电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索
 PDF数据手册

MT16D232Z-10

产品描述MEMORY MODULE,DRAM,FAST PAGE,2MX32,CMOS,ZIP,72PIN,PLASTIC
产品类别存储    存储   
文件大小929KB,共9页
制造商Micron Technology
官网地址http://www.mdtic.com.tw/
下载文档 详细参数 选型对比 全文预览

MT16D232Z-10概述

MEMORY MODULE,DRAM,FAST PAGE,2MX32,CMOS,ZIP,72PIN,PLASTIC

MT16D232Z-10规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
Reach Compliance Codecompliant
最长访问时间100 ns
I/O 类型COMMON
JESD-30 代码R-PZIP-T72
JESD-609代码e0
内存密度67108864 bit
内存集成电路类型FAST PAGE DRAM MODULE
端子数量72
字数2097152 words
字数代码2000000
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织2MX32
输出特性3-STATE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码ZIP
封装等效代码ZIP72/76,.1,.1
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
电源5 V
认证状态Not Qualified
刷新周期1024
座面最大高度26.416 mm
自我刷新NO
最大待机电流0.016 A
最大压摆率0.656 mA
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距1.27 mm
端子位置ZIG-ZAG
Base Number Matches1

MT16D232Z-10相似产品对比

MT16D232Z-10 MT8LD132M8SX MT16D232G-10 MT16D232Z-8 MT16D232Z-7 MT16D232M-10 MT8LD132M7SX MT16LD232M7SX MT2LD132HG-7L
描述 MEMORY MODULE,DRAM,FAST PAGE,2MX32,CMOS,ZIP,72PIN,PLASTIC Memory IC MEMORY MODULE,DRAM,FAST PAGE,2MX32,CMOS,SSIM,72PIN,PLASTIC MEMORY MODULE,DRAM,FAST PAGE,2MX32,CMOS,ZIP,72PIN,PLASTIC MEMORY MODULE,DRAM,FAST PAGE,2MX32,CMOS,ZIP,72PIN,PLASTIC MEMORY MODULE,DRAM,FAST PAGE,2MX32,CMOS,SSIM,72PIN,PLASTIC Memory IC Memory IC Fast Page DRAM Module, 1MX32, 70ns, CMOS, PDMA72,
Reach Compliance Code compliant compliant compliant compliant compliant compliant compliant compliant unknown
是否Rohs认证 不符合 - 不符合 不符合 不符合 不符合 - - 不符合
最长访问时间 100 ns - 100 ns 80 ns 70 ns 100 ns - - 70 ns
I/O 类型 COMMON - COMMON COMMON COMMON COMMON - - COMMON
JESD-30 代码 R-PZIP-T72 - R-PSMA-N72 R-PZIP-T72 R-PZIP-T72 R-PSMA-N72 - - R-PDMA-N72
内存密度 67108864 bit - 67108864 bit 67108864 bit 67108864 bit 67108864 bit - - 33554432 bit
内存集成电路类型 FAST PAGE DRAM MODULE - FAST PAGE DRAM MODULE FAST PAGE DRAM MODULE FAST PAGE DRAM MODULE FAST PAGE DRAM MODULE - - FAST PAGE DRAM MODULE
端子数量 72 - 72 72 72 72 - - 72
字数 2097152 words - 2097152 words 2097152 words 2097152 words 2097152 words - - 1048576 words
字数代码 2000000 - 2000000 2000000 2000000 2000000 - - 1000000
最高工作温度 70 °C - 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C - - 70 °C
组织 2MX32 - 2MX32 2MX32 2MX32 2MX32 - - 1MX32
输出特性 3-STATE - 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE - - 3-STATE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY - - PLASTIC/EPOXY
封装代码 ZIP - SIMM ZIP ZIP SIMM - - DIMM
封装等效代码 ZIP72/76,.1,.1 - SSIM72 ZIP72/76,.1,.1 ZIP72/76,.1,.1 SSIM72 - - DIMM72
封装形状 RECTANGULAR - RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR - - RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE - MICROELECTRONIC ASSEMBLY IN-LINE IN-LINE MICROELECTRONIC ASSEMBLY - - MICROELECTRONIC ASSEMBLY
电源 5 V - 5 V 5 V 5 V 5 V - - 3.3 V
认证状态 Not Qualified - Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified - - Not Qualified
刷新周期 1024 - 1024 1024 1024 1024 - - 1024
座面最大高度 26.416 mm - 25.527 mm 26.416 mm 26.416 mm 25.527 mm - - 25.654 mm
自我刷新 NO - NO NO NO NO - - NO
最大待机电流 0.016 A - 0.016 A 0.016 A 0.016 A 0.016 A - - 0.0003 A
最大压摆率 0.656 mA - 0.656 mA 0.736 mA 0.816 mA 0.656 mA - - 0.31 mA
标称供电电压 (Vsup) 5 V - 5 V 5 V 5 V 5 V - - 3.3 V
表面贴装 NO - NO NO NO NO - - NO
技术 CMOS - CMOS CMOS CMOS CMOS - - CMOS
温度等级 COMMERCIAL - COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL - - COMMERCIAL
端子形式 THROUGH-HOLE - NO LEAD THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE NO LEAD - - NO LEAD
端子节距 1.27 mm - 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm - - 1.27 mm
端子位置 ZIG-ZAG - SINGLE ZIG-ZAG ZIG-ZAG SINGLE - - DUAL
Base Number Matches 1 1 1 1 1 1 - - -

技术资料推荐更多

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 国产芯 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 289  690  745  1207  1264 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved