16-BIT, FLASH, 25MHz, MICROCONTROLLER, PQFP112, LQFP-112
参数名称 | 属性值 |
零件包装代码 | QFP |
包装说明 | LQFP, |
针数 | 112 |
Reach Compliance Code | unknown |
具有ADC | YES |
其他特性 | ALSO REQUIRES 5V SUPPLY |
地址总线宽度 | 16 |
位大小 | 16 |
最大时钟频率 | 16 MHz |
DAC 通道 | NO |
DMA 通道 | NO |
外部数据总线宽度 | 16 |
JESD-30 代码 | S-PQFP-G112 |
长度 | 20 mm |
I/O 线路数量 | 91 |
端子数量 | 112 |
最高工作温度 | 125 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
PWM 通道 | YES |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | LQFP |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | FLATPACK, LOW PROFILE |
认证状态 | Not Qualified |
ROM可编程性 | FLASH |
座面最大高度 | 1.6 mm |
速度 | 25 MHz |
最大供电电压 | 2.75 V |
最小供电电压 | 2.35 V |
标称供电电压 | 2.5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | AUTOMOTIVE |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 0.65 mm |
端子位置 | QUAD |
宽度 | 20 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER |
Base Number Matches | 1 |
KMC9S12DJ64MPV | KMC9S12DJ64CPV | KMC9S12DJ64MFU | KMC9S12DJ64VPV | |
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描述 | 16-BIT, FLASH, 25MHz, MICROCONTROLLER, PQFP112, LQFP-112 | 16-BIT, FLASH, 25MHz, MICROCONTROLLER, PQFP112, LQFP-112 | 16-BIT, FLASH, 25MHz, MICROCONTROLLER, PQFP80, QFP-80 | 16-BIT, FLASH, 25MHz, MICROCONTROLLER, PQFP112, LQFP-112 |
零件包装代码 | QFP | QFP | QFP | QFP |
包装说明 | LQFP, | LQFP, | QFP, | LQFP, |
针数 | 112 | 112 | 80 | 112 |
Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown | unknown |
具有ADC | YES | YES | YES | YES |
其他特性 | ALSO REQUIRES 5V SUPPLY | ALSO REQUIRES 5V SUPPLY | ALSO REQUIRES 5V SUPPLY | ALSO REQUIRES 5V SUPPLY |
地址总线宽度 | 16 | 16 | 16 | 16 |
位大小 | 16 | 16 | 16 | 16 |
最大时钟频率 | 16 MHz | 16 MHz | 16 MHz | 16 MHz |
DAC 通道 | NO | NO | NO | NO |
DMA 通道 | NO | NO | NO | NO |
外部数据总线宽度 | 16 | 16 | 16 | 16 |
JESD-30 代码 | S-PQFP-G112 | S-PQFP-G112 | S-PQFP-G80 | S-PQFP-G112 |
长度 | 20 mm | 20 mm | 14 mm | 20 mm |
I/O 线路数量 | 91 | 91 | 59 | 91 |
端子数量 | 112 | 112 | 80 | 112 |
最高工作温度 | 125 °C | 85 °C | 125 °C | 105 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
PWM 通道 | YES | YES | YES | YES |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | LQFP | LQFP | QFP | LQFP |
封装形状 | SQUARE | SQUARE | SQUARE | SQUARE |
封装形式 | FLATPACK, LOW PROFILE | FLATPACK, LOW PROFILE | FLATPACK | FLATPACK, LOW PROFILE |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
ROM可编程性 | FLASH | FLASH | FLASH | FLASH |
座面最大高度 | 1.6 mm | 1.6 mm | 2.45 mm | 1.6 mm |
速度 | 25 MHz | 25 MHz | 25 MHz | 25 MHz |
最大供电电压 | 2.75 V | 2.75 V | 2.75 V | 2.75 V |
最小供电电压 | 2.35 V | 2.35 V | 2.35 V | 2.35 V |
标称供电电压 | 2.5 V | 2.5 V | 2.5 V | 2.5 V |
表面贴装 | YES | YES | YES | YES |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | AUTOMOTIVE | INDUSTRIAL | AUTOMOTIVE | INDUSTRIAL |
端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
端子节距 | 0.65 mm | 0.65 mm | 0.65 mm | 0.65 mm |
端子位置 | QUAD | QUAD | QUAD | QUAD |
宽度 | 20 mm | 20 mm | 14 mm | 20 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER |
厂商名称 | - | NXP(恩智浦) | NXP(恩智浦) | NXP(恩智浦) |
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