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CT2521IFP

产品描述Line Driver/Receiver, 2 Driver, Hybrid, CDFP36
产品类别模拟混合信号IC    驱动程序和接口   
文件大小385KB,共6页
制造商Marconi Circuit Technology Inc
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CT2521IFP概述

Line Driver/Receiver, 2 Driver, Hybrid, CDFP36

CT2521IFP规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
包装说明DFP, FL36,.8,100
Reach Compliance Codeunknown
差分输出YES
驱动器位数2
高电平输入电流最大值0.0001 A
JESD-30 代码R-XDFP-F36
JESD-609代码e0
端子数量36
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
最小输出摆幅24 V
最大输出低电流0.004 A
封装主体材料CERAMIC
封装代码DFP
封装等效代码FL36,.8,100
封装形状RECTANGULAR
封装形式FLATPACK
电源5 V
认证状态Not Qualified
最大接收延迟450 ns
最大压摆率610 mA
标称供电电压5 V
表面贴装YES
技术HYBRID
温度等级MILITARY
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式FLAT
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
Base Number Matches1

CT2521IFP相似产品对比

CT2521IFP CT2521ID
描述 Line Driver/Receiver, 2 Driver, Hybrid, CDFP36 Line Driver/Receiver, 2 Driver, Hybrid, CDIP36
是否Rohs认证 不符合 不符合
包装说明 DFP, FL36,.8,100 DIP, DIP36,.6
Reach Compliance Code unknown unknown
差分输出 YES YES
驱动器位数 2 2
高电平输入电流最大值 0.0001 A 0.0001 A
JESD-30 代码 R-XDFP-F36 R-XDIP-T36
JESD-609代码 e0 e0
端子数量 36 36
最高工作温度 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C
最小输出摆幅 24 V 24 V
最大输出低电流 0.004 A 0.004 A
封装主体材料 CERAMIC CERAMIC
封装代码 DFP DIP
封装等效代码 FL36,.8,100 DIP36,.6
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 FLATPACK IN-LINE
电源 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified
最大接收延迟 450 ns 450 ns
最大压摆率 610 mA 610 mA
标称供电电压 5 V 5 V
表面贴装 YES NO
技术 HYBRID HYBRID
温度等级 MILITARY MILITARY
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 FLAT THROUGH-HOLE
端子节距 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL
Base Number Matches 1 1

 
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