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UPD4616112F9-BC10-BC2-A

产品描述Standard SRAM, 1MX16, 100ns, CMOS, PBGA48, 6 X 8 MM, FBGA-48
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文件大小209KB,共32页
制造商NEC(日电)
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UPD4616112F9-BC10-BC2-A概述

Standard SRAM, 1MX16, 100ns, CMOS, PBGA48, 6 X 8 MM, FBGA-48

UPD4616112F9-BC10-BC2-A规格参数

参数名称属性值
零件包装代码BGA
包装说明FBGA,
针数48
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码3A991.B.2.A
最长访问时间100 ns
JESD-30 代码R-PBGA-B48
JESD-609代码e1
长度8 mm
内存密度16777216 bit
内存集成电路类型STANDARD SRAM
内存宽度16
功能数量1
端子数量48
字数1048576 words
字数代码1000000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度-20 °C
组织1MX16
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码FBGA
封装形状RECTANGULAR
封装形式GRID ARRAY, FINE PITCH
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
认证状态Not Qualified
最大供电电压 (Vsup)3 V
最小供电电压 (Vsup)2.6 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层TIN SILVER COPPER
端子形式BALL
端子节距0.75 mm
端子位置BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度6 mm
Base Number Matches1

UPD4616112F9-BC10-BC2-A相似产品对比

UPD4616112F9-BC10-BC2-A
描述 Standard SRAM, 1MX16, 100ns, CMOS, PBGA48, 6 X 8 MM, FBGA-48
零件包装代码 BGA
包装说明 FBGA,
针数 48
Reach Compliance Code unknown
ECCN代码 3A991.B.2.A
最长访问时间 100 ns
JESD-30 代码 R-PBGA-B48
JESD-609代码 e1
长度 8 mm
内存密度 16777216 bit
内存集成电路类型 STANDARD SRAM
内存宽度 16
功能数量 1
端子数量 48
字数 1048576 words
字数代码 1000000
工作模式 ASYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C
最低工作温度 -20 °C
组织 1MX16
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY
封装代码 FBGA
封装形状 RECTANGULAR
封装形式 GRID ARRAY, FINE PITCH
并行/串行 PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED
认证状态 Not Qualified
最大供电电压 (Vsup) 3 V
最小供电电压 (Vsup) 2.6 V
表面贴装 YES
技术 CMOS
温度等级 COMMERCIAL
端子面层 TIN SILVER COPPER
端子形式 BALL
端子节距 0.75 mm
端子位置 BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED
宽度 6 mm
Base Number Matches 1
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