IC,DRAM,FAST PAGE,256KX4,CMOS,ZIP,20PIN,PLASTIC
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 含铅 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| 最长访问时间 | 150 ns |
| I/O 类型 | COMMON |
| JESD-30 代码 | R-PZIP-T20 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 内存密度 | 1048576 bit |
| 内存集成电路类型 | FAST PAGE DRAM |
| 内存宽度 | 4 |
| 端子数量 | 20 |
| 字数 | 262144 words |
| 字数代码 | 256000 |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 组织 | 256KX4 |
| 输出特性 | 3-STATE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | ZIP |
| 封装等效代码 | ZIP20,.1 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 235 |
| 电源 | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 刷新周期 | 512 |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | ZIG-ZAG |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
| Base Number Matches | 1 |
| MT4C4256EZ-15 | MT4C4256EZ-10 | MT4C1024E-12 | |
|---|---|---|---|
| 描述 | IC,DRAM,FAST PAGE,256KX4,CMOS,ZIP,20PIN,PLASTIC | IC,DRAM,FAST PAGE,256KX4,CMOS,ZIP,20PIN,PLASTIC | IC,DRAM,FAST PAGE,1MX1,CMOS,DIP,18PIN,PLASTIC |
| 是否无铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown |
| 最长访问时间 | 150 ns | 100 ns | 120 ns |
| I/O 类型 | COMMON | COMMON | SEPARATE |
| JESD-30 代码 | R-PZIP-T20 | R-PZIP-T20 | R-PDIP-T18 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 |
| 内存密度 | 1048576 bit | 1048576 bit | 1048576 bit |
| 内存集成电路类型 | FAST PAGE DRAM | FAST PAGE DRAM | FAST PAGE DRAM |
| 内存宽度 | 4 | 4 | 1 |
| 端子数量 | 20 | 20 | 18 |
| 字数 | 262144 words | 262144 words | 1048576 words |
| 字数代码 | 256000 | 256000 | 1000000 |
| 最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | 70 °C |
| 组织 | 256KX4 | 256KX4 | 1MX1 |
| 输出特性 | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | ZIP | ZIP | DIP |
| 封装等效代码 | ZIP20,.1 | ZIP20,.1 | DIP18,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE | IN-LINE | IN-LINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 235 | 235 | 235 |
| 电源 | 5 V | 5 V | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 刷新周期 | 512 | 512 | 512 |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | NO | NO | NO |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm | 2.54 mm |
| 端子位置 | ZIG-ZAG | ZIG-ZAG | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 | 30 | 30 |
| Base Number Matches | 1 | 1 | - |
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