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DG133AP/B

产品描述SPST, 2 Func, CDIP14
产品类别模拟混合信号IC    信号电路   
文件大小282KB,共6页
制造商General Electric Solid State
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DG133AP/B概述

SPST, 2 Func, CDIP14

DG133AP/B规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
包装说明DIP, DIP14,.3
Reach Compliance Codeunknown
模拟集成电路 - 其他类型SPST
JESD-30 代码R-XDIP-T14
JESD-609代码e0
正常位置NO
功能数量2
端子数量14
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
输出SEPARATE OUTPUT
封装主体材料CERAMIC
封装代码DIP
封装等效代码DIP14,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
认证状态Not Qualified
筛选级别38535Q/M;38534H;883B
表面贴装NO
最长接通时间300 ns
切换MAKE-BEFORE-BREAK
温度等级MILITARY
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
Base Number Matches1
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