MB88201H-P概述

Microcontroller, 4-Bit, MROM, MB88200 CPU, 4MHz, CMOS, PDIP16

MB88201H-P规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
包装说明	DIP, DIP16,.3
Reach Compliance Code	unknown
位大小	4
CPU系列	MB88200
JESD-30 代码	R-PDIP-T16
JESD-609代码	e0
端子数量	16
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP
封装等效代码	DIP16,.3
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
电源	5 V
认证状态	Not Qualified
RAM（字节）	8
ROM（单词）	512
ROM可编程性	MROM
速度	4 MHz
最大压摆率	6 mA
标称供电电压	5 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL
Base Number Matches	1

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MB88201H-P相似产品对比

	MB88201H-P	MB88201H-PF	MB88201A-P	MB88201A-PF	MB88202A-P	MB88202H-P	MB88202A-PF	MB88202H-PF
描述	Microcontroller, 4-Bit, MROM, MB88200 CPU, 4MHz, CMOS, PDIP16	Microcontroller, 4-Bit, MROM, MB88200 CPU, 4MHz, CMOS, PDFP16	Microcontroller, 4-Bit, MROM, MB88200 CPU, 2MHz, CMOS, PDIP16	Microcontroller, 4-Bit, MROM, MB88200 CPU, 2MHz, CMOS, PDSO16	Microcontroller, 4-Bit, MROM, MB88200 CPU, 2MHz, CMOS, PDIP16	Microcontroller, 4-Bit, MROM, MB88200 CPU, 4MHz, CMOS, PDIP16	Microcontroller, 4-Bit, MROM, MB88200 CPU, 2MHz, CMOS, PDSO16	Microcontroller, 4-Bit, MROM, MB88200 CPU, 4MHz, CMOS, PDFP16
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
包装说明	DIP, DIP16,.3	DFP, FL16,.3	DIP, DIP16,.3	SOP, SOP16,.4	DIP, DIP16,.3	DIP, DIP16,.3	SOP, SOP16,.4	DFP, FL16,.3
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
位大小	4	4	4	4	4	4	4	4
CPU系列	MB88200	MB88200	MB88200	MB88200	MB88200	MB88200	MB88200	MB88200
JESD-30 代码	R-PDIP-T16	R-PDFP-F16	R-PDIP-T16	R-PDSO-G16	R-PDIP-T16	R-PDIP-T16	R-PDSO-G16	R-PDFP-F16
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0
端子数量	16	16	16	16	16	16	16	16
最高工作温度	85 °C	85 °C	70 °C	70 °C	70 °C	85 °C	70 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-30 °C	-30 °C	-30 °C	-40 °C	-30 °C	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP	DFP	DIP	SOP	DIP	DIP	SOP	DFP
封装等效代码	DIP16,.3	FL16,.3	DIP16,.3	SOP16,.4	DIP16,.3	DIP16,.3	SOP16,.4	FL16,.3
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	FLATPACK	IN-LINE	SMALL OUTLINE	IN-LINE	IN-LINE	SMALL OUTLINE	FLATPACK
电源	5 V	5 V	3.5/6 V	3.5/6 V	3.5/6 V	5 V	3.5/6 V	5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
RAM（字节）	8	8	8	8	16	16	16	16
ROM（单词）	512	512	512	512	1024	1024	1024	1024
ROM可编程性	MROM	MROM	MROM	MROM	MROM	MROM	MROM	MROM
速度	4 MHz	4 MHz	2 MHz	2 MHz	2 MHz	4 MHz	2 MHz	4 MHz
最大压摆率	6 mA	6 mA	3 mA	3 mA	3 mA	6 mA	3 mA	6 mA
表面贴装	NO	YES	NO	YES	NO	NO	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	OTHER	OTHER	OTHER	INDUSTRIAL	OTHER	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE	FLAT	THROUGH-HOLE	GULL WING	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	GULL WING	FLAT
端子节距	2.54 mm	1.27 mm	2.54 mm	1.27 mm	2.54 mm	2.54 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
Base Number Matches	1	1	1	1	1	1	1	1

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器件捷径: S0 S1 S2 S3 S4 S5 S6 S7 S8 S9 SA SB SC SD SE SF SG SH SI SJ SK SL SM SN SO SP SQ SR SS ST SU SV SW SX SY SZ T0 T1 T2 T3 T4 T5 T6 T7 T8 T9 TA TB TC TD TE TF TG TH TI TJ TK TL TM TN TO TP TQ TR TS TT TU TV TW TX TY TZ U0 U1 U2 U3 U4 U6 U7 U8 UA UB UC UD UE UF UG UH UI UJ UK UL UM UN UP UQ UR US UT UU UV UW UX UZ V0 V1 V2 V3 V4 V5 V6 V7 V8 V9 VA VB VC VD VE VF VG VH VI VJ VK VL VM VN VO VP VQ VR VS VT VU VV VW VX VY VZ W0 W1 W2 W3 W4 W5 W6 W7 W8 W9 WA WB WC WD WE WF WG WH WI WJ WK WL WM WN WO WP WR WS WT WU WV WW WY X0 X1 X2 X3 X4 X5 X7 X8 X9 XA XB XC XD XE XF XG XH XK XL XM XN XO XP XQ XR XS XT XU XV XW XX XY XZ Y0 Y1 Y2 Y4 Y5 Y6 Y9 YA YB YC YD YE YF YG YH YK YL YM YN YP YQ YR YS YT YX Z0 Z1 Z2 Z3 Z4 Z5 Z6 Z8 ZA ZB ZC ZD ZE ZF ZG ZH ZJ ZL ZM ZN ZP ZR ZS ZT ZU ZV ZW ZX ZY

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