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CMX673E3

产品描述Tone Decoder Circuit, CMOS, PDSO20, TSSOP-20
产品类别无线/射频/通信    电信电路   
文件大小355KB,共13页
制造商CML Microcircuits
官网地址http://www.cmlmicro.com/
标准  
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CMX673E3概述

Tone Decoder Circuit, CMOS, PDSO20, TSSOP-20

CMX673E3规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
零件包装代码TSSOP
包装说明TSSOP, TSSOP20,.25
针数20
Reach Compliance Codecompliant
JESD-30 代码R-PDSO-G20
JESD-609代码e3
长度6.5 mm
功能数量1
端子数量20
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSSOP
封装等效代码TSSOP20,.25
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度)260
电源3/5 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.2 mm
最大压摆率0.0015 mA
标称供电电压3 V
表面贴装YES
技术CMOS
电信集成电路类型TONE DECODER CIRCUIT
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Matte Tin (Sn)
端子形式GULL WING
端子节距0.65 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间40
宽度4.4 mm
Base Number Matches1

CMX673E3相似产品对比

CMX673E3 CMX673P1
描述 Tone Decoder Circuit, CMOS, PDSO20, TSSOP-20 Tone Decoder Circuit, CMOS, PDIP8, DIP-8
零件包装代码 TSSOP DIP
包装说明 TSSOP, TSSOP20,.25 DIP, DIP8,.3
针数 20 8
Reach Compliance Code compliant compliant
JESD-30 代码 R-PDSO-G20 R-PDIP-T8
长度 6.5 mm 9.475 mm
功能数量 1 1
端子数量 20 8
最高工作温度 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSSOP DIP
封装等效代码 TSSOP20,.25 DIP8,.3
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH IN-LINE
电源 3/5 V 3/5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.2 mm 5.08 mm
最大压摆率 0.0015 mA 0.0015 mA
标称供电电压 3 V 3 V
表面贴装 YES NO
技术 CMOS CMOS
电信集成电路类型 TONE DECODER CIRCUIT TONE DECODER CIRCUIT
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子形式 GULL WING THROUGH-HOLE
端子节距 0.65 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL
宽度 4.4 mm 7.62 mm

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