREE, CARD-50
针数50
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码3A991.B.1.A
最长访问时间300 ns
其他特性CAN ALSO OPERATE WITH 5V SUPPLY
JESD-30 代码R-XUUC-N50
JESD-609代码e4
内存密度268435456 bit
内存集成电路类型FLASH CARD
内存宽度8
湿度敏感等级3
功能数量1
端子数量50
字数33554432 words
字数代码32000000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
组织32MX8
封装主体材料UNSPECIFIED
封装代码DIE
封装形状RECTANGULAR
封装形式UNCASED CHIP
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)260
编程电压3.3 V
认证状态Not Qualified
最大供电电压 (Vsup)3.465 V
最小供电电压 (Vsup)3.135 V
标称供电电压 (Vsup)3.3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式NO LEAD
端子位置UPPER
处于峰值回流温度下的最长时间12
类型NAND TYPE
Base Number Matches1

SMC256BFD6E相似产品对比

SMC256BFD6E
描述 32MX8 FLASH 3.3V PROM CARD, 300ns, UUC50, LEAD FREE, CARD-50
是否Rohs认证 符合
厂商名称 ST(意法半导体)
零件包装代码 CARD
包装说明 LEAD FREE, CARD-50
针数 50
Reach Compliance Code compliant
ECCN代码 3A991.B.1.A
最长访问时间 300 ns
其他特性 CAN ALSO OPERATE WITH 5V SUPPLY
JESD-30 代码 R-XUUC-N50
JESD-609代码 e4
内存密度 268435456 bit
内存集成电路类型 FLASH CARD
内存宽度 8
湿度敏感等级 3
功能数量 1
端子数量 50
字数 33554432 words
字数代码 32000000
工作模式 ASYNCHRONOUS
最高工作温度 85 °C
最低工作温度 -40 °C
组织 32MX8
封装主体材料 UNSPECIFIED
封装代码 DIE
封装形状 RECTANGULAR
封装形式 UNCASED CHIP
并行/串行 PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度) 260
编程电压 3.3 V
认证状态 Not Qualified
最大供电电压 (Vsup) 3.465 V
最小供电电压 (Vsup) 3.135 V
标称供电电压 (Vsup) 3.3 V
表面贴装 YES
技术 CMOS
温度等级 INDUSTRIAL
端子面层 Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式 NO LEAD
端子位置 UPPER
处于峰值回流温度下的最长时间 12
类型 NAND TYPE
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