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CY7C167A-15PC

产品描述Standard SRAM, 16KX1, 15ns, CMOS, PDIP20, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-20
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制造商Rochester Electronics
官网地址https://www.rocelec.com/
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CY7C167A-15PC概述

Standard SRAM, 16KX1, 15ns, CMOS, PDIP20, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-20

CY7C167A-15PC规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
零件包装代码DIP
包装说明DIP,
针数20
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
最长访问时间15 ns
其他特性AUTOMATIC POWER-DOWN
JESD-30 代码R-PDIP-T20
JESD-609代码e0
长度25.527 mm
内存密度16384 bit
内存集成电路类型STANDARD SRAM
内存宽度1
功能数量1
端子数量20
字数16384 words
字数代码16000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织16KX1
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码DIP
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
认证状态Not Qualified
座面最大高度4.826 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层TIN LEAD
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度7.62 mm
Base Number Matches1

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CY7C167A-15PC CY7C167A-35PC CY7C167A-15VC CY7C167A-35VC CY7C167A-25VC
描述 Standard SRAM, 16KX1, 15ns, CMOS, PDIP20, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-20 Standard SRAM, 16KX1, 35ns, CMOS, PDIP20, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-20 Standard SRAM, 16KX1, 15ns, CMOS, PDSO20, 0.300 INCH, PLASTIC, SOJ-20 Standard SRAM, 16KX1, 35ns, CMOS, PDSO20, 0.300 INCH, PLASTIC, SOJ-20 Standard SRAM, 16KX1, 25ns, CMOS, PDSO20, 0.300 INCH, PLASTIC, SOJ-20
是否无铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
零件包装代码 DIP DIP SOJ SOJ SOJ
包装说明 DIP, DIP, SOJ, SOJ, SOJ,
针数 20 20 20 20 20
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
最长访问时间 15 ns 35 ns 15 ns 35 ns 25 ns
其他特性 AUTOMATIC POWER-DOWN AUTOMATIC POWER-DOWN AUTOMATIC POWER-DOWN AUTOMATIC POWER-DOWN AUTOMATIC POWER-DOWN
JESD-30 代码 R-PDIP-T20 R-PDIP-T20 R-PDSO-J20 R-PDSO-J20 R-PDSO-J20
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0
长度 25.527 mm 25.527 mm 12.827 mm 12.827 mm 12.827 mm
内存密度 16384 bit 16384 bit 16384 bit 16384 bit 16384 bit
内存集成电路类型 STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM
内存宽度 1 1 1 1 1
功能数量 1 1 1 1 1
端子数量 20 20 20 20 20
字数 16384 words 16384 words 16384 words 16384 words 16384 words
字数代码 16000 16000 16000 16000 16000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
组织 16KX1 16KX1 16KX1 16KX1 16KX1
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 DIP DIP SOJ SOJ SOJ
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE IN-LINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 4.826 mm 4.826 mm 3.556 mm 3.556 mm 3.556 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO NO YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 TIN LEAD TIN LEAD TIN LEAD TIN LEAD TIN LEAD
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE J BEND J BEND J BEND
端子节距 2.54 mm 2.54 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 7.62 mm 7.62 mm 7.5057 mm 7.5057 mm 7.5057 mm
Base Number Matches 1 1 1 1 -

 
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