MT55L256L32FF-12,MT55L256L32FF-12 pdf中文资料,MT55L256L32FF-12引脚图,MT55L256L32FF-12电路-Datasheet-电子工程世界

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MT55L256L32FF-12: 产品描述ZBT SRAM, 256KX32, 9ns, CMOS, PBGA165, FBGA-165; 产品类别存储存储; 文件大小288KB，共25页; 制造商Cypress(赛普拉斯)

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MT55L256L32FF-12概述

ZBT SRAM, 256KX32, 9ns, CMOS, PBGA165, FBGA-165

MT55L256L32FF-12规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
零件包装代码	BGA
包装说明	TBGA,
针数	165
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	3A991.B.2.A
最长访问时间	9 ns
其他特性	FLOW-THROUGH ARCHITECTURE
JESD-30 代码	R-PBGA-B165
JESD-609代码	e0
长度	15 mm
内存密度	8388608 bit
内存集成电路类型	ZBT SRAM
内存宽度	32
湿度敏感等级	3
功能数量	1
端子数量	165
字数	262144 words
字数代码	256000
工作模式	SYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	256KX32
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TBGA
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	GRID ARRAY, THIN PROFILE
并行/串行	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	220
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.2 mm
最大供电电压 (Vsup)	3.465 V
最小供电电压 (Vsup)	3.135 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	TIN LEAD
端子形式	BALL
端子节距	1 mm
端子位置	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	13 mm
Base Number Matches	1

MT55L256L32FF-12相似产品对比

	MT55L256L32FF-12	MT55L512L18FT-12	MT55L256L32FF-10	MT55L256L32FF-11	MT55L256L36FT-11	MT55L256V32FT-12	MT55L256V32FT-10	MT55L256V32FF-12	MT55L256V36FT-12	MT55L256V36FF-10
描述	ZBT SRAM, 256KX32, 9ns, CMOS, PBGA165, FBGA-165	ZBT SRAM, 512KX18, 9ns, CMOS, PQFP100, PLASTIC, TQFP-100	ZBT SRAM, 256KX32, 7.5ns, CMOS, PBGA165, FBGA-165	ZBT SRAM, 256KX32, 8.5ns, CMOS, PBGA165, FBGA-165	ZBT SRAM, 256KX36, 8.5ns, CMOS, PQFP100, PLASTIC, TQFP-100	ZBT SRAM, 256KX32, 9ns, CMOS, PQFP100, PLASTIC, TQFP-100	ZBT SRAM, 256KX32, 7.5ns, CMOS, PQFP100, PLASTIC, TQFP-100	ZBT SRAM, 256KX32, 9ns, CMOS, PBGA165, FBGA-165	ZBT SRAM, 256KX36, 9ns, CMOS, PQFP100, PLASTIC, TQFP-100	ZBT SRAM, 256KX36, 7.5ns, CMOS, PBGA165, FBGA-165
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
零件包装代码	BGA	QFP	BGA	BGA	QFP	QFP	QFP	BGA	QFP	BGA
包装说明	TBGA,	LQFP,	TBGA,	TBGA,	LQFP,	LQFP,	LQFP,	TBGA,	LQFP,	TBGA,
针数	165	100	165	165	100	100	100	165	100	165
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	compliant	unknown	unknown	unknown	compliant
ECCN代码	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A
最长访问时间	9 ns	9 ns	7.5 ns	8.5 ns	8.5 ns	9 ns	7.5 ns	9 ns	9 ns	7.5 ns
其他特性	FLOW-THROUGH ARCHITECTURE	FLOW-THROUGH ARCHITECTURE	FLOW-THROUGH ARCHITECTURE	FLOW-THROUGH ARCHITECTURE	FLOW-THROUGH ARCHITECTURE	FLOW-THROUGH ARCHITECTURE	FLOW-THROUGH ARCHITECTURE	FLOW-THROUGH ARCHITECTURE	FLOW-THROUGH ARCHITECTURE	FLOW-THROUGH ARCHITECTURE
JESD-30 代码	R-PBGA-B165	R-PQFP-G100	R-PBGA-B165	R-PBGA-B165	R-PQFP-G100	R-PQFP-G100	R-PQFP-G100	R-PBGA-B165	R-PQFP-G100	R-PBGA-B165
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0
长度	15 mm	20 mm	15 mm	15 mm	20 mm	20 mm	20 mm	15 mm	20 mm	15 mm
内存密度	8388608 bit	9437184 bit	8388608 bit	8388608 bit	9437184 bit	8388608 bit	8388608 bit	8388608 bit	9437184 bit	9437184 bit
内存集成电路类型	ZBT SRAM	ZBT SRAM	ZBT SRAM	ZBT SRAM	ZBT SRAM	ZBT SRAM	ZBT SRAM	ZBT SRAM	ZBT SRAM	ZBT SRAM
内存宽度	32	18	32	32	36	32	32	32	36	36
湿度敏感等级	3	3	3	3	3	3	3	3	3	3
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	165	100	165	165	100	100	100	165	100	165
字数	262144 words	524288 words	262144 words	262144 words	262144 words	262144 words	262144 words	262144 words	262144 words	262144 words
字数代码	256000	512000	256000	256000	256000	256000	256000	256000	256000	256000
工作模式	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
组织	256KX32	512KX18	256KX32	256KX32	256KX36	256KX32	256KX32	256KX32	256KX36	256KX36
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TBGA	LQFP	TBGA	TBGA	LQFP	LQFP	LQFP	TBGA	LQFP	TBGA
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	GRID ARRAY, THIN PROFILE	FLATPACK, LOW PROFILE	GRID ARRAY, THIN PROFILE	GRID ARRAY, THIN PROFILE	FLATPACK, LOW PROFILE	FLATPACK, LOW PROFILE	FLATPACK, LOW PROFILE	GRID ARRAY, THIN PROFILE	FLATPACK, LOW PROFILE	GRID ARRAY, THIN PROFILE
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	220	225	220	NOT SPECIFIED	225	225	NOT SPECIFIED	220	NOT SPECIFIED	220
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1.2 mm	1.6 mm	1.2 mm	1.2 mm	1.6 mm	1.6 mm	1.6 mm	1.2 mm	1.6 mm	1.2 mm
最大供电电压 (Vsup)	3.465 V	3.465 V	3.465 V	3.465 V	3.465 V	3.465 V	3.465 V	3.465 V	3.465 V	3.465 V
最小供电电压 (Vsup)	3.135 V	3.135 V	3.135 V	3.135 V	3.135 V	3.135 V	3.135 V	3.135 V	3.135 V	3.135 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子面层	TIN LEAD	TIN LEAD (800)	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD (800)	TIN LEAD (800)	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD
端子形式	BALL	GULL WING	BALL	BALL	GULL WING	GULL WING	GULL WING	BALL	GULL WING	BALL
端子节距	1 mm	0.65 mm	1 mm	1 mm	0.65 mm	0.65 mm	0.65 mm	1 mm	0.65 mm	1 mm
端子位置	BOTTOM	QUAD	BOTTOM	BOTTOM	QUAD	QUAD	QUAD	BOTTOM	QUAD	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	30	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	30	30	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	13 mm	14 mm	13 mm	13 mm	14 mm	14 mm	14 mm	13 mm	14 mm	13 mm
Base Number Matches	1	1	1	1	1	1	1	1	1	1

MT55L256L32FF-12

MT55L256L32FF-12概述

MT55L256L32FF-12规格参数

MT55L256L32FF-12相似产品对比

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