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与科创板共同成长，中微公司迎来上市三周年 ——多元化产业布局，以“硬科技”推动硬实力持续跃升 中国上海，2022年7月22日——科创板开市三周年之际，作为科创板首批上市的25家企业之一的中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“中微公司”，）也已迎来上市三周年。攀登勇者，志在巅峰。伴随科创板设立至今，依托强大的政策与资金支持，半导体设备龙头股中微公司坚持创新驱动发展，践行科学管理章...[详细]

为什么小米，魅族，OPPO，vivo等国产手机，不用华为麒麟处理器? 说实在的最开始我也有这样的想法，但是后面当我了解之后就再也没有这样的想法了，按理说这个麒麟处理器确实不比高通，联发科处理器差，并且在性能上还有所超越，要知道华为两三年前发布麒麟9000依然可以和高通以及联发科最新的处理器对打，那么问题来了为什么麒麟处理器性能这么好国产的其他手机品牌就不能都使用麒麟处理器呢？ 众所周知目前的...[详细]

针对“3GPP上有关5G标准，联想为什么不给华为投票”一事，华为今晚再次发声，称3GPP选择了LDPC码和Polar码分别成为了5G的数据和控制信道编码，使其成为了5G标准的一部分。华为公司感谢联想集团和各合作伙伴一贯的支持，也愿意跟联想集团，以及产业链的其他合作伙伴共同努力持续推进5G产业的健康发展。 5月11日，华为曾公开发表过一次声明，称在2016年11月3GPP会议上，华为及其他55家公...[详细]

Analog Devices， Inc. （NASDAQ： ADI）数据转换器市场份额领先者*和47年来的数据转换及信号处理技术创新者，最近推出一款性能领先的16位、1.25 GSPS发射DAC AD9128，该器件内置复数数字调制功能，并采用JESD204A兼容型串行输入。AD9128的高速串行接口大大简化并改善了典型系统实施方案中DAC与FPGA之间的数据连接。 　　高性能FPGA在以...[详细]

STM32微控制器系列--常见问题 St意法半导体http://www.y-ec.com (1) 已经发表的有关STM32的技术资料有哪些？ (2) STM32的数据手册和技术参考手册有什么分别？ (3) STM32有几种封装形式？是否符合RoHS的要求？ (4) 有哪些开发工具可以用于STM32的开发？ (5) 是否有简易的方法下载程序代码到STM32的内部Flash？ (6) 哪...[详细]

7月4日，商务部召开例行新闻发布会。商务部办公厅副主任、新闻发言人高峰回答记者提问。 有记者问到“不可靠实体清单”的进展情况。 高峰表示，关于不可靠实体清单，目前我们正按照既定的节奏，履行“不可靠实体清单制度”的相关程序。有关规定将于近期发布。 ...[详细]

国家电网有限公司2018年电源项目第五次物资招标采购推荐的中标候选人于11月15日公示。 此次招标共7类物资：钢板、安全监测设备、充电设备、仪器仪表、大屏幕、机器人、无人机。下面对机器人和无人机2类物资进行分析。 机器人：7企分11包7219万元 机器人投标报价为7219万元，由7家企业提供。居然没有一家是全球知名但国内品牌的机器人供应商。具体见下图。 山东鲁能智能技术有限公司中2包17...[详细]

最近在做一个关于ADC采集的，同时使用DAC输出的项目，对于DAC输出0V电压做一下总结。 STM8L151中内嵌1个 Output Buffer其作用可以用来降低输出阻抗，可以在不添加外部运算放大器时直接驱动外部负载，通过 DAC_CHxCR1来控制其使能或失能。 我使用的是PB4 具体的配置代码如下： /******************************** RI_IO...[详细]

中央决定新设北京、湖南、安徽自贸试验区及浙江自贸试验区扩展区域。至此，我国自贸区由 2013 年以来的 18 个增至目前的 21 个。 在前几个自贸区建设取得一定的阶段性成就之后，自贸区扩围是大趋势。正如商务部研究院国际市场研究所副所长白明所说，自贸区是试验田，初衷是先行先试，推动对外开放。这也是为什么我们的自贸区布局从最初的上海一枝独秀，逐步发展到如今东南沿海省份均建立自贸区的盛况。 仔...[详细]

分析Makefile，主要是： 找到第1个文件，从这个文件入手分析启动流程； 链接脚本，分析文件分布情况。 涉及的文件分类如下： kbuild Makefile 首先来看子目录下面的Makefile，也就是kbuild Makefile，每个子目录下面都会有一个Makefile，它们的主要功能是设置该目录的文件的编译选项。 选取一个子目录下的Makefile来研究一下。 其中大部...[详细]

     高通发表Quick Charge 3.0快充技术。(取自Androidauthority) 高通(Qualcomm)稍早前在2015 Qualcomm 3G/LTE高峰会中，除发表了Snapdragon 430、Snapdragon 617处理器外，也宣布新一代快充技术─Quick Charge 3.0，以及支援的处理器晶片。搭载高通最新快充技术的处理器晶片的终端设备，预料将会在明年初...[详细]

　　在日前举行的2017北京微电子国际研讨会暨中国新能源 汽车电子 高峰论坛上，工信部电子司副司长彭红兵透露，针对当前 集成电路 发展中存在的问题，国务院近日召开了专题会议进行了专题研究。接下来，工信部将进一步贯彻落实《国家 集成电路 产业发展推进纲要》，更加注重创新驱动、资源整合、扩大融资渠道，形成发展合力;更加注重应用推广、开放发展，培养好生态系统。下面就随汽车电子小编一起来了解一下相关内容...[详细]

据外媒报道，大陆采用网络安全技术，为与汽车安全性相关的部件（safety-relevant vehicle components）及生产厂提供全面保护，防止其受到黑客的攻击。 大陆首次对最新款MK C1制动系统执行加密进程操作，该公司正在对所有潜在的攻击点进行强化，并开展多层级网络安全防护方案： 第一层级：对单独的电子系统提供防护； 第二层级：对车辆系统间的通信层提供防护； 第三层级：对车...[详细]

    想象一下如果你驾驶着汽车，在月黑风高的夜晚行驶在周边树木茂盛的崎岖山路上，车辆突然发出警报蜂鸣声，挡风玻璃上出现一个闪着红光的亮点强调前方存在障碍物。这个障碍物可能是车辆传感器检测到的一个行人，相比于警告以图标的形式呈现在仪表板上，因为信息直接投射到挡风玻璃上，驾驶者能够更快反应，更迅速地意识到前方危险。     这是一种增强现实感受的做法，汽车业内的很多研究人员都把这种处...[详细]

熟悉GD32的小伙伴都知道，ADC除了可以采集IO口上的电压外，还有两个内部通道，分别为内部温度传感器通道（ADC0_CH16）和Vrefint通道（ADC0_CH17），其中内部温度传感器通道可以采集芯片周围的温度（注意，这个温度通道适用于采集相对温度，如果用来测试绝对温度，是有一定的误差哦），Vrefint是一个稳定的带隙基准电压，典型值为1.2V。 有的小伙伴反馈使用这两个内部通道时，...[详细]