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上海2016年12月9日电 /美通社/ -- 昨日，由国际知名独立第三方检验、检测和认证机构德国莱茵TUV（以下简称：“TUV莱茵”）主办的“2017电缆新风向论坛”在上海顺利举行。作为TUV莱茵“质胜中国”系列活动，该论坛以“中国电缆行业转型基础和技术创新”为主题，邀请国内外电缆行业专家、众多知名电缆制造商与TUV莱茵共同围绕电缆行业的技术突破、新型电缆标准、海外电缆市场的准入条件和技术规范等...[详细]

这是一篇介绍集成电路的设计流程的文章，不讨论高深理论，尽量用通俗易懂的比喻让中文系的人都都能看明白。 集成电路设计和房屋设计原理上是相似的。假设你要设计房屋，假设你要设计IC（(integrated circuit）芯片，第一步要做什么？，第一步要想，你要做什么？这就是所谓的SPEC.，SPEC.告诉你要做一个计算机IC芯片，对应设计房屋，例如你要设计一座大别墅。 SPEC.告诉你要...[详细]

1　引言 　　MAX1524是美国MAXIM公司生产的一种小型、升压型DC-DC转换器，可应用于升压型、SEPIC 、反激型等多种拓扑结构。具有固定的导通时间和最小的关断时间，可以在较宽的输入/输出电压组合和负载电流下提供高效率。固定的导通时间是可以选择的，分别是最大占空比为50％的0.5μs和85％的3μs，使其在较宽的输出范围内，对外接元件的尺寸和成本的优化更为方便。 MAX1524采用自举...[详细]

三星电子（Samsung Electronics）4nm代工制程，传良率成长速度超乎业界预期，持续追赶台积电。待2023年下半Google智能手机Pixel 8上市后，将能具体评估三星的晶圆代工表现。 韩媒首尔经济引述韩国业界消息指出，近期三星4nm制程良率大幅改善，与台积电4nm良率推估约为80%上下相比，三星良率已从先前推估的60%提高到70%以上。 知名IT爆料人士Revegnu...[详细]

LED是全彩 LED显示屏 的最关键器件。LED的选择已经决定了整个显示屏50%以上的质量。如果未能选择好 LED ,显示屏的其他部件再好也无法弥补显示屏质量的缺陷。 全彩LED显示屏的最关键部件是LED器件。原因有三： 第一，LED是全彩屏整机中使用数量最多的关键器件，每平方米会使用几千至几万只LED; 第二，LED是决定整屏光学显示性能的主体，直接影响观众对显示屏的评价; 第三，L...[详细]

    按照惯例，谷歌在每一年的9月都会推出多款Nexus设备用以展示最纯粹的安卓系统。流畅的系统体验、强大的硬件基础以及来自谷歌最及时的服务，都是Nexus系列独有的标签， 成就了Nexus系列于安卓生态中的权威地位，与iPhone 7一同成为下半年最值得期待的机型。随着代工厂与渠道方的消息陆续流出，iPhone 7带给我们的惊喜越来越少，此时仍有些扑朔迷离的Nexus系列无疑吸引了我们更多的好...[详细]

判断电器设备能否安全运行，除了测量它的电器特性外，在使用前还应测量其绝缘电阻的大小。绝缘电阻表属国家列入强制检定目录的工作计量器具，使用前必须送检，合格后方可使用。 　　绝缘电阻表的使用，主要选择电压级别及其测量范围。一般选择原则是：500V以下的电器设备使用500V～1000V的绝缘电阻表；瓷瓶、母线、刀闸应选用2500V以上的绝缘电阻表。 　　绝缘电阻表的接线柱有三个：一个为 线路 ...[详细]

 “读心术”这一在武侠小说和科幻大片中才会出现的特异功能，目前正在一些智能终端上实现——智能手机可以理解你的手势，智能眼镜可以捕捉你的情感，智能手表还能够了解你的病痛。智能终端为何拥有如此强大的力量?这主要是因为智能手机中内置的各式各样的传感器，如温度传感器、手势传感器、压力传感器、光线传感器等。这些传感器能够及时捕捉到用户的相关信息，再传送至中央处理器，经过对比和分析之后判断用户的行为并了解用...[详细]

我看到的那辆Waymo已经走远，但我相信自动驾驶将会离我们的生活越来越近，在走向我们生活的路途中，同时给创业者提供机会，只要你真的“看透”。 1925 年 8 月， 世界首辆自动驾驶汽车亮相在纽约街头；去年 10 月，我在硅谷的街头看到 Waymo 的一辆自动驾驶车。只是，九十多年前的自动驾驶并没有让驾驶员脱离束缚，当时美国陆军电子工程师 Francis P. Houdina 坐在另外一辆用...[详细]

2016年2月22日, 北京 联发科技（MediaTek Inc.）今日宣布推出新款高端智能手机处理器 联发科技曦力 P20。该方案拥有超低功耗，完全满足下一代智能手机所需的超长电池续航时间、强大的性能、以及丰富而优异的功能，为消费者带来全新的体验，也提高了终端厂商在手机设计上的灵活度。 联发科技曦力P20采用16nm制程工艺，是全球首款支持LPDDR4X（低功耗双倍数据速率随机存储）...[详细]

为了写一篇文章做铺垫--提醒着自己,,,,,, P1.0的电平,随着P1.1引脚输入的电平变化而变化 #include io430.h void delay(void) { unsigned char a,b,c; for(c=167;c 0;c--) for(b=171;b 0;b--) for(a=1;a 0;a--); } void main( void...[详细]

CT8022是DSPG公司开发的可实现多种压缩算法的专用DSP芯片。它可接受外部串行A／D提供的64／128kbits／s的8bit A／μ数据或16bit线性数据，并实现全／半双工压缩和解压，以将其压缩为由主机通过命令字决定的格式。可压缩为8．5／6．3／5．3／4．8／4．1kbits／s的数据。当压缩为6．3／5．3kbits／s时，符合ITU－G．723．1标准。CT8022内建有实时回音...[详细]

富士康位于印度泰米尔纳德邦的金奈工厂于 2021 年 12 月 18 日关闭，此前有 250 名富士康工人因食物中毒而被送医治疗。 　　今日，富士康向路透社表示，其将于 1 月 12 日重新开放其在印度南部关闭的 iPhone 代工厂。 　　T之家了解到，在发现该工厂所属部分宿舍和餐厅不符合标准要求后，苹果随后将其列入“观察名单”。这意味着，在问题得到解决前，苹果不会向其授予新的业务。 ...[详细]

ARM中LR存储的是执行BL或者BLX指令后，PC的值，用于保存函数调用的返回地址。IR存储的是下一条将要执行的指令，有什么区别？ 先看定义： （1）PC是程序计数器，存储将要执行的指令地址 （2）LR是链接寄存器，是ARM处理器中一个有特殊用途的寄存器，当调用函数时，返回地址即PC的值被保存到LR中（mov lr,pc）。 （3）IR是指令寄存器，用来保存当前正在执行的一条指令。当执行一条...[详细]

中国，2007年7月24日 — 意法半导体（纽约证券交易所代码：STM)和IBM(纽约证券交易所代码:IBM)今天宣布两家公司签署一项技术合作协议，双方将合作开发半导体下一代制造工艺 — 开发制造半导体的技术“诀窍”。 协议内容包括32纳米和22纳米互补金属氧化物半导体（CMOS）技术的开发、设计实施和针对300-mm晶圆制造特点调整的先进技术研究。此外，该协议还包括这两家公司在技术开发...[详细]