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在电子行业蓬勃发展的今天,视觉系统成为了电子自动化行业中的佼佼者,而本身电子产品的”娇贵体质”往往在生产检验过程中,与产品的接触或力度过大等,都会影响到产品的良率。因此当视觉系统与柔性供料两者相结合后,更是成为了电子行业的”香饽饽”。 随着各类电子产品越来越多的市场需求,柔性供料与视觉系统成为了电子产品生产线上的一对经典搭配。那么柔性供料与传统振动盘供料会有什么区别呢?什么是柔性上料?视觉系...[详细]
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8月24日消息,据媒体从不同人士处获悉,A股上市公司四维图新拟收购智驾公司鉴智机器人,进度接近完成。四维图新回复表示请以官方信息为准。截至发稿前,鉴智机器人未有回应。 报道称,作为国内最大数字地图提供商,四维图新从2021年开始发展智驾ADAS业务,并于2023年立下转型为智能驾驶Tier1的发展战略。它每年都增大对智驾业务的投入,扩充智驾团队规模,引进高级智驾人才,并寻找可收购标...[详细]
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自从特斯拉起火这个事情过后,本来名声就不怎么好的电动汽车更是被喷的体无完肤,尽管如此,愿意买电动汽车的人还是有很多,而且有一些司机还表示开完电动汽车就不怎么想开燃油车了,会感觉不习惯,这到底是因为什么?这就是传说中的真香定律?真香?都说电动汽车不好,为啥开过电动车后,不想开燃油车? 首先,电动车和燃油车的传动方式不同,一个需要缓和期,一个是只要踩下油门就能走,这动力输出表现很明显明显电动车的...[详细]
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IPS面板最大的特点就是它的两极都在同一个面上,而不象其它液晶模式的电极是在上下两面,立体排列。该技术把液晶分子的排列方式进行了优化,采取水平排列方式,当遇到外界压力时,分子结构向下稍微下陷,但是整体分子还呈水平状。在遇到外力时,硬屏液晶分子结构坚固性和稳定性远远优于软屏!所以不会产生画面失真和影响画面色彩,可以最大程度的保护画面效果不被损害。 IPS硬屏技术是目前世界上最领先的液晶技术。与...[详细]
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佐思汽研发布《2025年 智能座舱 Tier1研究报告(国内篇)》。 本报告主要是对中国十几家座舱Tier1企业经营情况、座舱计算平台、座舱软件系统方案、 AI大模型 、 人机交互 、座舱显示、座舱视觉、车载通讯、网联系统等座舱业务相关产品与方案的布局现状、创新产品以及发展趋势进行分析,以探究智能座舱市场创新方向和发展演进路线。 主要智能座舱创新产品发展演进趋势 AI座舱域控、舱驾...[详细]
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我们在学习一门技术的时候,应该对它的理论部分有所了解,然后才能在实践中进一步加深理解,进而掌握。对于stm32来说,我认为学习的时候应该先仔细阅读相关的参考手册,然后再动手实践,这样才能理解得更加透彻,掌握得更加牢固! 今天记录一下我学习stm32的ADC部分的了解。 1.介绍 小结:stm32的ADC有18个通道(16个外部通道+2个内部通道),有单次、连续、扫描和间断四种模式,ADC...[详细]
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随着工业自动化行业的不断发展,可以看到越来越多的智能设备采用灵活、高效、精准的机械臂完成定位抓取、组装等。最常见的是使用机器视觉应用,机器视觉将目标物体的图像信息通过光学设备和传感器获取后,将其转化为数字化信息(坐标位置和角度),并依据控制单元指导,使机器可以有效地执行任务。 但这次的任务中,我们选择了更经济的激光位移测距方案来实现机械臂的定位抓取,本期小明就来分享一下具体的应用情况~...[详细]
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在电子制造过程中,回流焊接是最常用的方法之一,它允许在相对短的时间内焊接大量的元件。然而,任何经验丰富的电子工程师都会告诉你,没有助焊剂,高质量的回流焊接是无法完成的。那么,为什么回流焊接时需要使用助焊剂呢?以下几个方面可以解释这一点。 首先,助焊剂的主要功能是帮助焊接材料在被焊接表面上均匀分布。焊接是一个涉及熔化金属并使其重新固化的过程。如果金属在固化之前不能均匀分布在被焊接表面上,焊接质...[详细]
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管状电机是一种电动机,通常用于控制机器和设备的运动。管状电机通常分为两类:直线管状电机和旋转管状电机。直线管状电机主要用于线性运动,如打印机的打印头、医疗设备的升降台、自动门和窗帘等。旋转管状电机主要用于旋转运动,如机器人的关节、汽车的电动车窗和天窗等。安的电子 管状电机具有结构简单、可靠性高、功率密度大等优点,因此被广泛应用于各个领域。在工业自动化中,管状电机通常用于自动化生产线上的传送带...[详细]
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地磅,设置在地面上的大磅秤,通常用来称卡车的载货吨数。是厂矿、商家等用于大宗货物计量的主要称重设备。钡铼技术以太网IO模块MXXXT系列丰富的IO口可用于协助地磅做数据采集传输,快速实现综合管理数据以及控制。 车辆驶入地磅前大概几百米会有红外传感器扫描,红外传感器会输出开关量信号给到以太网IO模块,表示有车辆需要进入。在车辆正式进入地磅称重前会有红外对射栅栏传感器扫描,同时栅栏也会输出一路开关...[详细]
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电容-电压 (C-V) 测量广泛用于半导体材料和器件表征,可提取氧化物电荷、界面陷阱、掺杂分布、平带电压等关键参数。传统基于 SMU 施加电压并测量电流的准静态方法适用于硅 MOS,但在 SiC MOS 器件上因电容更大易导致结果不稳定。 为解决这一问题,Keithley 4200A-SCS 引入 Force-I QSCV 技术,通过施加电流并测量电压与时间来推导电容,获得更稳定可靠的数据。 ...[详细]
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“我想问为什么手机的CPU有很多厂商会做,而电脑的CPU只有inter和AMD两家公司会做?” 国内PC端的CPU制作进展到如今已让很多对此抱有期待的网友失望不已,而手机的CPU发展速度却让人产生疑惑,为什么国内可以有很多手机的CPU制作厂商,而电脑却只有那两三家公司呢?今天借这位网友的提出的问题,小编就在此为大家简单的讲解一下这个问题。 为什么电脑的CPU只有inter和A...[详细]
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引言 OMAP-L138双核处理器是TI公司推出的新一代低功耗单片系统(SoC),广泛应用于通信、工业、医疗诊断和音视频嵌入式设备,其内部集成的ARM核与DSP核协同工作,既能满足基于嵌入式操作系统的通用应用程序开发,又能满足专属复杂算法的高效实时运行,再加上大容量FPGA芯片做数字信号的前端处理,可作为较高速率的综合通信数据业务处理通用数字平台。实现对FPGA芯片的固件动态加载,既可以去掉...[详细]
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作为低功耗无线连接领域的创新性领导厂商,Silicon Labs(亦称“芯科科技”)将于8月27至29日携其最前沿的人工智能(AI)和物联网(IoT)解决方案在深圳举办的IOTE 2025国际物联网展中盛大展出。 这场亚洲极具影响力的物联网行业盛会,将汇聚全球数千家企业与数万专业观众,而芯科科技将通过展演AI/ML、蓝牙信道探测、Matter跨协议和网关技术、低功耗Wi-Fi和Wi-SUN网状网...[详细]
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在微波放大电路中,功率芯片是整个电路最为核心的部分。芯片中大量的半导体器件在工作时会产生大量的热量。芯片如果在封装过程中散热效率达不到要求的话,积累的热量会影响器件特性,甚至是毁坏器件造成电路失去功能。为了提高芯片的可靠性,必须进行热分析与热控制。Icepak作为一款专业的热分析软件,提供了系统级、板级到器件级不同类型的热分析平台,其求解过程基于fluent求解器,可以计算稳态和瞬态不同的过程。...[详细]