SPST, 5 Func, CDIP14
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
包装说明 | DIP, DIP14,.3 |
Reach Compliance Code | unknown |
模拟集成电路 - 其他类型 | SPST |
JESD-30 代码 | R-XDIP-T14 |
JESD-609代码 | e0 |
正常位置 | NC |
功能数量 | 5 |
端子数量 | 14 |
最高工作温度 | 125 °C |
最低工作温度 | -55 °C |
输出 | COMMON OUTPUT |
封装主体材料 | CERAMIC |
封装代码 | DIP |
封装等效代码 | DIP14,.3 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE |
认证状态 | Not Qualified |
表面贴装 | NO |
切换 | MAKE-BEFORE-BREAK |
温度等级 | MILITARY |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL |
Base Number Matches | 1 |
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