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BU8874F-DX

产品描述DTMF Signaling Circuit, PDSO18, SOP-18
产品类别无线/射频/通信    电信电路   
文件大小178KB,共5页
制造商ROHM(罗姆半导体)
官网地址https://www.rohm.com/
标准  
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BU8874F-DX概述

DTMF Signaling Circuit, PDSO18, SOP-18

BU8874F-DX规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
零件包装代码SOIC
包装说明SOP,
针数18
Reach Compliance Codecompliant
JESD-30 代码R-PDSO-G18
JESD-609代码e3/e2
长度11.2 mm
功能数量1
端子数量18
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度)260
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.9 mm
标称供电电压5 V
表面贴装YES
电信集成电路类型DTMF SIGNALING CIRCUIT
端子面层TIN/TIN COPPER
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间10
宽度5.4 mm
Base Number Matches1
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