32MX8 FLASH 3.3V PROM CARD, 300ns, UUC50, LEAD FREE, CARD-50
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | ST(意法半导体) |
零件包装代码 | CARD |
包装说明 | LEAD FREE, CARD-50 |
针数 | 50 |
Reach Compliance Code | compliant |
ECCN代码 | 3A991.B.1.A |
最长访问时间 | 300 ns |
其他特性 | CAN ALSO OPERATE WITH 5V SUPPLY |
JESD-30 代码 | R-XUUC-N50 |
JESD-609代码 | e4 |
内存密度 | 268435456 bit |
内存集成电路类型 | FLASH CARD |
内存宽度 | 8 |
湿度敏感等级 | 3 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 50 |
字数 | 33554432 words |
字数代码 | 32000000 |
工作模式 | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
组织 | 32MX8 |
封装主体材料 | UNSPECIFIED |
封装代码 | DIE |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | UNCASED CHIP |
并行/串行 | PARALLEL |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
编程电压 | 3.3 V |
认证状态 | Not Qualified |
最大供电电压 (Vsup) | 3.465 V |
最小供电电压 (Vsup) | 3.135 V |
标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
端子形式 | NO LEAD |
端子位置 | UPPER |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 12 |
类型 | NAND TYPE |
Base Number Matches | 1 |
SMC256BFD6E | |
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描述 | 32MX8 FLASH 3.3V PROM CARD, 300ns, UUC50, LEAD FREE, CARD-50 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | ST(意法半导体) |
零件包装代码 | CARD |
包装说明 | LEAD FREE, CARD-50 |
针数 | 50 |
Reach Compliance Code | compliant |
ECCN代码 | 3A991.B.1.A |
最长访问时间 | 300 ns |
其他特性 | CAN ALSO OPERATE WITH 5V SUPPLY |
JESD-30 代码 | R-XUUC-N50 |
JESD-609代码 | e4 |
内存密度 | 268435456 bit |
内存集成电路类型 | FLASH CARD |
内存宽度 | 8 |
湿度敏感等级 | 3 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 50 |
字数 | 33554432 words |
字数代码 | 32000000 |
工作模式 | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
组织 | 32MX8 |
封装主体材料 | UNSPECIFIED |
封装代码 | DIE |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | UNCASED CHIP |
并行/串行 | PARALLEL |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
编程电压 | 3.3 V |
认证状态 | Not Qualified |
最大供电电压 (Vsup) | 3.465 V |
最小供电电压 (Vsup) | 3.135 V |
标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
端子形式 | NO LEAD |
端子位置 | UPPER |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 12 |
类型 | NAND TYPE |
Base Number Matches | 1 |
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