MPC8250ACVRLHDX,MPC8250ACVRLHDX pdf中文资料,MPC8250ACVRLHDX引脚图,MPC8250ACVRLHDX电路-Datasheet-电子工程世界

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Datasheet> 器件分类 > 嵌入式处理器和控制器> 微控制器和处理器> MPC8250ACVRLHDX

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MPC8250ACVRLHDX: 产品描述32-BIT, 250MHz, RISC PROCESSOR, PBGA516, 27 X 27 MM, 2.25 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, LEAD FREE, PLASTIC, BGA-516; 产品类别嵌入式处理器和控制器微控制器和处理器; 文件大小946KB，共62页; 制造商NXP(恩智浦); 官网地址https://www.nxp.com

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MPC8250ACVRLHDX概述

32-BIT, 250MHz, RISC PROCESSOR, PBGA516, 27 X 27 MM, 2.25 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, LEAD FREE, PLASTIC, BGA-516

MPC8250ACVRLHDX规格参数

参数名称	属性值
零件包装代码	BGA
包装说明	BGA,
针数	516
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	3A001.A.3
其他特性	ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY
地址总线宽度	32
位大小	32
边界扫描	YES
最大时钟频率	83.3 MHz
外部数据总线宽度	64
格式	FLOATING POINT
集成缓存	YES
JESD-30 代码	S-PBGA-B516
长度	27 mm
低功率模式	NO
端子数量	516
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	BGA
封装形状	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	2.55 mm
速度	250 MHz
最大供电电压	2.2 V
最小供电电压	1.9 V
标称供电电压	2 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子形式	BALL
端子节距	1 mm
端子位置	BOTTOM
宽度	27 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROPROCESSOR, RISC
Base Number Matches	1

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